中科创达亮相2025高通骁龙峰会

2025年9月24日-25日，以 “灵光闪烁 有龙则灵” 为主题的2025高通骁龙峰会・中国在北京举办。作为高通战略合作伙伴，中科创达携滴水AI座舱及TurboX AI两大方案亮相，全面展现端侧AI突破。峰会期间，中科创达联合创始人兼执行总裁耿增强受邀参与 “对话实践者：AI加速落地的产业协同” 圆桌讨论，剖析AI Agent技术落地路径。

滴水AI座舱：AIOS重构智能汽车体验

在AI重构汽车体验的当下，中科创达以Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）的超强AI算力为基石，以AI原生端边云架构的滴水AIOS为核心，率先实现14B、7B多模态大模型端侧部署，构建多智能体服务矩阵，覆盖多模态问答、界面操作助手、增强哨兵、场景记忆等核心场景，完成从语音交互到智能预警的全链路升级。

值得关注的是，滴水AIOS通过异构计算架构创新，实现智能座舱与高阶辅助驾驶跨域融合——信息娱乐、仪表盘显示及L2+/L3级辅助驾驶功能，均能依托一套系统高效运转，精准匹配行业单芯片舱驾融合的技术期待。

TurboX AI眼镜：轻量形态拓展交互边界

同期亮相的TurboX AI眼镜，以 “双芯分布式架构” 及40g以内超轻设计，突破可穿戴设备佩戴舒适性与性能表现的双重瓶颈。系统层面，中科创达深度优化Android + RTOS双系统架构，使设备开机速度提升75%、拍照响应加快50%，解决端侧设备算力受限导致的交互迟滞；AI能力上，依托端侧毫秒级响应算法，结合AI语音识别、图像增强等技术，构建覆盖日常出行、职场办公、文旅体验的全场景智能服务体系。

现场演示中，TurboX AI眼镜与搭载千问大模型的第五代高通骁龙8至尊版手机无线协同，通过自然语音指令完成实时物体识别与信息查询，直观展现跨设备AI生态协同潜力。

生态协同破解智能体端侧落地难题

在 “对话实践者：AI加速落地的产业协同” 圆桌论坛上，耿增强指出：“当前AI智能体生态处于关键突破期，需系统性解决异构芯片适配效率、模型轻量化工程化难题及场景碎片化带来的价值转化壁垒。” 他进一步阐释，中科创达打造的AI原生端云边协同AIOS，通过构建标准化能力基座，正重塑大模型产业化落地路径。

耿增强补充：“与高通的深度合作不仅限于芯片精准适配，更延伸至AI模型联合优化、行业场景共建等生态层面。” 双方依托高通高算力芯片和中科创达AIOS，解决大模型端侧部署、算力动态分配等难题，业界首个实现14B参数模型在车载终端流畅运行，同时通过跨设备协同拓展智能交互边界；这种 “芯片+操作系统+AI Agents” 三位一体模式，正是中科创达应对智能体发展痛点的核心。

未来，中科创达将持续深化滴水AIOS“1+N+N战略”—— 以AIOS为核心，全面支持AI Agents技术，同时将应用场景拓展至智能家居、AI硬件等更多领域，最终构建 “万物智联” 的AI原生生态。