Amphenol Cool Express Link™ EDSFF E3 2C PCIe® Gen 5/6 电缆连接器：高性能存储连接的新选择

在当今的人工智能和机器学习等高性能计算领域，对于存储和数据传输的要求越来越高。低延迟、高带宽和高吞吐量的数据传输能力成为了关键需求。Amphenol 的 Cool Express Link™ EDSFF E3 2C PCIe® Gen 5/6 电缆连接器应运而生，为这些应用提供了强大的支持。

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产品概述

Amphenol Cool Express Link™ 是一系列 EDSFF E3 2C 混合正交压配式 PCIe® Gen 5/6 电缆连接器。它能够为现有和下一代存储以及 CXL 3.1 应用提供低延迟、高带宽和高吞吐量的数据传输。该产品专为人工智能和机器学习等高性能计算应用而设计，这些应用需要先进的企业存储和一致的内存共享环境。

产品设计亮点

坚固正交的压铸笼设计

这种设计非常坚固，不需要外部支架来支撑连接器，为连接器提供了出色的耐用性和稳定性。在复杂的工作环境中，能够确保连接器的可靠运行，减少因外部因素导致的损坏风险。大家在实际应用中是否遇到过因连接器稳定性不足而导致的故障呢？

混合连接器设计

• 简化中板设计：将电源和边带路由到中板，简化了中板架构，同时降低了成本。这对于降低整个系统的设计复杂度和成本非常有帮助。
• 高速信号直连主机侧：能够将高速信号直接传输到主机侧，满足了人工智能和机器学习以及高性能计算对低延迟和低损耗的要求。在高速数据传输中，低延迟和低损耗是非常关键的指标，这种设计很好地解决了这一需求。

便捷的锁定和闩锁设计

操作简单，方便操作员插拔电缆，提高了使用的便捷性。在实际的设备维护和升级过程中，这种设计能够节省大量的时间和精力。

可扩展性

当前采用 E3 2C 设计，其模具可以扩展到 E3 4C，以适应未来的应用需求。这为产品的长期使用和升级提供了保障，避免了因技术发展而导致的设备过早淘汰。

正交高密度设计

能够支持前面板上的一组驱动器或设备，提高了空间利用率，适用于对空间要求较高的应用场景。

独立的连接器和电缆组件设计

降低了维护成本。当连接器或电缆出现问题时，可以单独进行更换，而不需要更换整个组件。

压配式连接器设计

没有表面贴装技术（SMT）组件高度限制，为设计提供了更多的灵活性。

目标市场和应用

主要应用于人工智能和机器学习（AI/ML）以及高性能计算（HPC）领域。在这些领域，对数据传输的高性能和稳定性要求极高，Amphenol Cool Express Link™ 正好满足了这些需求。

产品型号

描述	产品型号
Mini CE 正交混合压配式 E3 2C 连接器	MET008402413011
Mini CE OverPass" E3 2C 电缆组件	CBL280011A

大家可以通过 www.amphenol-cs.com 上的搜索框查找产品型号的详细信息。需要注意的是，上述信息可能会随时变更，恕不另行通知。

总的来说，Amphenol Cool Express Link™ EDSFF E3 2C PCIe® Gen 5/6 电缆连接器凭借其出色的设计和性能，为高性能计算领域的存储连接提供了一个优秀的解决方案。在实际的设计和应用中，电子工程师们可以根据具体需求考虑使用这款产品。你认为这款连接器在未来的应用中会有怎样的发展呢？