长电科技车规级芯片封测工厂顺利通线

2025年12月31日，长电科技（600584.SH）宣布公司旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）”于本月如期实现通线。当前，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。

JSAC定位为专注车规级芯片封装与测试的智能化工厂，坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期规划5万平方米洁净厂房。项目自2023年8月开工建设以来，历经两年紧张施工与系统联调，先后完成建筑主体建设、设备进场，并顺利通过工艺认证投入运营。JSAC面向车规级芯片成品制造需求，提供覆盖封装与测试的一站式服务能力，支持客户从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同。

该工厂配备业内领先的自动化产线，实现智能制造与精益管理全程覆盖。工厂围绕关键工序打造全球领先的车规级芯片封测工艺集成化方案。同时引入AI辅助缺陷检测，并通过大数据追溯系统，形成可追溯、可分析、可优化的闭环质量与运营管理体系。

面向汽车对安全与可靠性的极致要求，JSAC依托零缺陷质量体系和全流程可控的生产体系，为客户产品认证、量产导入与长期稳定供货提供坚实保障。

随着JSAC顺利通线，公司将进一步释放车规级芯片成品制造能力，携手产业链生态伙伴，共同推进汽车芯片产业智能化与绿色可持续发展；同时也将依托临港新片区新能源汽车产业与车载芯片相关产业集聚优势，加速形成更具韧性与竞争力的供应链协同体系，为全球客户提供更高效、更可靠的一站式车规芯片成品制造服务。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。