半导体产业第三季除进入传统旺季外，终端产品微型化需求还将带动快速增长

在产业即将进入传统旺季，加上目前人工智能、车用电子、物联网等芯片等需求仍强劲，况且8英寸因晶圆代工价格产能供不应求而陆续调涨，甚至DRAM价格仍处于高档之下，2018年第三季国内半导体业景气相较于第二季弹升的趋势确立。不过反弹的力道恐受到压抑，主要关键在于苹果（Apple）与非Apple手机销售动能恐未如预期，加上虚拟货币挖矿需求起伏不定，更重要的是美中贸易战持续延烧，使得全球高科技产业垄罩在不确定的阴霾之中。

首先以晶圆代工业而论，2018年第三季国内晶圆代工产值季增率将转为正数态势，主要系因Apple 2018年9月发布三款新机型，多机型、多价格选择可望达到售价销量平衡的状况，特别是2018年三款iPhone新机售价预计在800～1，000美元左右，因而在较低价格将刺激销量上扬的前提下，将带动Apple产业链的出货可望呈现成长态势。台积电又因持续第三年为Apple A12应用处理器的独家供应商，自然相对受惠，更何况高速运算芯片也带动高阶制程成长，包括Apple、超微（AMD）、赛灵思（Xilinx）、海思等主要客户也会开始启动7纳米投片，以及台积电南京厂5月已进入量产阶段，亦在第三季显著挹注公司营运，况且联电已宣布调涨8英寸晶圆代工价格，将反映在第三季营收上。

加上12英寸厂28纳米及14纳米等先进制程产能利用率维持高档，厦门12英寸厂接单强劲且新产能持续开出，甚至世界先进LCD驱动IC、功率半导体、电源管理IC、指纹辨识IC等接单满载到年底，且已掌握足够硅晶圆货源，对下半年营运展望乐观所致。不过2018年第三季国内晶圆代工产值季增率恐未如过往达到双位数的水平，主要系因子位货币市场价格受到压力，造成全球前两大虚拟货币挖矿业者比特大陆、嘉楠耘智等出货受到冲击，相对影响台积电第三季在挖矿用ASIC的接单表现，同时Apple与中国智能型手机旺季拉货成长力道仍未明所致。

其次在DRAM制造方面，受惠于5G、人工智能的兴起及各种云端服务增加，服务器DRAM需求成长可期，更重要的是三星（Samsung）虽然决定在韩国华城Line 17及平泽Line 18扩大先进制程DRAM产能，却将华城Line 11及Line 13的旧制程DRAM产能移转生产CMOS影像传感器，也就是说Samsung在增加DRAM新制程产能之际，同时缩减旧制程产能，只利用制程转换至1y/1z纳米来提高位元出货成长率，故上述仍将有利于2018年下半年DRAM之价格走势，进而挹注整体产业的景气表现。

再者于半导体封装及测试方面，2018年第三季国内半导体封测业景气相较于第二季将可望有所改善，除产业进入传统旺季之外，主要是有鉴于终端产品微型化需求将带动先进封装快速增长，以及IDM厂委外寻求OSAT厂支援趋势不变，且新兴科技领域的崛起也驱动半导体产业链上下游厂商的业绩成长，特别是汽车电子的市场成长潜力浮现，促使厂商于车用半导体封测业务的布局将加重。另外，高速运算芯片除了带动高阶制程成长外，也带动基板上晶圆芯片封装等高阶封装市场快速成长，甚至日月光与硅品共组产业控股公司于2018年正式成军，也展开两岸、新加坡、马来西亚等地的布局，此皆将挹注2018年第三季国内半导体封测产业景气的表现。

不过，预料半导体封装及测试产值季增率弹升幅度仍将受到压抑，主要系因Apple iPhone新机虽将开始积极拉货，但买气状况难料，加上华为等非Apple阵营手机销售动能仍有变量，且挖矿潮退烧，比特大陆等ASIC芯片订单恐不增反减所致。