中微公司投资30亿元成都建新厂
中微公司计划于成都设立新公司，预计总投资将达到30亿元人民币，用于研发薄膜设备。新公司的注册资本为1亿元人民币，建设用地约50亩，将建设研发中心、生产基地和配套设施，成为中微公司的西南总部。
据悉，该项目将于2025年开工，预计2027年正式投入生产。中微公司表示，此次投资旨在进一步拓展公司在半导体设备领域的研发和生产能力，以满足市场不断增长的需求。
目前，中微公司在上海临港和江西南昌已经拥有18万平方米和14万平方米的生产研发基地，并已投入使用。作为国内最大的半导体刻蚀设备制造商之一，中微公司在半导体制造设备领域拥有雄厚的技术实力和市场份额。
此次在成都设立新公司，不仅将进一步巩固中微公司在半导体制造设备领域的领先地位，还将为成都及周边地区的半导体产业发展注入新的活力。未来，中微公司将继续加大研发投入，提升技术水平，为客户提供更加优质的产品和服务，推动中国半导体产业的持续发展。
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