0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

格创东智受邀参加2025求是缘半导体产业峰会,展示AI+CIM+AMHS全景方案

话说科技 来源:话说科技 作者:话说科技 2025-11-24 13:58 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

11月15日至16日,2025求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟十周年庆典在上海市漕河泾会议中心隆重举行。战略深耕半导体领域的智能制造工业软件与工业AI解决方案领军企业格创东智受邀参会系统展示了其成熟的AI+CIM+AMHS半导体智能工厂软硬融合整体解决方案,以详实的落地数据与标杆案例,为行业提供了智能制造升级的可信路径。

在半导体行业,CIM系统被称为工厂的“总指挥官”,负责协调复杂的制造环节。在峰会展位,格创东智首先展示了以CIM构建半导体工厂的“大脑”,通过MES、EAP、SPC等核心系统,实现从生产执行、设备管理到质量控判的全域数据贯通,有效打破信息孤岛,为智能制造打下坚实基础;在此基础上,以AMHS自动化物料搬运系统构建半导体工厂的“血液”,指挥OHT空中搬运小车、Stocker晶圆存储立库等硬件设备完成实时无人化物流搬运,形成高效、精准的无人化物流体系;同时,格创东智将AI与大模型技术深嵌于生产场景形成智能代理驱动“大脑”与“血液”的智能决策与行动。比如,在量产线上,AI FDC能实时洞察设备参数的微小异常,实现预警于未然;而“设备知识库助手”智能代理能快速识别“手账”等非结构化数据,形成设备知识库,自然语言对话提供精准维修指导,大幅缩短停机时间;此外,“天车智能体”自主计算最优路径,动态响应生产节拍变化,实现调度优化。这种“软硬融合、数据驱动”的架构,正是应对半导体制造日益增长的复杂性、提升产线效率和良率的关键。

该解决方案的价值在广泛的落地应用中得到了充分验证。在CIM领域,其MES、EAP、SPC、FDC等核心产品已成为100多家标杆工厂的“数字中枢”。在AMHS方面,其OHT、Stocker等智能硬件累计交付100+系列设备,保障了物料流转的精准与高效。而在最具前瞻性的AI应用层,已有20+个如“天车智能体”般的Agent应用在产线中发挥实效,标志着智能决策正在从概念走向规模化实践。以上种种服务验证,铸就了格创东智高达80%的客户复购率与100%的项目交付成功率,奠定了公司的核心竞争力。

格创东智的独特优势在于深耕半导体行业所积累的“软硬融合”的一体化基因与闭环服务能力。能够赢得众多头部客户的长期信赖并实现高复购率,得益于其对半导体制造工艺的深刻理解AI技术无缝植入复杂场景的工程化能力。无论是MES对复杂制程的精准管控,还是EAP与上千种设备的稳定互联,或是调度系统对千台天车毫秒级响应的苛刻要求,格创东智都能基于头部客户服务实践验证的方法论提供端到端的整体交付,使其成为客户在智能化转型道路上最可靠的同行者。

本届求是缘半导体产业峰会汇聚了产业链上下游的众多专家与企业。格创东智的亮相成为了关注的焦点之一,其扎实成果为解决半导体制造的现实挑战提供了清晰的答案。未来,伴随着半导体产业向更先进制程和更高柔性制造需求迈进,格创东智会继续深化AI与工业Know-how的融合创新,赋能中国半导体产业高质量发展。

审核编辑 黄宇


审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    89

    文章

    38084

    浏览量

    296310
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    智能亮相2025全国智能可穿戴技术及产业大会

    2025年11月21-23日,谷智能受邀参加第七届全国智能可穿戴技术及产业大会暨第十五届全国可穿戴计算学术会议暨
    的头像 发表于 11-27 17:29 456次阅读

    概伦电子亮相罗方德2025年技术峰会亚洲站

    9月24日,罗方德2025年技术峰会(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亚洲站在上海成功举办。本届GTS亚洲站汇聚
    的头像 发表于 09-29 16:26 750次阅读

    中科达亮相2025高通骁龙峰会

    2025年9月24日-25日,以 “灵光闪烁 有龙则灵” 为主题的2025高通骁龙峰会・中国在北京举办。作为高通战略合作伙伴,中科达携滴水AI
    的头像 发表于 09-26 11:00 650次阅读

