0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

【Moldex3D丨复合材料】树脂转注成型(RTM)制程已可用非匹配网格模拟

贝思科尔 2025-12-10 14:14 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

高分子强化复合材料产品常见的曲面,往往需要复杂的迭层设计,因此在进行树脂转注成型(RTM )制程建模时,须根据产品设计的迭层,建立对应的实体网格。若遇到曲面复杂的迭层,网格制作难度非常高,还须耗费许多时间在网格前处理上。否则模拟结果不理想,也会影响后面结果的判读。Moldex3D过去的版本在RTM的网格前处理上会较为耗时;在流道设计变更时,也会需要重新制作实体网格。另外某些案例在模拟分析时,会有波前破碎问题,以及内部压力超过入口压力的状况。为了克服这些挑战,Moldex3D 2021版本的RTM求解器中,支持了非匹配网格的分析;同时也强化了求解器计算,解决波前与压力的问题,获得更佳的分析结果。若在RTM求解器尚未支持非匹配网格的情况下,如图一(a)所示,进行RTM项目前处理时,需要生成完全匹配的实体网格,如图一(b)所示。如此使用者就须检查网格是否完全匹配,并解决网格的问题才能进行分析。Moldex3D 2021 RTM求解器支援了非匹配网格求解器分析后,交界面的实体网格节点不需要完全匹配,即可进行分析,如此可替用户省下修复实体网格的时间。建立非匹配网格模型的步骤与建立匹配网格相同。若遇到想要评估迭层与流道设计变更时,就不需要将所有的网格全部删除重新建立,仅需要调整部份的网格。

826fcd66-d58f-11f0-8ce9-92fbcf53809c.jpg

图一 (a)非匹配网格、(b)匹配网格


以下验证案例比较非匹配网格与匹配网格模拟结果的差异。此案例的模型是根据渗透率量测仪器Easyperm所建立,仪器外观如图二(a),模具内部如图二(b),依照模穴几何建立的模型如图二(c)所示。SNX1、SNX2、SNY1、SNY2是模具内部压力传感器位置,非匹配网格如图三(a)(b);图三(c)(d)与图四是模拟结果;图四中NM simu是非匹配网格的模拟结果,M simu是匹配网格的模拟结果。从感测点压力随时间变化的比较结果可以看出,非匹配网格与匹配网格有一致的模拟结果。本案例中波前时间结果最大的误差约4%,且图三(c) (d)非匹配网格交界面速度向量与压力场分布连续。由此验证案例可以看出,计算所使用的网格模型不再需要完全的匹配,也能获得与匹配网格相符的模拟结果。

82838c98-d58f-11f0-8ce9-92fbcf53809c.jpg
图二 (a)Easyperm仪器外观、(b) Easyperm量测模具内部、(c)模型几何与模具内部压力感测点位置

8299e6f0-d58f-11f0-8ce9-92fbcf53809c.jpg

图三 (a)验证案例的网格模型、(b)非匹配网格、(c)速度向量、(d)压力分布

82ae7fa2-d58f-11f0-8ce9-92fbcf53809c.jpg

图四 感测点压力变化与波前时间误差


第二个验证案例使用了非匹配网格,测试改变流道的位置与流道的数目结果的差异。图五(a)中流道布置使用了一条流道、图五(b)中流道布置使用了二条流道。从图五(c) (d)案例可以看出流动时间与波前时间结果的差异。

82bf04d0-d58f-11f0-8ce9-92fbcf53809c.jpg
图五 (a)布置一条流道的网格、(b)布置二条流道的网格;(c)布置一条流道案例的波前时间结果、(d)布置二条流道案例的波前时间结果


以往在RTM模拟的部份案例会遇到波前破碎问题。Moldex3D 2021 RTM模块的计算核心优化了波前计算,以得到较好的模拟结果。从图六可以看出一特定案例在求解器的波前计算优化前后的结果差异。

