中国集成电路产业的机遇分析与投资时需考虑哪些问题？

中国集成电路产业投资机遇分析

（一）产业模式由集成向垂直分工变迁，资金门槛降低

行业发展打破“一条龙”的运营模式。伴随行业的发展，集成电路的运营模式也在不断变化。到目前为止，全球集成电路企业的运营方式主要分为4种：从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的传统IDM企业，例如英特尔、三星等；设计和制造分离的Foundry模式，即代工厂，这主要基于行业发展带来的逐渐深化的行业内分工，1987年台积电的成立标志着Foundry模式的正式诞生；Fabless模式，即专业从事设计的模式，如ARM公司、NVIDA和高通等；Fab-lite模式，介于IDM和Fabless之间的一种模式。

垂直分工模式极大降低了企业参与门槛。全球集成电路企业的经营模式正由IDM向另外3种垂直化专业分工的模式转变。传统的IDM模式，需要的技术储备和初期投入巨大，而且更新换代快。而垂直分工模式极大降低了企业的参与门槛，这种情况下，小微集成电路公司可以专心投入在集成电路设计环节，对于投资方来讲，投资规模和风险对比IDM时代，已经降低了数个量级。

（二）受益于人工智能、物联网等新兴应用，全球集成电路持续高景气

新兴下游应用将成为集成电路增长的主要因素。根据IC Insights预测，2018年PC/平板、智能手机、汽车及IoT设备销量增速分别为0.7%、4.5%、7%、15%。因此，随着PC/平板和智能手机未来增速减缓，新兴下游行业将接力驱动集成电路产业发展。

随着物联网、人工智能等的发展，集成电路应用场景会更加多元化。根据Tratica预测，全球人工智能市场规模2025年将增至598亿美元，年复合增长率将达52%。根据中国产业信息网数据，预计2018年全球AI芯片市场规模为14亿美元，至2021年规模有望达52亿美元，年复合增长率约54%。与手机、电脑不同的是，多数新兴下游应用的芯片需求是“散”状的，会有很多百万、千万级别的需求，这给了很多中小规模企业发展扩张的机会。近年来，智能家居、可穿戴设备、工业互联网成了热门名词，很多公司涌入其中。

（三）供给侧精英回流，给集成电路发展带来源动力

集成电路行业有着高技术门槛，而创业核心需要的是有专业知识背景和丰富行业经验的人。精英回流，在一定程度上，给予集成电路发展的源动力。

精英回流体现在以下两个方面：

宏观上，政府用“千人计划”圈住高端人才。2008年政府开始实施“千人计划”，到2017年9月份，我国共分13批次引进“千人计划”专家超过7000人，各地引进高层次人才、留学人才5.39万人，其中工科占比达36.54%。不少人带着Intel等国际知名公司的经验回国，往往会成为公司的骨干力量。

微观上，***人才向大陆流动。从2016年开始，***联华电子前执行长孙世伟和华亚科前董事长高启全加盟紫光集团，台积电的蒋尚义、曾任职台积电的梁孟松加盟中芯国际，华亚科刘大维加盟合肥长鑫，美光前总经理陈正坤加盟福建晋华……这些高级职业经理人不断涌向大陆。当然，也有更多的人才从***涌向大陆，加入创业大军。

（四）政策扶持，集成电路产业自主可控迫在眉睫

我国一直很重视核心电子器件和芯片的技术和产业发展。在《中国制造2025》所制定的十大重点突破发展领域中，首先就是新一代信息技术产业。2018年政府工作报告把集成电路排在实体经济第一位置。集成电路是全球化、动态化很强的产业。国内集成电路市场接近全球的三分之一，但国内集成电路产业链自主可控水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，存在着巨大的供需缺口。集成电路关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。

政策扶持不断加码，市场环境不断优化。此外，2018年3月我国推出针对集成电路产业的税收优惠政策将进一步推动集成电路产业发展。可以说，现在的投资刚好赶上各种红利。

在目前这个时间节点上，有高端的人才可投，投入的资金量和风险相对可控，行业还有远离巨头的细分市场可入，再加上政策扶持，集成电路领域将保持高活跃度，投资形势向好。

中国集成电路重点领域的投资布局研究

近几年，集成电路产业发展得到了各界的高度重视。不仅国家成立了千亿级产业基金，不少风投也在集成电路领域有着长期的布局。一些在技术领域布局较多的机构，如华登国际、中科创星、北极光、祥峰投资、国科嘉和等，在集成电路领域布局都在6家以上。