    酷芯微电子亮相2025全球AI芯片峰会

    近日,2025全球AI芯片峰会在上海圆满举办。酷芯受邀参加AI芯片架构创新专题论坛》,创始人兼
    的头像 发表于 09-25 17:39 844次阅读

    灿芯半导体亮相IDAS 2025设计自动化产业峰会

    2025年9月15-16日,由EDA2主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025在杭州国际博览中心圆满举办,本次峰会以“锐进”为主题,
    的头像 发表于 09-17 13:53 928次阅读

    智深化半导体AI应用,加速全球化布局与核心场景创新

    8月7日,受邀出席华为和求是半导体联盟联合
    的头像 发表于 08-11 17:53 678次阅读

    智能亮相2025AI眼镜产业共创共赢峰会

    近日,在潮电智库主办的“2025年第二届AI眼镜产业共创共赢峰会”上,谷智能用一场不到20分钟的主题演讲,把过去困扰
    的头像 发表于 07-26 14:19 1518次阅读

    从端侧AI到全链路解决方案:移远通信如何重塑AloT产业

    2025年7月3-5日,第九届集微半导体峰会在上海盛大举办。本届大会汇聚全球数千位产业领袖及学术专家,聚焦半导体/人工智能技术演进、供应链安
    的头像 发表于 07-05 19:04 1399次阅读
    从端侧<b class='flag-5'>AI</b>到全链路解决<b class='flag-5'>方案</b>:移远通信如何重塑AloT<b class='flag-5'>产业</b>?

    启扬智能受邀参加2025恩智浦技术峰会

    智能受邀参加本次峰会。作为恩智浦(NXP)金牌合作伙伴,启扬智能深耕嵌入式领域多年,与恩智浦保持着紧密的合作关系。基于NXPIMX6、IMX6UL、IMX8MMi
    的头像 发表于 05-14 17:34 918次阅读
    启扬智能<b class='flag-5'>受邀</b><b class='flag-5'>参加</b><b class='flag-5'>2025</b>恩智浦技术<b class='flag-5'>峰会</b>

    灿芯半导体受邀参加IP-SoC Silicon Valley 2025

    。作为一站式定制芯片及IP供应商,灿芯半导体受邀参展,向与会观众介绍公司设计服务的成功案例和丰富的自研IP。
    的头像 发表于 04-28 11:52 819次阅读

    智与港大“牵手”,工业AI联合实验室引领制造业智能化升级

    4月16日,智与香港大学(以下简称港大)签订合作协议,共同成立“香港大学-智工业
    的头像 发表于 04-18 10:10 378次阅读
    <b class='flag-5'>格</b><b class='flag-5'>创</b><b class='flag-5'>东</b>智与港大“牵手”,工业<b class='flag-5'>AI</b>联合实验室引领制造业智能化升级

    半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁

    半导体制造全新变革?作为中国本土唯一上线12吋量产产线的工程智能系统提供商,100%国产化多模态大模型智能制造应用领跑者,智现未来给出的“AgentNet驱动CIM 3.0”的技术破局路径,正在重构产业范式。   从 ChatG
    的头像 发表于 04-17 09:36 984次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>制造<b class='flag-5'>AI</b>大脑:从<b class='flag-5'>CIM</b>1.0到<b class='flag-5'>CIM</b> 3.0的中国式跃迁

    科技出席2025年万亿AI智能眼镜产业趋势峰会

    近日,深圳南山科技馆内人头攒动,一场名为“百镜大战:AI+融合,智能视界”的产业峰会在这里拉开帷幕。行业巨头、技术专家与投资人齐聚一堂,共同探讨AI与AR融合的万亿级市场前景。德勤报告
    的头像 发表于 03-28 14:36 1846次阅读

    SGS亮相2025上海国际半导体

    作为半导体领域极具规模与影响力的行业盛会,SEMICON China 2025上海国际半导体展3月26-28日在上海新国际博览中心盛大举行。SGS,作为国际公认的测试、检验和认证机构,受邀
    的头像 发表于 03-28 11:43 924次阅读

    芯和半导体参加2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛

    芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。
    的头像 发表于 02-26 10:08 1319次阅读