格创东智深化半导体AI应用，加速全球化布局与核心场景创新

8月7日，格创东智受邀出席华为和求是缘半导体联盟联合举办的半导体AI主题活动，公司半导体业务拓展总监杨峻参会并发表题为《AI驱动半导体智能制造：重塑人机效比与质量成本的新策略》主旨演讲，基于其20余年半导体数字化转型赋能实战经验，杨峻创造性提出“三化四步”智能转型方法论，强调“适度智能化才是价值最优解”，引发行业深度共鸣。

在演讲中，杨峻对半导体制造发展趋势做出判断，AI及HPC需求旺盛，先进封装及晶圆制造对工艺要求提高，半导体领域面临质量提升与成本下降的双重需求。他认为，半导体行业应在规模化前提下，优化质量系统，加强产品可靠性；同时，通过规模化量产摊平成本。杨峻基于格创东智半导体Full Auto CIM解决方案及多个长周期赋能头部客户的案例，阐述如何达成数字化精益的深度应用、决策自动化的数字化运营，还创新性地提出“三化四步”打造半导体智能转型的实现路径。这一路径也正确阐述了格创东智"AI+工业软件+智能装备"的三大支柱的核心要义，软硬融合赋能半导体智能工厂数字化发展的全流程。

具体来看，三化四步是以精益化、信息化、自动化三化融合，牵引人、机、料、法、环、测在内的端侧要素的数字化协作，并实施好数据连接及自动化控制、业务流程信息化、可操作的数字化运营、智能数据洞察在内的四阶跃迁路径，加速极致人效、极致良率、极致成本的成果兑现。该路径已在格创东智半导体领域实践中持续突破，以数据连接及自动化控制步骤为例，格创东智基于SEMI标准构建EAP设备自动化平台，实现"drop and walk"无人化操作，助力某头部功率半导体企业实现EAP、RMS、EDA关键系统升级，系统性能提升40%，人机比大幅提升。杨峻现场还拆解了可操作的数字化运营实施案例，格创东智基于5C法（计划、组织、指挥、控制、协调）为某晶圆厂导入RTS智能排程系统，解决“高WIP依赖症”，非计划停机同比减少50%，每年创造收益约973万元。临近结尾，杨峻以AI在加速某半导体客户实现极限良率目标的案例，为与会嘉宾分享了AI加速数据标准化、监控模型化和分析全面化的无限可能与实际落地成果。

众所周知，半导体一直是格创东智战略深耕行业。在半导体领域，格创东智自主可控的“AI+CIM+AMHS”方案加速国产化替代，服务中国数十家头部半导体企业完成良率提升与产能跃迁。在海外，公司陆续助力新加坡、马来西亚多个客户完成CIM系统建设与上线，项目交付周期远超市场平均水平，客户满意度100%。

当前，AI技术正从单点应用向全价值链渗透。格创东智将持续深化工业AI在半导体设备控制、工艺优化等核心场景的应用，构建开放的半导体AI数智生态。同时，公司将进一步加速全球化布局，重点拓展东南亚、中东等区域的高端制造市场。

审核编辑 黄宇