集成电路上游加工领域，国家集成电路产业投资基金投资较多，投资的企业在集成电路产业的加工侧，如材料、晶圆制造、封装测试等领域偏多，上期内参已做过梳理。

VC则更倾向于专用芯片、模组等及早期的公司。华登国际、中科创星、北极光、祥峰投资、国科嘉和等都投资了很多早期芯片或模组公司，这些公司大多面向特定细分行业或领域，很多目前规模还不大，但如果能在各自的特定细分领域取得市场领先，也有不错的发展前景。根据半导体行业资讯整理，这些机构投资的重点集成电路项目如下表所示。

这两年AI、CV专用芯片及5G、IOT相关通信芯片，更是得到了不少VC的热追。

从上面数据看出，中国的各类投资机构都在集成电路领域有各自的投资和布局。随着资本的持续流入，未来集成电路领域很有可能突破核心技术瓶颈。

关于中国集成电路产业投资机会的几点思考

我国国产芯片聚焦于少数领域，比如部分通讯芯片，显示处理芯片、分立器件、MCU、定位导航等，绝大部分属于中低端，芯片单价低、利润率低，而中高端性能的芯片以及关键器件基本上都是国外厂商垄断。

基于我国集成电路产业的技术现状、市场需求、未来趋势等，华信研究院认为，以下领域为我国集成电路产业和投资的重要突破口，助力中国集成电路实现突破：

1.汽车电子

当今，汽车已成为新型电子技术的应用载体，集成电路在汽车中得到了越来越多的应用。一方面，ADAS渗透率提升带动单车搭载芯片需求提升；另一方面，电动汽车与汽车电子有着天然的紧密联系，精密的电控和电池管理都离不开芯片。

电动汽车单台分立器件用量成本已达到2567元（是传统汽车用量的5倍以上），这个领域的发展将驱动大功率半导体器件、电池管理系统、传感技术、车身控制及信息安全等的需求。根据Gartner统计，汽车电子近3年复合增速为9.5%。

汽车级芯片的核心在于如何能从IP、设计、生产工艺和测试封装整个系统的控制来确保产品的可靠性。这些核心技术目前仍掌握在欧美日系集成电路的IDM，国内系统级的人才凤毛麟角。利用独有的全球范围产业资源，认真挑选和甄别在汽车电子领域的优秀人才和创新企业将是投资机构的最佳突破口。

2.比特矿机

根据广发证券发展研究中心，2017年，比特币价格从年初的967.6美元上涨到年末的12618.55美元，涨幅高达1204%，年内最高涨幅达1884%。飞涨的价格为上游比特币挖矿行业吸引了大量的投资，国内产业深度受益。目前比特币的挖掘几乎都是采用矿池模式。2017年矿池市场的集中度有所上升，前十大矿池出块量占比从年初的73%升至90%，而前十名中有八个来自中国，合计占整个市场的71%。

ASIC（专用芯片）具备设计简单，成本低，算力强大等优势，因此，大多数矿机采用ASIC芯片。

挖矿行业在中国的高度集中为国内矿机厂商的成长提供了有利条件。目前，国内主要矿机厂商有比特大陆、嘉楠耘智以及亿邦股份。三大厂商都自主设计ASIC芯片，目前矿机厂商主要靠提升芯片制造工艺、提升单片算力以及增加芯片数量来增强矿机性能。

2017年比特大陆销售额为143亿元，仅次于海思成为2017年第二大IC设计公司。考虑到比特大陆的芯片采用Bumping+FC工艺进行封装。因此，国内掌握Bumping+FC技术的封测厂商有望从2018年矿机芯片投资的快速增长中受益。

3.人工智能

人工智能被看做是又一项将改变人类社会发展进程的重要技术，而人工智能芯片则是人工智能产业发展的基础。国际人工智能巨头企业都在着力发展基础硬件——AI芯片，而国内人工智能领域的投资目前还主要集中在应用层。随着寒武纪、深鉴科技等AI芯片企业的发展，中国人工智能芯片产业将乘势而上。

伴随人工智能出现的是深度学习计算机模式，深度学习模式不同于传统计算机模式，它不需要编程，但需要海量数据并行计算。而传统处理器架构（X86和ARM等）无法支撑深度学习进行大规模并行计算的需求。因此，深度学习需要新的底层硬件来加速计算过程，人工智能芯片要具备高性能的并行计算能力，同时也要可以支持各种人工神经网络算法。人工智能的兴起必将带来AI芯片、存储设备、运动传感器等集成电路的需求。目前存在的人工智能芯片有GPU、FGPA和ASIC。其中，GPU为目前主要使用的AI芯片，但凭借优良性能，FGPA芯片和ASIC芯片有望得到迅速发展。

