江波龙电子

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• 发布了文章 2026-06-05 16:00

  车规级UFS 4.1新品发布！加速车载AI

  

  6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。江波龙受邀出席本次峰会，并率先发布车规级UFS4.1存储产品。该新品搭载自研5nm制程工艺WM7400高性能主控，顺序读取速度高达4200MB/s，标志着江波龙在车规级高端存储领域实现了又一次技术突破。在汽车智能化加速演进、车载AI应用快速普及的当下，存储芯片已成为智能座舱、智能辅助驾驶与车载AI系统

  AI UFS 车载

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• 发布了文章 2026-06-02 17:01

  AIDIMM&AILPBGA新品首发！江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 2026

  

  2026年6月2日至5日，江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案，亮相台北国际电脑展（COMPUTEX2026）。本次展会以“AITogether”为主题，聚焦AI与计算、下一代技术等核心方向，江波龙围绕“端侧AI存储·综合应用”，集中展示AI内存新品、全链路技术方案及多场景组合应用，依托旗下Lexar雷克沙全球化品牌优势，全方位呈现端侧AI存储领域的创

  AI 存储 江波龙

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• 发布了文章 2026-05-19 18:15

  江波龙亮相AMD AI开发者日 2026，存储智能体助力AI大模型高效部署

  

  2026年5月19日，2026AMDAI开发者日在上海举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙受邀参与本次开发者日的深度技术交流，与AMD技术团队、行业开发者面对面沟通，呈现协同成果，为端侧AI存储创新注入新动能。交流共鉴实测AI大模型部署能力交流现场，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（LisaSu）博士也亲临现场，参观各生态伙伴的技术成果。江波龙重点

  AI amd 大模型 江波龙

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• 发布了文章 2026-04-20 18:28

  江波龙亮相2026 AMD渠道 新兴伙伴生态大会，以集成存储共建端侧AI生态

  

  近日，以“千帧聚势竞赢AI骏启生态”为主题的2026AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席，与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。协同AMD联合调优端侧AI大模型本地部署新突破大会上，江波龙展现了与AMD深度协同的技术成果，双方基于锐龙AIMax+395智能体

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• 发布了文章 2026-03-27 16:02

  MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点分享

  

  2026年3月27日，CFM|MemoryS2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波受邀出席并发表《集成存储探索端侧AI》主旨演讲，立足行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果，为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。A

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• 发布了文章 2026-03-23 15:19

  AI应用时代，江波龙集成存储如何为端侧AI创造价值？

  

  AI快速发展的现状和趋势对存储生态和产业链带来颠覆式重构，存储原厂将资源专注到AI云端市场，消费类电子市场出现买不到、用不起的经营压力。随着云端AI建设，端侧AI应用日新月异，对存储的要求高速、大容量、低延迟、小尺寸、定制化；实现端侧AI存储不是单一标准存储，而是综合工程的集成存储。江波龙成立20多年来，持续构建芯片设计、固件算法、材料工程、封测制造全链条能

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• 发布了文章 2026-03-20 18:38

  集成存储 智忆芯途：一场关于车规存储创新发展的生态对话

  

  3月20日，由江波龙主办、中国汽车工业协会指导的“集成存储智忆芯途”车规存储创新生态交流会在苏州成功举办。本次交流会汇聚了众多产业链核心主体及生态伙伴，一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽、奇瑞、吉利、长城、江淮、赛力斯、蔚来、小鹏、理想、零跑、小米、五菱、宇通等车企领导出席会议；多家存储晶圆厂、Tier1厂商、生态伙伴及行业媒体积极参与，各方围绕智能汽车存储

  存储 封测 汽车

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• 发布了文章 2026-03-03 10:42

  江波龙MWC 2026：嵌入式集成存储创新，加速端侧AI落地

  

  2026年3月2日至5日，MWC2026在西班牙巴塞罗那举行，这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题，携多场景AI存储产品矩阵亮相，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破，助力端侧AI存储从“可用”走向“好用”、“精用”，加速移动AI产业发展。AI驱动存储革新嵌入式集成存储赋

  AI 存储 嵌入式 江波龙

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• 发布了文章 2026-01-07 16:04

  CES 2026：江波龙开启AI存储创新之旅

  

  2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。值此Lexar雷克沙成立30周年之际，品牌与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同步官宣，正式达成官方全球合作伙伴关系。据阿

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• 发布了文章 2025-12-15 21:32

  mSSD存储介质生态创新，探索AI终端存储新路径

  

  12月15日，“集成智忆，共筑存力”mSSD存储介质生态创新交流会在深圳英特尔大湾区科技创新中心成功举办。本次大会汇聚了来自算力核心、存储晶圆、存储主控、先进封测、主板设计、终端制造及消费存储品牌的产业链伙伴，共探AI时代存储介质生态创新。AI发展驱动终端计算架构革新，算力持续突破的同时，存储系统的同步进化也至关重要，其技术创新与全链条生态协同的重要性日益凸

  AI 存储 终端

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