台积电7nm将吃高通骁龙1000订单 征战全时联网笔电市场

继日前在 Computex Taipei 2018 会场上，移动处理器大厂高通（Qualcomm）推出骁龙 850 运算平台，主打笔电市场的长续航力和全时 LTE 网络连接特点之后，高通还将更上层楼，准备推出全新专为全时连结笔电开发的骁龙 1000 运算平台。由于日前处理器大厂英特尔（intel）也展示了全时联网的高续航力笔电产品，一时间全时联网笔电成为兵家必争之地。

根据外国媒体《WinFuture》的报导指出，针对这个以四位数来命名的运算平台，其 CPU 部分将采用 ARM 最近新发布的 Cortex-A76 核心架构。根据 Arm 的表示，Cortex-A76 核心架构将比上代 Cortex-A75 核心架构提升 35% 性能。而且 Cortex-A76 核心架构其中有许多是定位运用于笔记本电脑之上，其表现宣称可以达到英特尔 Core i5-7300 的水准。

此外，报导还指出，骁龙 1000 的 CPU 最高热设计功耗（TDP）可以达到 6.5W， 平台 TDP 为 12W，相较目前骁龙 845 的平台 TDP 的不到 5W，因为更高的 TDP 功耗，加上全新的 ARM 架构，新平台的性能应该要比现有的骁龙平台有更大的提升。因此，宣称效能与英特尔 Core i5-7300 相近，似乎值得期待。

报导进一步表示，骁龙 1000 平台将使用台积电的 7 纳米制程，整体封装面积大小在 20×15mm 以内，相较骁龙 850 的 12×12mm 来说大了许多，接近高通 Centriq 2400 系列的服器处理器大小，但相比英特尔 x86 处理器的封装仍然小了许多。

以目前高通提供的测试平台，骁龙 1000 采用了插座式的安装，不过如果未来要用到笔记本电脑等移动设备上，采用焊接的情况能能还是比较适合。此外，这套测试平台还提供了 16GB LPDDR4x 存储器，两个 128GB UFS 储存存储器、千兆 Gbps 等级的 LTE 网络连接、以及和其他无线、电源管理控制器等。预计，华硕（ASUS）将会是首家推出内建骁龙 1000 平台笔记本电脑的厂商。但最终的情况将要等到 2018 年秋季才会确认，而实际产品则可能要到 2019 年才有望看到问世。