mSSD存储介质生态创新，探索AI终端存储新路径

12月15日，“集成智忆，共筑存力” mSSD存储介质生态创新交流会在深圳英特尔大湾区科技创新中心成功举办。本次大会汇聚了来自算力核心、存储晶圆、存储主控、先进封测、主板设计、终端制造及消费存储品牌的产业链伙伴，共探AI时代存储介质生态创新。

AI发展驱动终端计算架构革新，算力持续突破的同时，存储系统的同步进化也至关重要，其技术创新与全链条生态协同的重要性日益凸显。与会各方认为，存储产业面向AI应用的创新探索，通过存算双向的创新实践，将为终端AI提供更强大的数据支撑、丰富其能力维度，对推动产业整体进阶具有积极意义。

基于对这一趋势的共识，会上重点探讨了以mSSD为代表的存储介质革新，围绕该产品定义、核心技术、主控方案、封测制造及AI终端应用等关键维度展开了深入交流。

产品定义：mSSD革新存储介质，打造“存储乐高”

“mSSD以‘介质化’理念打造高度集成的标准化‘乐高’存储模块，同一核心可灵活衍生PSSD、M.2 SSD、固态/AI存储卡等多形态产品，简化设计复杂度的同时，为终端设备释放续航、散热与空间潜力。新一代PCIe Gen5 mSSD已启动研发，通过吞吐量倍增与散热结构优化保障高性能稳定输出，这也是江波龙布局AI高端存储领域的关键举措。”

“对于设计下一代AI PC、机器人或游戏掌机的企业而言，存储选择是关键商业决策。mSSD 的‘介质化’模式大幅缩短设计验证周期，为终端产品快速上市赢得窗口；芯片级SiP封装的超高可靠性，显著降低整机质量风险与全生命周期成本；更能解放终端设计限制，助力客户打造轻薄、长续航、高性能的差异化产品，建立高端市场核心卖点。”

（江波龙企业级存储事业部高级产品总监 华国军）

封测制造：mSSD高可靠性背后的SiP封装技术

“元成科技作为江波龙高端封测研发和制造基地，具备UFS 4.1、LPDDR5以及复杂的SiP及16层叠Die等先进工艺量产能力。针对mSSD这类创新产品，江波龙苏州封测制造基地采用ESAT专品专线定制服务模式，提供从封装设计、工艺开发到量产测试的全流程解决方案，同时可输出完整封测制造体系，与江波龙南美洲制造运营中心Zilia（智忆巴西）形成协同联动，实现全球本地化量产，高效助力客户海外业务与供应链布局。”

（元成科技副总经理 徐新建）

存储主控：协同创新赋能AI存储产业发展

“面对AI工作负载的严苛要求，联芸科技以已量产的PCIe Gen4主控芯片与江波龙mSSD存储介质方案协同，该芯片强化随机读写性能、高效数据调度及敏捷纠错能力，确保存储在高并发、长周期负载下的稳定耐用。联芸科技针对端侧AI应用开发的更高效的PCIe Gen5 主控芯片，也将进一步携手生态伙伴推动存储与端侧AI计算实现下一代性能跨越，释放存储介质化的全部潜力。”

（联芸科技总经理 李国阳）

AI PC：新一代主板如何为CPU与存储搭建高性能通道

“亿道数码深耕消费类智能终端与AI PC领域多年，始终致力于通过高性能、高可靠的存储解决方案满足严苛环境与轻薄化需求。江波龙mSSD的SiP封装与宽温定制方案，适配加固型笔记本与AI PC的紧凑空间及宽温工作环境；其高性能可为AI应用赋能，介质化特性更能实现多产品线方案复用，助力降本增效，打造专业场景差异化优势，共同推动AI终端存储体验的全面革新。”

（亿道数码产品总经理 李振宇）

智能硬件平台：共塑AI终端竞争力

“mSSD的集成封装与灵活拓展特性高度契合市场主流的AI智能硬件产品策略，既能缩短手机、笔电、平板等全系AI终端的研发周期、降低多品类适配成本，又能依托全球供应链协同保障高效交付，助力智能硬件平台提供更具竞争力的AI终端解决方案。”

（华勤技术有限公司产品总监 张宁）

存储品牌：AI存储“芯”时代

“AI时代，算力与存力是两大关键。端侧设备的应用升级，对存储介质的性能、可靠性和灵活性都提出了全新的要求。作为消费存储行业的全球领导品牌，雷克沙始终以自主技术创新来满足用户趋势需求。雷克沙率先推出的AI存储系列，将为用户带来更高效、灵活、稳定的存储体验。”

（Lexar雷克沙CEO 钟孟辰）

现场交流：共话技术落地与生态未来

互动环节中，产业链各方与演讲嘉宾围绕 mSSD 技术细节、商业价值及生态协同展开务实对话。针对终端厂商关注的高集成度散热与长期可靠性问题，技术嘉宾结合实测数据详解芯片到结构的协同设计方案；针对“一站式交付”的效率与成本价值疑问，江波龙从设计简化、周期缩短及全球产能联动角度阐释综合效益；针对mSSD产品未来发展方向，联芸科技与江波龙透露PCIe Gen5等前沿领域联合规划，清晰呈现生态从共识迈向协作的关键路径。

（产业链伙伴现场互动研讨）

本次交流会汇集了产业链伙伴，针对mSSD高速存储介质的创新与应用进行了深入探讨。与会各方交换了建设性意见，进一步明确了存储向“集成设计、灵活衍生、开源协作”演进的发展方向。未来，江波龙将以本次交流会为纽带，持续深化产业链协同创新，推动 mSSD存储介质在AI终端等领域的应用落地，坚定向综合型半导体存储品牌企业迈进。