聚势前行，携手共进｜进迭时空亮相 ICCAD-Expo 2025

11月20日至21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城隆重举行。进迭时空作为RISC-V领域的重要创新力量受邀参会，与来自全国的超过8000名行业精英及2000余家 IC 设计企业齐聚一堂，共同参与这一国内创办最早、影响力深远的集成电路行业盛会。

在展会核心专业展区，进迭时空与产业核心力量共同亮相，向业界集中展示了公司在 RISC-V 架构下的技术成果。

专题论坛环节，进迭时空 CPU 设计总监作了题为《从指令集到芯片：进迭时空 RISC - V 高端定制及全栈方案》的主题演讲，系统介绍了公司的技术路线与范例芯片。

演讲通过深入解析片内关键 IP 的功能特性，全面展现了进迭时空在服务器级芯片平台的完整布局，体现了进迭时空在特色化定制服务与全栈式交付方面的综合实力。

聚势前行，携手共进。进迭时空期待与更多行业合作伙伴携手，共同推进RISC-V生态繁荣，共同开创中国“芯”未来！