UCC27624 具有 4V UVLO、30V VDD 和低传播延迟的 5A/5A 双通道栅极驱动器数据手册

UCC27624 是一款双通道、高速、低侧栅极驱动器，可有效驱动 MOSFET、IGBT、SiC 和 GaN 功率开关。UCC27624具有 5A 的典型峰值驱动强度，可缩短电源开关的上升和下降时间，降低开关损耗并提高效率。该器件的快速传播延迟（典型值为 17ns）通过改善系统的死区时间优化、脉冲宽度利用率、控制环路响应和瞬态性能，产生更好的功率级效率。
*附件：ucc27624.pdf

UCC27624 可以在其输入端处理 –10V 电压，从而提高了具有中等接地反弹的系统的稳健性。输入与电源电压无关，可以连接到大多数控制器输出，以实现最大的控制灵活性。独立的使能信号允许独立于主控制逻辑控制功率级。在系统故障的情况下，栅极驱动器可以通过将使能拉低来快速关断。许多高频开关电源在功率器件的栅极处会出现噪声，这些噪声可能会注入栅极驱动器的输出引脚，并可能导致驱动器发生故障。该器件的瞬态反向电流和反向电压能力使其能够容忍功率器件或脉冲变压器栅极上的噪声，并避免驱动器故障。

UCC27624还具有欠压锁定 （UVLO） 功能，以提高系统稳健性。当没有足够的偏置电压来完全增强功率器件时，栅极驱动器输出由强大的内部下拉 MOSFET 保持低电平。

特性

• 每个通道的典型峰值 5A 拉电流和灌电流驱动电流
• 能够处理 –10V 的输入和使能引脚
• 输出能够处理 –2V 瞬变
• 绝对最大 VDD 电压：30V
• 具有 UVLO 的 4.5V 至 26V 宽 VDD 工作范围
• 两个独立的栅极驱动通道
• 每个输出的独立启用功能
• 具有高抗噪能力的迟滞逻辑阈值
• VDD 独立输入阈值（TTL 兼容）
• 快速传播延迟（典型值为 17ns）
• 快速上升和下降时间（典型值为 6ns 和 10ns）
• 两个通道之间的 1ns 典型延迟匹配
• 两个通道可以并联以获得更高的驱动电流
• SOIC8 和 VSSOP8 PowerPAD™ 封装选项
• 工作结温范围为 –40°C 至 150°C

参数

方框图

一、产品概述

UCC 是一款高性能双通道低侧栅极驱动器，专为驱动 MOSFET、IGBT、SiC 和 GaN 功率开关设计。该驱动器提供高达 A 的峰值源电流和沉电流，适用于高频率开关电源应用，如 SMPS、PFC 电路、DC/DC 转换器、电机驱动和太阳能电源供应等。

二、主要特性

• ‌双通道设计‌：两个独立的栅极驱动通道，每个通道均可提供 A 的峰值驱动电流。
• ‌宽电压范围‌：VDD 操作电压范围从 .V 到 V，具有 UVLO（欠压锁定）保护。
• ‌高噪声免疫力‌：输入和使能引脚能够处理 -V 电压，输出能够处理 -V 瞬态电压。
• ‌快速响应‌：典型传播延迟为 ns，上升/下降时间分别为 ns 和 ns。
• ‌独立使能功能‌：每个输出通道具有独立的使能引脚，方便灵活控制。
• ‌高温度范围‌：操作结温范围从 -°C 到 °C。

三、应用领域

• ‌ 开关模式电源（SMPS） ‌
• ‌功率因数校正（PFC）电路‌
• ‌DC/DC 转换器‌
• ‌电机驱动‌
• ‌太阳能电源供应‌
• ‌脉冲变压器驱动‌

四、功能描述

. 驱动能力

• 每个通道提供高达 A 的峰值源电流和沉电流，有效降低功率开关的上升和下降时间，减少开关损耗。

. 输入与使能

• 输入和使能引脚兼容 TTL 逻辑电平，能够处理 -V 电压，增强系统的噪声免疫力。
• 每个通道具有独立的使能引脚，使能信号低电平时禁用对应通道输出。

. 输出特性

• 输出电压范围从 V 到 VDD，能够处理 -V 的瞬态电压。
• 输出具有低电阻和高峰值电流能力，支持快速开关操作。

. 保护功能

• UVLO 保护：当 VDD 电压低于阈值时，输出被强制拉低，防止功率开关误动作。
• 输出短路保护：内置短路保护功能，防止输出短路时损坏驱动器。

. 其他特性

• 两个通道之间的延迟匹配典型值为 ns，便于并联使用以提高驱动电流。
• 提供 SOIC 和 VSSOP PowerPAD™ 封装选项，满足不同应用需求。

五、典型应用

文档提供了 UCC 在高电压升压转换器中的典型应用电路图，并详细说明了设计要求和步骤，包括选择 VDD 电容、估算驱动器功率损耗、选择外部栅极电阻等。

六、电源推荐

建议为 VDD 引脚添加两个陶瓷旁路电容（一般 ≥ μF 和 .μF），以滤除高频噪声并保持电压稳定。对于高频率开关应用，建议使用低 ESR 的电容。

七、布局指南

• ‌最小化寄生电感‌：驱动器应尽可能靠近功率开关，以减少寄生电感。
• ‌电源去耦‌：在 VDD 引脚附近放置低 ESR 的陶瓷电容，以滤除电源噪声。
• ‌热管理‌：利用 PowerPAD 封装的热焊盘将热量传导到 PCB 上的大面积铜层，以提高散热效率。