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低电容ESD保护的理想之选:SC7538-08UTG TVS二极管阵列

h1654155282.3538 2025-12-16 14:55 次阅读
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电容ESD保护的理想之选:SC7538-08UTG TVS二极管阵列

在电子设备的设计中,静电放电(ESD)保护是至关重要的一环。今天,我们来深入了解一款优秀的TVS二极管阵列——SC7538 - 08UTG,它在ESD保护方面有着出色的表现,非常适合电子工程师在设计中选用。

文件下载:Littelfuse SC7538-08UTG 0.3pF TVS二极管阵列.pdf

一、产品概述

SC7538 - 08UTG是一款集成了8通道超低电容轨到轨二极管和一个额外齐纳二极管的器件,专为可能遭受破坏性静电放电的电子设备提供保护。它能够安全地吸收超过国际标准IEC 61000 - 4 - 2规定的最大水平(±8kV接触放电)的重复性ESD冲击,且不会出现性能下降的情况。其极低的负载电容特性,使其成为保护高速信号引脚(如V - By - One、HDMIUSB3.0、USB2.0和IEEE 1394)的理想选择。

二、产品特性

(一)强大的抗干扰能力

  • ESD防护:符合IEC 61000 - 4 - 2标准,接触放电可达+30kV/22kV,空气放电可达±30kV。
  • EFT防护:满足IEC 61000 - 4 - 4标准,在$t_{p}=5 / 50 ns$时可达40A。

(二)低电容与低泄漏电流

  • 低电容:在0V、3GHz条件下,每个I/O的典型电容仅为0.3pF,这使得它在高速信号传输中对信号的影响极小。
  • 低泄漏电流:在5V电压下,最大泄漏电流仅为0.5μA,有效降低了功耗。

(三)环保特性

该产品无卤素、无铅,符合RoHS标准,满足环保要求。

三、产品应用

SC7538 - 08UTG的应用场景非常广泛,涵盖了多个领域:

  • 高速接口:如V - By - One、Embedded DisplayPort、USB 2.0/3.0端口、HDMI等。
  • 显示设备:平板显示器、LCD/LED电视等。
  • 移动设备智能手机、移动计算设备等。

四、电气特性

(一)绝对最大额定值

符号 参数 单位
PP 峰值电流($t_{p}=8 / 20μs$) 3.0 A
ToP 工作温度 -40 至 125
T STOR 储存温度 -55 至 150

需要注意的是,超过这些绝对最大额定值可能会对器件造成永久性损坏。

(二)电气参数

参数 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
反向关断电压 VnNM Pin - 1,2,4,5,6,7 - 8, - 9 到 pin - 3 5 V
击穿电压 VBR $I = 1mA$ 6 V
反向泄漏电流 LEAK $V = 5V$,VO 到 GND 0.5 μA
钳位电压 VC $I{p}=1A$,$t{p}=8 / 20μs$,Fwd 9.9 V
$I = 2A$,$t_{p}=8 / 20μs$,Fwd 10.9 V
动态电阻 RpYN TLP,$t_{p}=100ns$,VO 到 GND 0.42 Ω
ESD 耐受电压 VEsD IEC 61000 - 4 - 2(接触放电) +22 kV
IEC 61000 - 4 - 2(空气放电) +30 kV
二极管电容 CO.GND 反向偏置 = 0V,$f = 3GHz$ 0.3 pF

这些参数为我们在实际应用中选择和使用该器件提供了重要的参考依据。

五、焊接参数

对于电子工程师来说,了解器件的焊接参数是确保产品质量的关键。SC7538 - 08UTG的无铅组装焊接参数如下: 回流条件 无铅组装
预热 - 温度最小值(Tm) 150℃
- 温度最大值(T) 200℃
- 时间(min 到 max)($t_{1}$) 60 - 120 秒
平均升温速率(液相线)温度($T_{L}$)到峰值 3℃/秒 最大
$T{smay}$到$T{L}$ - 升温速率 3℃/秒 最大
回流 - 温度($T_{L}$)(液相线) 217℃
- 时间($t_{2}$) 60 - 150 秒
峰值温度($T_{p}$) 260 ± 0/5℃
在实际峰值温度 ±5℃ 范围内的时间($t_{3}$) 30 秒
降温速率 6℃/秒 最大
从25℃到峰值温度($T_{p}$)的时间 8 分钟 最大
不超过 260℃

严格按照这些参数进行焊接操作,可以保证器件的性能和可靠性。

六、产品特性与订购信息

(一)产品特性

  • 引脚镀层:哑光锡
  • 引脚材料:铜合金
  • 基板材料:硅
  • 主体材料:模塑化合物
  • 可燃性:符合UL认可的V - 0级阻燃标准

(二)订购信息

产品编号 封装 最小订购数量
SC7538 - 08UTG μDFN - 9 3000

七、封装尺寸与载带规格

(一)封装尺寸

μDFN - 9(3.8x1.0mm)封装的尺寸信息如下: 符号 毫米(Min Nom Max) 英寸(Min Nom Max)
A 0.45 0.50 0.55 0.018 0.020 0.022
A1 0.02 0.05 0.001 0.002
b 0.15 0.20 0.25 0.006 0.008 0.010
c 0.10 0.15 0.20 0.004 0.006 0.008
D 3.70 3.80 3.90 0.146 0.150 0.154
e 0.80 BSC 0.031 BSC
e1 0.90 BSC 0.035 BSC
E 0.90 1.00 1.10 0.035 0.039 0.043
L 0.20 0.30 0.40 0.008 0.012 0.016

(二)载带规格

符号 毫米
A0 1.35 ± 0.10
B0 4.00 ± 0.05
D Ø 1.50 + 0.1/ - 0
D1 Ø 1.00 ± 0.05
E 1.75 ± 0.10
F 5.50 ± 0.05
K0 0.72 ± 0.05
P 4.00 ± 0.10
P0 4.00 ± 0.10
P2 2.00 ± 0.05
T 0.25 ± 0.02
W 12.00 + 0.30 / - 0.10

了解这些尺寸信息,有助于我们在PCB设计中合理布局器件。

八、总结

SC7538 - 08UTG TVS二极管阵列凭借其低电容、强大的ESD保护能力、环保特性以及广泛的应用场景,成为电子工程师在设计高速信号接口和各类电子设备时的理想选择。在实际应用中,我们需要根据具体的设计需求,结合其电气特性、焊接参数和封装尺寸等信息,合理使用该器件,以确保产品的性能和可靠性。大家在使用过程中有没有遇到过类似器件的应用难题呢?欢迎在评论区分享交流。

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