4.物联网

物联网横跨了多个应用领域，针对传统应用进行升级。根据Gartner预测，2020年全球物联网设备将增加到204.15亿台。而具体到集成电路领域，2020年物联网应用的集成电路销售额将跃升到341.65亿美元，复合增长率高达25.31%。

此外，5G通信开始进入实质性商用阶段，从运营商到终端企业均已经在积极地布局5G相关技术与产品。基于5G技术的物联网应用，将在国内消费升级和工业转型的双重利好带动下，迎来新一轮的发展高潮。

华信研究院认为，物联网应用在2018年前景看好，以及双摄、AMOLED、人脸识别等新兴下游领域的放量，将带动上游AP、MCU、Nor、FPC/3D、传感器等关键芯片产品市场需求量保持上升。

5.存储器

根据WSTS数据，全球半导体市场规模主要分为集成电路、分立器件、光电芯片（LED芯片为主）以及传感器，四者占比分别为83%、5%、9%、3%。而集成电路又分为存储器、逻辑芯片、微处理器和模拟芯片，其中存储器占比最大，为半导体市场规模的29%。存储器的市场规模变动将极大地左右集成电路产业的增速。WSTS的数据表明，2017年存储器销售额增速高达50.5%，成为集成电路板块景气度向上的最大催化剂。

多年以来，中国存储器市场一直处于被国外企业高度垄断的状态，自给率几乎为零。在长江存储、合肥长鑫、福建晋华等存储项目经过一两年的建设期之后，2018年各家企业将陆续进入试产或是试量，国内存储器产业终于将迎来决定性的时刻。

对于存储器而言，超过90%的产品为DRAM和NAND。DRAM方面，根据CINNO Research预测，2018年DRAM产业的产出年增率将不超过20%，而需求端在智能手机以及服务器的带动下将可维持20~23%的成长，整体来看2018年DRAM产能依旧吃紧。NAND方面，根据Gartner预测，2018年和2019年下游市场对NAND的需求量增速将分别达到43.8%和43.1%，所以2018年的NAND市场的单价将面临回落，但整体增长动能不变。

此外，存储器行业门槛高，我国在传统的存储器方面落后太多，很难在短期内赶超国外同行。而在新型存储器方面，国内与海外差距相对较小，例如我国拥有自主知识产权的PCRAM技术已经取得突破，用于打印机的PCRAM存储器芯片年出货量超过千万颗。因此，发展具备自主知识产权的新型存储器有望实现弯道超车。

6.化合物半导体

随着2020年5G步入商用，物联网落地速度加快，以及国防信息化推进加速，化合物半导体将来爆发。

5G有望在2020年步入商业化，将使真正的“万物互联”成为现实，预计最快在2018年我们可以看到5G标准雏形，2020年5G标准将落地。国防信息化推进加速，带动雷达、军工通信与军工电子等万亿市场需求。国防信息化产业链主要包括雷达、卫星导航、信息安全、军工通信与军工电子五大领域。根据行业预测，国防信息化建设到2025年市场总规模有望达到1.66万亿元。其中，军用雷达达到3776亿元，国防信息安全建设达到7320亿元，军工通信达到308亿元。

5G、军工两轮驱动，带动上游化合物半导体国产化及需求。化合物半导体三大材料中GaAs半导体相对最成熟，其中，用在移动通讯设备中占比为71%，当前市场容量约为82亿美元，主要受益通讯射频芯片尤其是PA驱动。随着5G+军工驱动，预计2020年将形成132亿美元的市场容量。SiC半导体市场在2016年正式形成，当前市场容量约为2亿美元，作为大功率高频半导体在电动汽车大有可为，未来10年市场容量有望增至20亿美元；GaN半导体目前也处于发展阶段，为高温、高频、大功率器件首选材料之一，将广泛应用通讯、军工，当前市场容量约为3亿美元，未来10年市场容量有望增至30亿美元。

在理解上述技术突破口的选择时，应该站在全球高技术产业动态博弈的立场去思考。全球集成电路产业的分工合作、供需依存是不争的现实，一国长期垄断的技术产品不可能存在。此外，寻找中国最接近市场提升需求的领域，组织全球技术成果，加大资本投入，通过创新研发实现系统解决和服务的能力，并在市场应用中迅速发展壮大，才是中国集成电路企业健康成长的必由之路。