DRV8351-SEP是一款三相半桥栅极驱动器,能够驱动高侧和低侧N沟道功率MOSFET。DRV8351-SEPD 使用集成自举二极管和用于高端 MOSFET 的外部电容器产生正确的栅极驱动电压。GVDD 用于为低侧 MOSFET 产生栅极驱动电压。栅极驱动架构支持高达 750mA 的峰值源电流和 1.5A 灌电流。
*附件:drv8351-sep.pdf
相位引脚 SHx 能够承受显着的负电压瞬变;而高侧栅极驱动器电源 BSTx 和 GHx 可以支持更高的正电压瞬变 (57.5V) abs 最大电压,从而提高系统的鲁棒性。小传播延迟和延迟匹配规格最大限度地减少了死区时间要求,从而进一步提高了效率。通过 GVDD 和 BST 欠压锁定为低侧和高侧提供欠压保护。
特性
- 40V 三相半桥栅极驱动器
- 驱动 N 沟道 MOSFET (NMOS)
- 栅极驱动器电源 (GVDD):5-15V
- MOSFET 电源 (SHx) 支持高达 40V 的电压
- 辐射性能
- 空间增强塑料(太空 EP):
- 受控基线
- 一个装配/测试站点
- 一个制造现场
- 延长产品生命周期
- 产品可追溯性
- 集成自举二极管
- 支持反相和同相 INLx 输入
- Bootstrap 栅极驱动架构
- 750mA 源电流
- 1.5- 灌电流
- SHx引脚上的低漏电流(<55μA)
- 绝对最大 BSTx 电压高达 57.5V
- 在SHx上支持高达-22V的负瞬变
- 固定死区时间插入 200nS
- 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入,最大绝对值为 20V
- 4nS典型传播延迟匹配
- 紧凑的 TSSOP 封装
- 使用电源块进行高效的系统设计
- 集成保护功能
- BST 欠压锁定 (BSTUV)
- GVDD 欠压 (GVDDUV)
参数
方框图
一、核心产品概述
- 型号:DRV8351-SEP(AEC-Q100认证,符合汽车及航天应用标准)
- 功能:集成自举二极管的三相半桥栅极驱动器,专为驱动N沟道MOSFET设计
- 关键特性:
- 宽电压支持:GVDD供电5-15V,MOSFET电源(SHx)支持40V
- 高驱动能力:750mA源电流/1.5A灌电流峰值输出
- 抗辐射设计:LET=43 MeV-cm²/mg下抗单粒子效应,30krad(Si)总剂量耐受
- 保护功能:BST/GVDD欠压锁定、-22V负瞬态耐受(SHx引脚)
- 低延迟:4ns典型传播延迟匹配,固定200ns死区时间
- 封装:20引脚TSSOP(6.5×4.4mm)
二、关键技术创新
- 双输入模式
- 支持INLx引脚可配置为同相/反相输入(通过不同型号实现)
- 抗辐射架构
- 采用Space-EP工艺,单晶圆厂/单测试站点全流程管控
- 动态保护机制
- 独立比较器监测每相BST电压,欠压时自动关闭对应GHx输出
- 负瞬态耐受能力(SHx引脚支持-22V/2μs瞬态)
三、典型应用场景
四、电气特性与设计要点
| 参数 | 条件 | 典型值 |
|---|---|---|
| 工作温度范围 | 结温 | -55°C ~ 150°C |
| GVDD静态电流 | 无负载 | 800μA(12V) |
| 自举二极管正向压降 | IBOOT=100mA | 0.7V |
| 传播延迟 | VGVDD=12V | 125ns |
| 死区时间 | 固定值 | 200ns |
设计建议:
五、辐射性能数据
- 单粒子效应:LET=43 MeV-cm²/mg下未发生闩锁(但存在交叉导通现象,需外置保护电路)
- 总剂量测试:30krad(Si)下参数漂移<10%
- SEE报告:需参考独立测试文档获取详细辐射事件数据
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