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凌思微亮相2026玄铁RISC-V生态大会

LINKEDSEMI凌思微 来源:LINKEDSEMI凌思微 2026-03-25 14:06 次阅读
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3月24日,2026玄铁RISC-V生态大会于上海圆满落幕,这场汇聚政企研大咖与领军企业的全球RISC-V生态核心盛会,全方位展现了该架构在AI大模型时代的技术突破与落地成果。凌思微作为合作伙伴受邀展出,携LittleBMC芯片、可信根PRoT芯片、EC芯片等智算管控核心产品线重磅亮相,成为大会智算管控板块的重要看点,其布局的相关产品更是大会核心探讨方向;现场凌思微与阿里达摩院及生态伙伴深度交流技术实践与产业应用,以硬核产品实力探索 RISC-V 架构在智算时代的创新发展,解锁智算管控新价值。

作为 RISC-V 生态的核心实践者与智算管控领域的创新者,凌思微深耕 RISC-V 架构技术研发与产业化应用,此次大会重点展出LS1020 LittleBMC 芯片、LS1028可信根PRoT芯片及LS1010 EC芯片等智算管控系列产品,依托玄铁RISC-V架构的技术优势,打造高性价比、高安全性、高适配性的智算管控解决方案,成为大会现场的一大亮点,吸引了众多行业伙伴的关注与交流。

硬核产品亮相,彰显智算管控技术实力

凌思微展出的核心产品均深度搭载阿里达摩院玄铁E906 RISC-V架构,结合自研关键IP与创新设计,在功耗、成本、性能、安全等方面实现全方位突破,精准匹配数据中心、服务器、智能终端等智算场景需求。

01 LS1020 LittleBMC 芯片:全球首款 DDR-less BMC 芯片

作为凌思微首发的Firmware Defined BMC芯片,也是全球首款无外接DDR的BMC芯片,LS1020搭载玄铁E906 RISC-V 双核架构,主频600MHz,典型功耗低于0.5W,实现成本降 80%、功耗降 70%、系统面积减 60%的极致优化。芯片集成 1.2MB SRAM、32MB Flash 等存储模块,无需外接 DDR,ADC/I3C 接口数量翻倍,支持 RGMII 1Gb、USB2.0 等丰富外设;安全层面集成PRoT可信根、IOPMP,实现双核双系统物理隔离,支持SM2/SM3/SM4等加密算法,适配Zephyr-Based OpenBMC固件,核心功能达业界高端水平,为服务器BMC领域提供极致降本增效的创新解决方案。

02 LS1028 可信根PRoT芯片:数据中心硬件级安全防护核心

专为数据中心平台安全打造的 LS1028 可信根PRoT芯片,同样搭载玄铁E906内核与凌思微自研关键 IP,内置硅信任根和物理防护设计,是构建PRoT模块的核心芯片。芯片集成 SRAM、Flash、OTP等存储模块及 PKE、Hash、SKE 等安全引擎,配备电压 / 温度传感器、Hardware Fence硬件隔离等多重防护,搭载SPI、SMBus Filter专用安全过滤模块,可实时过滤非法指令,为数据中心提供硬件级的平台安全防护,筑牢智算时代数据安全防线。

03 智算管控 EC 芯片:全场景创新,降本增效 + 智能互联双突破

凌思微智算管控EC芯片系列同样成为大会关注焦点,凭借创新降本方案、强大算力性能、灵活电源支持、全场景智能互联四大核心优势,适配服务器、智能终端等多场景应用。

极致降本

推出eRPMC、Mirror两大创新方案,无需Flash 或共享SPI Flash,减少器件数量,显著降低BOM成本与制造成本。

硬核性能高主频设计,集成高速eSPI及多加密算法模块,支持指纹录入验证,可作为协处理器或独立加密芯片使用。

灵活适配双电压域兼容,无需外部电平转换芯片,7个IO支持多电压配置,大幅提升硬件设计灵活性。

智能互联支持语音识别、TouchKey触控、直驱SPI彩屏等智能交互,搭配凌思微LEx BLE系列芯片实现无感解锁、远程控制,还具备USB便捷维护、安全启动等功能,同时EC与BLE结合实现智能查找、游戏互动、办公演示等五大创新应用,拓展智算管控场景边界。

携手玄铁生态,凌思微以 RISC-V 筑牢智算 “芯” 底座

此次参会,凌思微团队与阿里达摩院、行业领军企业、技术专家围绕RISC-V 在 BMC、平台安全、边缘 AI、端云融合等关键方向展开深度交流,分享了凌思微在RISC-V架构产品研发、场景落地的实践经验,也汲取了行业前沿的技术理念与生态建设思路。各方一致认为,RISC-V 开放灵活的架构特性,是推动计算体系向 “高性能、高效能、智能协同” 融合算力新范式演进的核心力量,而智算管控作为算力基础设施的关键环节,将成为RISC-V架构规模化落地的重要赛道。

生态聚力,芯向未来。本次玄铁RISC-V生态大会的交流与探讨,为凌思微的技术研发与产品创新注入了新的思路。未来,凌思微将继续秉持开放・连接・协同的理念,深化与玄铁RISC-V生态的合作,持续深耕智算管控领域,以玄铁架构为核心,不断迭代 LS1020、LS1028 及LS1010 芯片系列产品,优化产品性能与场景适配能力。同时携手全球 RISC-V生态伙伴,推动技术创新与产业落地,让RISC-V架构在智算管控领域释放更大算力价值,为数字化、智能化时代的智算管控基础设施建设注入强劲 “芯” 动力!

关于LinkedSemi凌思微

凌思微电子 (杭州) 有限公司成立于2019年,是一家专业的Fabless芯片设计公司,国内领先的BMC/EC芯片方案商,入选工信部供应链标准委员会高端装备攻坚项目,解决国产电脑和服务器卡脖子问题的关键技术。产品涵盖物联网终端及智能硬件芯片(BLE/MCU)、计算机设备管理芯片(EC/SIO)、服务器管理调度芯片(BMC/Re-timer/PCIe/USB/SATA),其产品和方案广泛应用PC和服务器、边缘计算平台、工业控制和计量、人工智能、高端装备、电力新能源无线通信和航空航天等领域。总部位于杭州,在上海、深圳、北京设有研发中心和子公司。核心团队成员平均工作经验 >20年,是一支从芯片设计研发到生产销售的成熟团队,具备深厚的行业资源和整合能力,及丰富的各类芯片研发和大批量商业化经验,有超十多个产品大批量成功经验和案例。并与清华大学和北京大学的相关学院建立深度合作,探索和布局前沿技术研发和产业化。

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原文标题:凌讯 | 凌思微亮相2026玄铁RISC-V生态大会,硬核产品解锁智算管控新价值

文章出处:【微信号:LINKEDSEMI凌思微,微信公众号:LINKEDSEMI凌思微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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