Texas Instruments UCC27614EVM驱动器评估模块 (EVM) 设计用于评估UCC27614 30V、10A单通道2×2栅极驱动器。该评估模块设计用于根据数据手册参数评估驱动器IC。该驱动器IC可根据各种电容和电阻负载进行评估。该评估模块可设置为反相或非反相配置。Texas Instruments UCC27614EVM提高的配置可用于评估功率晶体管,采用TO-220封装。
数据手册:*附件:Texas Instruments UCC27614EVM驱动器评估模块 (EVM)数据手册.pdf
特性
- 该评估模块用于UCC27614DSG栅极驱动器的低压特性
- 电源电压范围V
CC:4.5V至26V - 10A拉电流、10A灌电流 (UCC27614EVM)
- 输入电压能力:-10V
- TTL兼容输入
- 采用2mm x 2mm SON-8封装
- PCB布局优化用于偏置电源旁路电容器、栅极驱动电阻选择
- 电容负载、外部栅极驱动电阻器和TO-220占位,用于N沟道MOSFET栅极驱动网络评估
- 反相或非反相配置
- 测试点支持探测UCC27614DSG的所有关键引脚
测试设置

德州仪器UCC27614EVM评估模块技术解析
评估模块概述
德州仪器(TI)的UCC27614EVM是一款专为评估UCC27614DSG单通道低边栅极驱动器性能而设计的评估模块。该模块支持4.5V至26V工作电压范围,提供10A峰值源电流和10A峰值灌电流能力,适用于驱动Si MOSFET、IGBT以及SiC和GaN晶体管。
核心特性:
- 高驱动能力:10A源/灌电流输出
- 宽电压范围:4.5V至26V工作电压
- 高速开关:上升时间5ns,下降时间4ns
- 多种配置:支持反相(IN-)和非反相(IN+)配置
- 灵活测试:提供TO-220封装焊盘用于功率器件测试
硬件架构详解
1. 主要硬件模块
UCC27614EVM包含以下关键硬件模块:
- 电源管理:VCC输入接口,支持4.5-26V输入
- 驱动核心:UCC27614DSG驱动芯片(WSON-8封装)
- 测试接口:多个SMD测试点便于信号测量
- 负载网络:1.8nF默认负载电容和可选外部栅极电阻
- 保护电路:集成30V肖特基二极管保护
2. 接口与连接
评估板提供丰富的测试接口:
- 电源输入:通过VCC和GND测试点连接
- 控制信号:INA_IN+(非反相输入)和INB_IN-(反相输入)测试点
- 输出测量:Gate_A测试点用于测量驱动输出
- 使能控制:ENA_IN使能信号输入
典型应用配置
1. 非反相配置
- 将INB_IN测试点通过跳线连接到GND
- PWM信号输入到INA_IN+测试点
- 输出信号从Gate_A测试点测量
2. 反相配置
- PWM信号输入到INB_IN-测试点
- INA_IN+通过跳线连接到VCC或保持悬空
- 输出信号相位与输入相反
性能测试指南
1. 测试设备要求
2. 典型性能参数
| 参数 | 典型值 | 测试条件 |
|---|---|---|
| 传播延迟 | 13ns(typ) | CL=1800pF |
| 上升时间 | 5ns(typ) | CL=1800pF |
| 下降时间 | 4ns(typ) | CL=1800pF |
| 静态电流 | 4.6mA(typ) | VCC=12V, 无负载 |
3. 波形测量建议
为准确测量开关特性:
- 使用短地线示波器探头
- 最小化测量回路面积
- 推荐使用10×探头衰减
- 触发设置在信号中间电平
PCB设计与布局
UCC27614EVM采用优化布局设计:
- 顶层:信号走线和元件布局
- 底层:完整地平面
- 关键特性:
- 电源去耦电容靠近芯片放置
- 栅极驱动电阻可选配
- TO-220焊盘用于功率器件评估
典型应用场景
设计考量与建议
- 热管理:大电流应用时考虑散热设计
- 布局优化:保持功率回路面积最小化
- 栅极电阻:根据开关速度和EMI要求调整
- 保护电路:建议在功率回路中添加适当保护元件
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