选型手册：VS3620GEMC N 沟道增强型功率 MOSFET 晶体管

威兆半导体推出的VS3620GEMC是一款面向 30V 低压大电流场景的 N 沟道增强型功率 MOSFET，基于 FastMOS II 技术实现低导通电阻与高效能，适配低压 DC/DC 转换器、同步整流、中功率负载开关等领域。

一、产品基本信息

• 器件类型：N 沟道增强型功率 MOSFET
• 核心参数：
  • 漏源极击穿电压（\(V_{DSS}\)）：30V，适配低压供电场景；
  • 导通电阻（\(R_{DS(on)}\)）：\(V_{GS}=10V\)时典型值4.0mΩ，\(V_{GS}=4.5V\)时典型值6.0mΩ，低压场景下传导损耗极低；
  • 连续漏极电流（\(I_D\)，\(V_{GS}=10V\)）：
    • 结温约束（\(T_c=25^\circ\text{C}\)）：60A；\(T_c=100^\circ\text{C}\)时降额为40A；
    • 环境温约束（\(T_a=25^\circ\text{C}\)）：24A；\(T_a=70^\circ\text{C}\)时降额为20A；
  • 脉冲漏极电流（\(I_{DM}\)）：240A（\(T_c=25^\circ\text{C}\)），满足负载瞬时大电流需求。

二、核心特性

• FastMOS II 技术：实现快速开关特性与高能量转换效率，提升系统功率密度；
• 超低导通电阻：4.0~6.0mΩ 低阻设计，大幅降低低压大电流场景下的传导损耗；
• 高可靠性：通过 100% 雪崩测试，单脉冲雪崩能量达 27mJ，感性负载开关场景下稳定性强；
• 环保合规：采用无铅引脚镀层，满足无卤要求且符合 RoHS 标准，适配绿色电子制造需求。

三、关键电气参数（\(T=25^\circ\text{C}\)，除非特殊说明）

参数	符号	数值（Rating）	单位
漏源极击穿电压	\(V_{DSS}\)	30	V
栅源极电压	\(V_{GS(MAX)}\)	±20	V
二极管连续正向电流	\(I_S\)	60	A
连续漏极电流（\(V_{GS}=10V\)，结温约束）	\(I_D\)	\(T_c=25^\circ\text{C}\): 60；\(T_c=100^\circ\text{C}\): 40	A
脉冲漏极电流	\(I_{DM}\)	240	A
连续漏极电流（\(V_{GS}=10V\)，环境温约束）	\(I_{DSM}\)	\(T_a=25^\circ\text{C}\): 24；\(T_a=70^\circ\text{C}\): 20	A
单脉冲雪崩能量	\(E_{AS}\)	27	mJ
最大功耗（结温约束）	\(P_D\)	\(T_c=25^\circ\text{C}\): 30；\(T_c=100^\circ\text{C}\): 12	W
最大功耗（环境温约束）	\(P_{DSM}\)	\(T_a=25^\circ\text{C}\): 3.8；\(T_a=70^\circ\text{C}\): 2.3	W
结 - 壳热阻（Typ/Max）	\(R_{thJC}\)	4.2 / 5	℃/W
结 - 环境热阻（Typ/Max）	\(R_{thJA}\)	45 / 45	℃/W
工作 / 存储温度范围	\(T_J、T_{STG}\)	-55~+150	℃

四、封装与应用场景

• 封装形式：PDFN3333 表面贴装封装，包装规格为 5000pcs / 卷，适配小型化、高密度电路板设计；
• 典型应用：
  • 低压大电流 DC/DC 转换器：在 30V 级降压拓扑中作为开关管，低阻特性降低传导损耗；
  • 同步整流电路：适配低压电源的同步整流回路，提升电源转换效率；
  • 中功率负载开关：用于消费电子、工业设备的大电流负载通断管理。

五、信息来源

威兆半导体官方产品手册（注：以上参数基于手册标注整理，实际应用需以最新版手册及器件批次测试数据为准。）