82cf00b0-d58f-11f0-8ce9-92fbcf53809c.jpg
图六 (a)计算核心强化前、(b)计算核心强化后结果


RTM 制程常常以内部抽真空,透过内外压差将树脂吸入,此时入口的压力为0.1 MPa,若遇到复杂迭层时,压力有可能会计算失准,导致内部压力超过入口最大的压力。Moldex3D 2021 RTM模块之求解器也强化了压力计算,解决此问题,得到合理的压力分布。从图七案例中可看压力计算优化前后的差异,最大的压力不会大于入口压力。

82de30d0-d58f-11f0-8ce9-92fbcf53809c.jpg
图七(a) 计算核心强化前最大压力0.122 MPa、(b)计算核心强化后结果为0.1 MPa


Moldex3D求解器支持了非匹配网格计算,可以减少许多前处理处理网格修复时间和瓶颈,帮助用户更快了解制程参数条件对结果的影响,并及早解决生产会遇到的问题。此外,求解器的优化可以得到精确的模拟结果,提升模拟效率。

扫描二维码关注我们

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • RTM
    RTM
    +关注

    关注

    0

    文章

    12

    浏览量

    9261
  • 复合材料
    +关注

    关注

    2

    文章

    275

    浏览量

    13875
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    炭黑-环氧树脂导电复合材料力-电性能研究

    炭黑-环氧树脂导电复合材料力-电性能研究季小勇,李惠,欧进萍(哈尔滨工业大学土木工程学院,黑龙江哈尔滨150090)Research of the relation of stress
    发表于 10-06 17:41

    汽车材料汽车轻量化2018上海国际汽车轻质技术展览会

    ​节能减排、提高汽车性能推动着轻质结构的创新发展,采用轻质化和更高性能替代材料和新成型工艺已成为汽车发展的主流,例如铝合金、镁合金、聚合物、碳纤维等复合材料的采用。随着轻量化概念的持续升温,传统
    发表于 01-18 17:00

    汽车材料汽车轻量化2018上海国际汽车轻质技术展览会

    节能减排、提高汽车性能推动着轻质结构的创新发展,采用轻质化和更高性能替代材料和新成型工艺已成为汽车发展的主流,例如铝合金、镁合金、聚合物、碳纤维等复合材料的采用。随着轻量化概念的持续升温,传统
    发表于 02-27 11:10

    电路板环氧树脂复合材料的微小孔加工技术

    的环氧树脂复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔,0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料电路板脆性大、硬度高,纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性,导热性差且纤维和树脂
    发表于 09-10 16:50

    树脂传递模塑RTM成型工艺,模具控温自动化已成趋势

    树脂传递模塑(RTM)技术属于复合材料液体成型技术的范畴。RTM具有产品质量好、生产效率高、制造成本低,易于生产整体
    的头像 发表于 04-10 16:01 6412次阅读

    RTM树脂传递模塑工艺推动国内复合材料行业温控设备的进步

    树脂传递模塑(RTM)技术属于复合材料液体成型技术的范畴。RTM具有产品质量好、生产效率高、制造成本低,易于生产整体
    的头像 发表于 04-10 16:03 3264次阅读

    Moldex3D模流分析之晶片转注成型

    Moldex3D芯片封装模块,能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。在转注成型分析(TransferMolding)与
    的头像 发表于 07-06 08:35 1279次阅读
    <b class='flag-5'>Moldex3D</b>模流分析之晶片<b class='flag-5'>转注</b><b class='flag-5'>成型</b>

    Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

    Moldex3D支持电子灌胶制程仿真的功能更加丰富。本教学涉及的参数如下,其详细的参数介绍和参数定义于先前的章节中介绍。1.准备模型(PrepareModel)启动Moolde
    的头像 发表于 08-10 08:35 1254次阅读
    <b class='flag-5'>Moldex3D</b>模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

