奇异摩尔超节点互联芯粒Demo亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日至21日，集成电路行业年度盛会——2025集成电路发展论坛(成渝)暨第三十一届集成电路设计业展览会 (ICCAD-Expo 2025) 于成都·中国西部国际博览城隆重举行。本届大会汇聚了8000余位行业专业人士、2000多家IC企业及逾300家产业链服务商，共绘成渝地区集成电路产业高质量发展新蓝图。

奇异摩尔以展商+论坛演讲的双重身份深度参与ICCAD 2025，通过产品Demo首发、技术演讲与产业链伙伴生态联动直播，全面展示了其在全栈互联领域的技术突破。其中，Scale Up超节点互联芯粒FPGA Demo首次公开演示，吸引了众多行业同仁驻足关注。

面向AI超节点的创新互联

超节点互联芯粒Demo首次亮相

作为本次参展的核心亮点，奇异摩尔首次公开演示了其 Scale Up超节点互联芯粒FPGA Demo ，引起了现场专业观众的广泛关注。

这一创新互联硬件方案基于奇异摩尔GPU to GPU(G2G) IO芯粒的GPU/xPU互联系统，通过标准的UCIe D2D接口实现G2G IO芯粒与GPU/xPU计算芯粒互联，通过高性能可编程引擎支持不同的Scale up 协议，同时支持内存语义和消息语义，和 Scale Up网络交换机协作，实现大规模超节点内多GPU间高速协同工作。

该产品专注于突破传统GPU集群互联瓶颈，支持GPU间高效数据 load/store, atomic操作。G2G芯粒具备拥塞控制、高性能可靠传输、AI报文头封装等能力，从传输层、网络层到链路层、物理层实现全栈式网络协议适配。Demo采用FPGA原型验证，通过标准的UCIe接口互联不同国产化AI芯片的XPU(GPU) 芯粒，与Scale Up网络交换机适配协同实现CBFC、PFC、LLR等流控机制。超节点互联芯粒为大模型训推等场景提供高带宽、低延迟的超节点互联能力。该原型验证是网络芯粒架构在AI算力集群规模化应用的关键验证平台。

奇异摩尔携手产业伙伴

共探AI算力未来路径

11月20日下午，奇异摩尔携手半导体行业观察，与芯和半导体、阿里巴巴达摩院、紫光云共同开展了主题为“共建AI算力的中国生态”直播，从EDA工具层、芯粒架构层、算力融合层、生态共建层四大维度展开深度对话，共探中国AI算力生态的破局之道。

圆桌讨论环节各方嘉宾思想碰撞激烈，围绕自主可控的算力体系、可演进的算力架构、多元算力融合、协同创新与生态共建等关键议题展开了深入探讨。

奇异摩尔联合创始人、产品兼解决方案副总裁祝俊东在讨论中强调，国产算力生态要实现真正的自主可控，必须认识到：如今的AI算力系统已不再局限于单一技术突破，而是一项融合软硬件协同、供电、散热、存储与网络互联的系统级工程。在这一复杂体系中，互联技术作为关键环节，成为制约整体算力扩展的瓶颈——无论是芯片内芯粒之间的高速通信，还是系统层面异构算力的高效调度，都亟需更高的互联性能与更广泛的协议兼容。面对这一挑战，奇异摩尔的超节点互联芯粒作为芯粒形态产品是兼具功能性与商业价值体现的典型案例，我们一直积极探索并开发出独创的HPDE(高性能可编程引擎)，将芯粒架构的灵活性与网络协议的可编程性深度融合，为国产超节点算力系统提供可演进、可扩展的底层支撑。

与此同时，面对“存、算、联 ”三重瓶颈，产业正以前所未有的速度推进网络互联、EDA工具、RISC-V架构、精准算力调度等多项革新技术。本次各方嘉宾的直播分享为构建中国AI算力的完整生态提供了切实可行的思路与方案，同时展现了产业链各环节协同创新的实力与决心。

融合计算与网络双重基因

全栈互联方案亮相ICCAD

在AI算力集群架构中，随着超节点的快速演进，Scale Up将和Scale Out面临部分类似的技术挑战(Scale Up：带宽提升、灵活拓扑支持、多协议兼容、内存语义实现、拥塞控制;Scale Out：带宽提升、拥塞控制、成本控制)，呈现出技术的共通性与架构融合趋势。

技术层面，两者存在深度共通性。Scale Up网络可借鉴和采用Scale Out中链路层LLR重传机制，和基于信用的拥塞控制(CBFC)机制，乃至基于接收侧信用的拥塞控制(RCCC)，实现有效的大规模超节点的拥塞控制;同时，Scale Up网络所需要的消息语义也可参考Scale Out领域较成熟的RDMA技术;如果在物理层和链路层都统一到以太网协议基础上，Scale up与Scale out在生态与技术架构上具备融合的基础和可能性。

端点融合方面，奇异摩尔的Kiwi SNIC超级网卡与G2G超节点互联芯粒，在产品上通过的Kiwi Fabric并融合HPDE高性能可编程引擎的芯片微架构实现统一。不仅具备针对AI训推场景定制的高吞吐低延时的传输性能，有效的端到端拥塞控制，更可灵活适配不同网络标准与拓扑演进，在提升性能的同时显著降低部署成本与开发门槛。这一“芯粒筑基、网络赋能”的路径，正推动AI算力基础设施向自主可控、高效开放的方向持续进化。

作为国内少数同时具备计算与网络双重背景的团队，奇异摩尔是AI网络互联领域极少数可以提供全栈式互联产品架构及解决方案的供应商。凭借其在芯粒技术与高性能RDMA网络领域的复合背景，公司构建了覆盖Scale Out、Scale Up到Scale Inside的全栈互联产品体系。

重构算力边界，互联技术驱动

超节点网络与高性能芯片性能突破

在11月21日的IC设计与创新应用分论坛上，奇异摩尔高级设计经理王彧博士分享了题为 “重构算力边界：互联技术驱动超节点网络与高性能芯片性能突破” 的主旨演讲。

本次行业分享聚焦AI超算场景核心需求，展开芯粒互联技术的前沿探索与工程实践。从算力&网络技术演进、芯片内芯粒互联突破、超节点网络产品创新、奇异摩尔Kiwi Fabric&产品解决方案四个维度，系统阐释了互联技术如何重塑AI算力边界，为AI应用场景的硬件架构升级提供了兼具理论深度与工程价值的行业参考。

王彧博士深度分析了D2D接口信道特性、阐述先进封装下的D2D信道电学特性变化(插入损耗优化、反射特性改善、串扰管理挑战)，比较国内外D2D接口协议关键性能指标。随着UCIe协议对3D封装的标准化支持，芯粒互联正朝着更高带宽密度、更低传输功耗的方向演进，为构建下一代异构计算平台奠定坚实基础。

随着AI算力规模的持续扩张，互联技术已从底层支持跃升为决定系统效能的关键基础。在本次ICCAD 2025大会上，奇异摩尔全面展示了其在全栈互联领域的技术实力与生态视野，为构建自主可控的国产AI算力基础设施提供了系统级互联解决方案。从现场热烈的产业反响与深入的技术探讨可见，国产互联技术正迎来发展的关键机遇期。奇异摩尔以全栈互联能力为支撑，致力于为AI算力的持续演进与规模化落地提供坚实底座，助力中国智能算力走向更高层次的系统级创新。

关于我们

AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商

奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale-out网络的AI原生超级网卡、面向南向Scale-up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。