TE Connectivity (TE) DIP（双列直插式封装）插槽具有两个触点配置选项，可提高应用灵活性：四指式和双叶式。这些插座在电子元件和PCB之间提供可分离的电气和机械连接，支持快速插拔功能。DIP插座采用开放式框架和封闭式框架外壳，具有端到端和边到边可堆叠选项。DIP插座的优化设计最大限度地降低了焊接过程中集成电路(IC)过热的风险，并通过多触点横梁设计提高了抗振性。TE DIP插槽非常适合用于工业控制、智能建筑、医疗设备、军事和其他嵌入式系统应用。

数据手册；*附件：TE Connectivity DIP (双列直插式封装）插座数据手册.pdf

特性

• 精密四指内部触点选项
• 双叶式触点选项
• 开放式或封闭式框架外壳
• 端到端和边到边可堆叠
• 多种喷镀选择
• 支持快速插拔
• 便于更换IC
• 经过优化的设计可最大限度地降低焊接过程中IC过热的风险
• 采用多触点光束设计，提高了抗振性
• UL 94 V-0可燃性PPS外壳
• 耐用性达500次，镀金或镀锡

四指式触点

双片触点

TE Connectivity DIP插座技术解析与应用指南

一、产品概述与技术特性

1.1 产品定义

TE Connectivity DIP插座作为可分离式电气连接解决方案，在电子元器件与印刷电路板（PCB）之间建立可靠的机电连接接口。该设计支持元器件的便捷更换，同时有效降低因直接焊接导致器件损坏的风险。

1.2 核心技术特征

• ‌端子选项‌：支持通孔安装与表面贴装
• ‌接触结构‌：四指接触片与双叶片接触片可选
• ‌电镀工艺‌：提供多种电镀方案选择
• ‌框架设计‌：开放式与封闭式框架结构
• ‌堆叠兼容‌：端对端与边对边堆叠能力

二、接触技术深度剖析

2.1 四指接触技术

‌精密结构与优势‌：

• 采用精密加工或冲压成型的四指内部接触片
• 开放式或封闭式框架外壳确保高可靠性
• 锥形宽口设计便于引脚插入
• 低剖面X/Y方向可堆叠绝缘体
• 防焊料虹吸的封闭底部结构

2.2 双叶片接触技术

‌经济型解决方案‌：

• 双叶片接触扩大接触面积，确保低而稳定的接触电阻
• 专为自动机器插入优化设计
• 大目标区域配合锥形导入坡道
• 极性定位槽设计
• 支脚提供焊接后清洁的板间距

三、技术规格对比分析

3.1 电气性能参数

技术指标	四指接触型	双叶片接触型
‌绝缘体材料‌	热塑性聚酯UL94 V-0	30%玻璃填充PBT
‌接触套筒‌	铜铍铜合金	磷青铜
‌插入力‌	机加工接触-179克（平均）冲压接触-134克（平均）	300克（最大）
‌拔出力‌	63克（平均）	20克（最小）
‌接触电阻‌	10毫欧（最大）	20毫欧（最大）
‌额定电流‌	3安培/引脚	1安培/引脚

3.2 机械与环境性能

• ‌耐久性‌：金或锡电镀可达500次插拔周期
• ‌阻燃等级‌：PPS外壳通过UL 94V-0认证
• ‌耐压强度‌：四指接触型满足MIL-STD-1344标准1000V RMS

四、应用场景与设计建议

4.1 主要应用领域

• ‌工业控制‌：PLC系统、电机驱动器
• ‌智能建筑‌：门禁控制系统、电梯控制器
• ‌医疗设备‌：MRI扫描仪控制板、监护设备
• ‌军事应用‌：军用嵌入式系统、通信设备

4.2 元器件兼容性

支持多种DIP封装器件：

• 微控制器
• DIP开关
• LED阵列
• 机电继电器

4.3 设计优化策略

1. ‌热管理考虑‌：利用插座结构降低IC焊接过程中的过热风险
2. ‌振动防护‌：多触点梁设计提升抗振性能
3. ‌维护便利性‌：无需焊接即可快速安装或拆卸IC组件

五、选型指南与型号解析

5.1 四指接触型插座选型

典型型号示例：

• ‌2445893-1‌：8引脚SMD封装，长度10.16mm
• ‌2485264-3‌：16引脚通孔封装，间距2.54mm
• ‌2485265-1‌：40引脚大容量设计，支持复杂IC

5.2 双叶片接触型插座选型

关键参数说明：

• ‌CL标注‌：300 CL表示中心距7.62mm，600 CL表示15.24mm
• ‌框架类型‌：LDR（梯型框架），OTC（元件上装型框架）

六、工程实践要点

6.1 安装注意事项

• 确保IC引脚与插座接触片的正确对齐
• 控制插入力在推荐范围内，避免过度施力
• 焊接后利用支脚间隙进行彻底清洁

6.2 可靠性保证措施

• 在振动环境中优先选用四指接触型设计
• 高频应用中关注接触电阻稳定性
• 高温环境下验证绝缘材料性能