Texas Instruments UCC27624/UCC27624-Q1双通道栅极驱动器是高速低侧栅极驱动器,可有效驱动MOSFET、IGBT、SiC和GaN功率开关。此系列驱动器的典型峰值驱动强度为5A,可缩短功率开关的上升和下降时间、降低开关损耗并提高效率。该器件具有快速传播延迟(典型值为17ns),可改善系统的死区时间优化、控制环路响应,提高脉宽利用率和瞬态性能,从而提高功率级效率。UCC27624-Q1符合汽车应用类AEC-Q100标准。此系列驱动器可用于汽车直流-直流转换器、电机驱动器、太阳能电源和脉冲变压器驱动器。
数据手册:
UCC27624/UCC27624-Q1可在输入端处理–10V的电压,通过平缓的接地反弹提高系统稳健性。该输入与电源电压无关,可连接大多数控制器输出,从而获得最大控制灵活性。独立使能信号支持独立于主控制逻辑控制功率级。发生系统故障时,栅极驱动器可通过下拉使能快速关闭。许多高频开关电源在功率器件的栅极处有噪声,其会注入栅极驱动器的输出引脚,导致驱动器发生故障。凭借其瞬态反向电流和反向电压能力,该器件能够耐受功率器件或脉冲变压器的栅极噪声,并避免驱动器故障。
UCC27624/UCC27624-Q1具有欠压锁定(UVLO)功能,可提高系统稳健性。当没有足够的偏置电压来全面增强功率器件时,强大的内部下拉MOSFET可使栅极驱动器输出保持在低电平。
特性
- 每个通道的拉电流和灌电流均为5A(典型值)
- 输入和使能引脚能够处理–10V电压
- 输出能够处理-2V瞬态电压
- 绝对最大V
DD电压:30V - 宽V
DD工作电压范围:4.5V至26V,带UVLO - 两个独立的栅极驱动通道
- 各输出有独立的使能功能
- 磁滞逻辑阈值,实现高抗噪性
- V
DD独立输入阈值(兼容TTL) - 快速传播延迟(17 ns典型值)
- 快速上升和下降时间(3.5ns和6ns典型值)
- 两个通道间典型延迟匹配:1ns
- 两个通道可通过并联获得更大输出电流。
- SOIC-8和VSSOP-8 PowerPAD™封装选项
- 工作结温范围:–40°C至150°C
- 符合汽车应用标准 (UCC27624-Q1)
- 符合AEC-Q100标准
- 器件温度1级
- 器件HBM ESD分类等级H1C
- 器件CDM ESD分类等级C6
- 符合AEC-Q100标准
功能框图

UCC27624双通道低侧栅极驱动器技术解析
产品概述
Texas Instruments的UCC27624是一款高性能双通道低侧栅极驱动器,具有5A峰值驱动能力和-10V输入耐压特性。该器件专为驱动MOSFET、IGBT、SiC和GaN功率开关而优化,工作电压范围为4.5V至26V,采用SOIC-8、VSSOP-8和WSON-8封装选项。
关键特性
驱动性能
- 5A峰值 源电流和灌电流能力
- 17ns典型 传播延迟
- 1ns通道间延迟匹配
- 支持-10V至30V的输入电压范围
保护功能
- 4.1V UVLO开启阈值 (3.8V关闭阈值)
- 输出可承受-2V瞬态电压
- 集成使能功能(ENx引脚)
- 工作结温范围:-40°C至+150°C
引脚功能解析
| 引脚 | 名称 | 类型 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 1 | ENA | 输入 | 通道A使能(内部200kΩ上拉) |
| 2 | INA | 输入 | 通道A输入(内部120kΩ下拉) |
| 3 | GND | - | 接地参考 |
| 4 | INB | 输入 | 通道B输入 |
| 5 | OUTB | 输出 | 通道B输出 |
| 6 | VDD | 电源 | 偏置电源(4.5-26V) |
| 7 | OUTA | 输出 | 通道A输出 |
| 8 | ENB | 输入 | 通道B使能 |
电气参数详解
静态特性
- 静态电源电流:0.6mA典型值(EN=高电平)
- 输入高阈值:2V典型值(1.8-2.3V范围)
- 输入低阈值:1V典型值(0.8-1.2V范围)
动态特性(CLOAD=1.8nF)
- 上升时间:6ns典型值(10ns最大值)
- 下降时间:10ns典型值(14ns最大值)
- 最小输入脉宽:15ns
典型应用设计
电源设计建议
PCB布局要点
- 功率回路最小化:减少源极电感
- 星型接地:单点连接驱动器和功率器件
- 热设计:
- VSSOP封装需利用散热焊盘
- 推荐使用4层板设计
应用场景
- 开关电源(SMPS) :
- 提供快速开关以减少开关损耗
- 适用于高频DC/DC转换器设计
- 电机驱动:
- 双通道可驱动H桥上下管
- 高驱动能力支持大电流IGBT
- 太阳能逆变器:
- 宽工作电压适应不同母线电压
- 高抗噪能力适合光伏环境
- PFC电路:
- 快速传播延迟优化控制环路
- 通道并联可提供10A驱动能力
设计注意事项
- 热管理计算:
- 功率损耗P = Qg×VDD×fsw
- 示例:Qg=60nC,VDD=12V,fsw=300kHz时P=0.432W
- 并联使用:
- 连接INA与INB
- 连接OUTA与OUTB
- 实现10A峰值驱动能力
- 使能功能:
- 轻载时可关闭驱动以提升效率
- 故障时快速关断功率管
封装信息
| 封装类型 | 尺寸(mm) | 热阻(°C/W) |
|---|---|---|
| SOIC-8 | 4.9×3.91 | 126.4(JA) |
| VSSOP-8 | 3.0×3.0 | 54.7(JA) |
| WSON-8 | 3.0×3.0 | 48.9(JA) |
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