芯翼信息科技亮相IEEE ISICAS 2025

近日，电子工程领域的学术盛会——IEEE ISICAS 2025（IEEE国际集成电路与系统研讨会）在青岛隆重举行。作为全球集成电路与系统设计的重要交流平台，本次大会吸引了来自学术界的众多顶尖专家与企业参与。芯翼信息科技受邀出席并发表技术报告，现场展示了其领先的NB-IoT解决方案，并凭借卓越的demo演示荣获大会“最佳demo奖”，充分彰显了其在低功耗物联网通信芯片领域的技术实力与创新成果。

在大会报告环节，芯翼信息科技发表了题为《A Compact Cost-Effective NB-IoT System-In-Package with Integrated RF Front-End IPD and TX/RX Gain Self-Calibration》的技术报告。该报告详细介绍了芯翼在高度集成、低成本NB-IoT系统级封装（SiP）方面的突破性进展。通过集成射频前端IPD（集成无源器件）和具备自校准功能的收发增益技术，该方案显著降低了物联网终端设备的尺寸、复杂度和整体成本，同时提升了射频性能与生产一致性，为大规模物联网应用提供了可靠的底层硬件支撑。

为进一步展现技术成果的应用价值，芯翼信息科技在会议现场设置了实时演示（Live Demo）与海报（Poster）展区。演示内容围绕其自研的NB-IoT芯片平台，展示了在智能表计、智能烟感、智能车锁等典型场景下的稳定连接与低功耗表现。同时，基于Cat.1 bis通信平台，芯翼信息科技还带来了多款面向中速率物联网应用的产品，包括AI智能玩具、智能IPC（网络摄像机）、智能POS机、定位器及云喇叭等，吸引了与会者驻足交流与体验。

凭借其系统方案的创新性、高集成度以及现场演示的稳定表现，芯翼信息科技的演示项目在大会多项展示中脱颖而出，被评审委员会授予“最佳demo奖”。这一荣誉不仅是对芯翼信息科技技术领先性的认可，也是对其推动物联网芯片产业化落地所取得成绩的肯定。

芯翼信息科技相关负责人表示：“很荣幸能在IEEE ISICAS这一国际舞台上分享我们的技术进展，并获得组委会与同行专家的认可。随着5G与物联网技术的融合发展，市场对高集成、低成本的通信模组与芯片需求日益迫切。我们将持续加大研发，推动先进封装、自校准架构等技术在更多物联网场景中落地，为行业客户创造更大价值。”

IEEE ISICAS是集成电路与系统设计领域具有重要影响力的国际学术会议，旨在促进最新研究成果与产业实践的深度交流。芯翼信息科技此次参会并获奖，不仅加强了与国际同行的技术对话，也进一步提升了中国企业在全球半导体设计领域的影响力。

关于芯翼信息科技

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业，创始人及核心团队来自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研发的芯片服务上百家物联网客户，供应链自主、安全、可靠。公司先后荣获工信部专精特新小巨人企业、上海市专精特新企业、上海市小巨人企业、上海市高新技术企业等称号，在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。

公司自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景；同时公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，针对表计、消防行业推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片均已量产；此外，公司自主研发的LTE Cat.1 bis SoC XY4100LC和XY4100LD已量产。

公司将陆续推出多款集成度更高、性能更优、成本更低的芯片产品，更好的满足物联网千行百业智能终端的应用需求，助力传统行业智能化，物理世界数字化。以芯为翼，助推物联！