HDI线路板的应用领域：从通信到军事设备
HDI线路板凭借高密度、高可靠性的特点，广泛应用于通信、军事设备、消费电子、汽车电子及航空航天等领域。以下是具体应用场景：
通信设备
HDI板用于5G基站、路由器、交换机等，支持高频信号传输和高速数据处理，满足高密度布线需求。嘉立创等厂商推出的超高层PCB（厚径比20:1）可提升服务器和通信设备的信号完整性。
军事设备
军事领域：用于雷达、导航系统及通信设备，确保信号传输精度和抗干扰能力。军工级HDI板需满足极端环境下的稳定性要求。
航空航天：应用于卫星通信、航电系统及自动驾驶，需耐受高低温、振动等严苛条件。高阶HDI板（如任意层互联板）可提升设备集成度。
消费电子
智能手机、可穿戴设备等依赖HDI板实现轻薄化与高性能，支持高频通信和图像处理。激光成孔工艺（最小孔径0.075mm）可满足微型化需求。
汽车电子
用于ADAS雷达、车载控制系统及新能源汽车电池管理，要求高可靠性和耐环境应力。Tg170高耐温基材可适应车载高温环境。
工业与医疗
工业控制：高精度传感器和自动化设备需HDI板保障信号稳定性。
医疗电子：医疗设备依赖HDI板实现高精度信号采集与处理。
技术趋势
HDI板正朝更高密度（线宽线距≤3.5mil）、更耐温（Tg170基材）方向发展，嘉立创等厂商通过激光成孔工艺将成本降低50%。军工领域则更关注抗辐射和长期可靠性。
审核编辑 黄宇
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