第三代半导体材料市场和产业刚启动 机遇与挑战并存

第三代半导体材料市场和产业刚启动，需全产业链协同发展。

近几年集成电路产业深刻变革催化着化合物半导体市场的发展，而其中以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料更是引发全球瞩目，搅动着全球半导体产业浪潮。如今，中、美、日、欧等国家已将第三代半导体材料列入国家计划，展开全面战略部署。

面对产业革新变局，作为海西半导体集成电路战略高地，厦门自然亦紧抓这个战略机遇。厦门鹭芯半导体研究院（以下简称“鹭芯”）为助力打造宽禁带半导体特色工艺产业链应运而生。鹭芯研究院院长兼首席科学家黄以明接受DIGITIMES采访时表示，“鹭芯是个独立的研究实体，既不属于企业私有，也不只属于政府，它是一个非营利性的公共研发平台，专门为各界业者提供宽禁带化合物半导体领域的研究/生产/测试/应用/推广提供技术服务。”

据介绍，鹭芯采用股份制经营模式，通过建立设计研究，工艺开发、评估测试、可靠性应用等平台，致力成为厦门宽禁带半导体电力电子器件开发与应用的开放式共享研究院。

据悉，当前处于在建的鹭芯一期总投资规模近数亿元，将于2018年完工并投入使用，主要提供可靠性应用测试与常规测试，物理分析，设计验证，应用系统等方面的技术服务。

“工研院”之石 可为攻玉之资

成立于1973年的中国***工业技术研究院（简称“工研院”）是一个由政府设立、非营利、致力于科技服务的应用技术公共研究机构。在其四十余年的发展过程中，工研院推动了中国***高新技术产业的发展。

鹭芯相关负责人表示，工研院作为开放式产业技术研发机构，有许多构建与管理非营利性机构方面的经验，可以开发前瞻性、关键性、共同性技术转移给产业界，并与地区的产业规划、企业及市场需求紧密联系在一起，推动产业发展，追求整个社会经济发展的大循环。

黄以明认为，非营利机构的性质和企业化运作的有机结合，既可以保证其完成开放共享的使命，又能保持科研工作的效率和资源的有效利用。共享技术平台是顺应国际研发趋势，配合产业政策建立的新的产研合作模式，充分发挥研究平台的设备资源和工程能力，提供一条龙全产业链的服务。

第三代半导体材料 机遇与挑战并存

根据StrategyAnalytic与SEMI的报告指出，凭借着优异的性能特点，宽禁带化合物半导体市场规模预计将在2020年成长至440亿美元，年复合成长率(CAGR)为12.9%，远高于单质半导体的成长速度。

在光明前景的驱动下，目前全球各国均在加大力度布局第三代半导体领域，但我国在第三代化合物半导体产业化方面进度还较缓慢，技术亟待突破。“最大的短板是材料技术。”黄以明认为，第三代化合物半导体产品的价格、性能都基于晶圆材料，我国宽禁带材料的质量、制造设备以及生产能力问题至少还需1到2年时间才能解决。

除此之外，目前我国对碳化硅晶圆的制造设备国内尚待提高，大多数设备依靠国外进口。因此，第三代半导体材料创新研发仍举步维艰，国产化设备欠缺是实现产业自主研发的一大桎梏。

不过，黄以明强调，机遇与挑战并存，“第三代半导体材料对我们国家未来产业会产生非常大的影响，要全产业链协同发展，市场和产业刚刚启动，我们还面临巨大挑战，全行业必须共同努力，协调同步发展。”