    Moldex3D产品技巧】使用金线精灵与样板快速建立金线组件

    在IC封装产业中,打线接合(WireBonding)是利用微米等级的金属线材,连接起芯片与导线架或基板的技术,让电子讯号能在芯片与外部电路间传递。Moldex3D芯片封装成型模块支持金线偏移分析
    的头像 发表于 10-24 08:08 1247次阅读
    【<b class='flag-5'>Moldex3D</b><b class='flag-5'>丨</b>产品技巧】使用金线精灵与样板快速建立金线组件

    Moldex3D技术技巧】运用Moldex3D Studio进行CoWos自动网格建模

    IC封装仿真中,由于网格结构相当复杂,使得手动建立网格模型十分耗时。Moldex3DStudio提供了自动建构网格技术,帮助使用者将2D图面
    的头像 发表于 10-30 17:11 901次阅读
    【<b class='flag-5'>Moldex3D</b><b class='flag-5'>丨</b>技术技巧】运用<b class='flag-5'>Moldex3D</b> Studio进行CoWos自动<b class='flag-5'>网格</b>建模

    Moldex3D复合材料RTM模拟准确度有疑虑?先量测纤维布渗透率

    转注成型(RTM)则是目前最具前瞻性的新兴技术。RTM属液体复合材料成型的一种,适合用于生产几何
    的头像 发表于 11-21 11:44 429次阅读
    【<b class='flag-5'>Moldex3D</b><b class='flag-5'>丨</b><b class='flag-5'>复合材料</b>】<b class='flag-5'>RTM</b><b class='flag-5'>模拟</b>准确度有疑虑?先量测纤维布渗透率

    Moldex3D技巧分享】__ 压缩制程模温分析支援模板移动

    纳入模拟分析中,使模拟更贴近于实际状况,将可以得到更准确的模内温度预测。以下将说明如何在Moldex3D压缩制程模拟中纳入模板移动行为以及其
    的头像 发表于 01-14 16:25 684次阅读
    【<b class='flag-5'>Moldex3D</b><b class='flag-5'>丨</b>技巧分享】__ 压缩<b class='flag-5'>制程</b>模温分析支援模板移动

    Moldex3D技巧分享】使用Moldex3D FEA接口让结构分析更贴近现实

    模拟,然而这忽略了塑料加工的过程中,各个成型阶段对产品造成的影响,也无法考虑在使用如含纤维塑料时的材料等向性。透过Moldex3DFEA接
    的头像 发表于 02-09 17:44 463次阅读
    【<b class='flag-5'>Moldex3D</b><b class='flag-5'>丨</b>技巧分享】使用<b class='flag-5'>Moldex3D</b> FEA接口让结构分析更贴近现实

    高温环境下的材料竞争:聚酰亚胺复合材料与金属、陶瓷及传统树脂复合材料的对比研究

    聚酰亚胺复合材料正是在这一技术需求背景下脱颖而出,成为飞机高温区结构设计的重要战略材料。聚酰亚胺树脂复合材料是以聚酰亚胺树脂为基体、以碳纤
    的头像 发表于 03-11 09:29 908次阅读
    高温环境下的<b class='flag-5'>材料</b>竞争:聚酰亚胺<b class='flag-5'>复合材料</b>与金属、陶瓷及传统<b class='flag-5'>树脂</b>基<b class='flag-5'>复合材料</b>的对比研究

    Moldex3D重磅发布】— Moldex3D 2026 新版本,开启仿真成型新纪元

    Moldex3D2026新功能人工智能、虚实整合、全新易用性设计与深入的数据探索能力,Moldex3D2026以自动化(Automation)、设计优化(Optimization)与智能化
    的头像 发表于 04-16 14:50 1181次阅读
    【<b class='flag-5'>Moldex3D</b><b class='flag-5'>丨</b>重磅发布】— <b class='flag-5'>Moldex3D</b> 2026 新版本,开启仿真<b class='flag-5'>成型</b>新纪元