Texas Instruments TPS51383EVM转换器评估模块 (EVM) 是一款单同步降压转换器板,采用4.5V至24V输入电压,在8A时提供3.36V电压。TPS51383是一款单D-CAP3™模式同步降压转换器,需要非常少的外部元件。Texas Instruments TPS51383支持专门设计用于笔记本电脑电源系统的切换功能。集成的低RDS(ON) 功率MOSFET可实现高效率,简单易用,外部元件数量极少,适合用于空间受限的电源系统。
数据手册:*附件:Texas Instruments TPS51383EVM转换器评估模块数据手册.pdf
特性
- 精确基准电压
- 快速负载瞬态响应
- 自动跳跃模式运行,提高轻负载效率
- OOA轻负载运行,开关频率>25kHz
- D-CAP3控制模式,具有良好的线路、负载调节,无需外部补偿
板布局

德州仪器TPS51383/TPS51384降压转换器评估模块技术解析
一、产品概述
TPS51383EVM和TPS51384EVM是德州仪器(TI)推出的同步降压转换器评估模块,专为评估TPS51383和TPS51384芯片性能而设计。这两款评估模块采用D-CAP3™控制模式,具有极高的集成度和优异的负载瞬态响应特性。
核心特性:
- 宽输入电压范围:4.5V至24V
- 高效率同步降压转换
- TPS51383提供固定3.36V/8A输出+3.3V/100mA LDO
- TPS51384提供固定1.82V/8A输出+1.8V/100mA LDO
- 自动跳频模式提升轻载效率
- 集成低RDS(ON)功率MOSFET
- 无需外部补偿网络
二、关键性能参数
2.1 TPS51383EVM规格参数
| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 输入电压 | - | 4.5 | 12 | 24 | V |
| 输出电压 | - | - | 3.36 | - | V |
| 工作频率 | VIN=12V, IOUT=8A | - | 600 | - | kHz |
| 输出电流 | - | 0 | - | 8 | A |
| 过流限制 | VIN=12V, LOUT=1.5μH | - | 11 | - | A |
| 输出纹波 | VIN=12V, IOUT=8A | - | 20 | - | mVpp |
2.2 TPS51384EVM规格参数
| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 输入电压 | - | 4.5 | 12 | 24 | V |
| 输出电压 | - | - | 1.82 | - | V |
| 工作频率 | VIN=12V, IOUT=8A | - | 600 | - | kHz |
| 输出电流 | - | 0 | - | 8 | A |
| 过流限制 | VIN=12V, LOUT=1μH | - | 11 | - | A |
| 输出纹波 | VIN=12V, IOUT=8A | - | 20 | - | mVpp |
三、评估模块硬件设计
3.1 电源连接配置
评估板提供多种电源配置选项:
- 主输入电源:通过J1端子连接4.5-24V输入
- 输出电压监测点:TP5(VOUT)和TP12(GND)
- 输入电压监测点:TP2(VIN)和TP9(GND)
- LDO输出监测:TP15(LDO输出)和TP18(GND)
3.2 关键功能跳线配置
- JP1:PG上拉控制(1-2连接上拉至VCC,2-3连接上拉至VOUT)
- JP2/JP3:使能控制(JP2连接VIN至JP3-1,JP3-2-3使EN接地禁用输出)
- JP4:模式选择(2-3设置为PSM模式,2-1设置为OOA模式)
3.3 推荐外部元件
| 输出电压 | 电感(μH) | 输出电容(μF) | CFF(pF) |
|---|---|---|---|
| 3.36V | 1.5 | 44-220 | 22 |
| 1.82V | 1.0 | 44-220 | NA |
四、评估系统搭建指南
4.1 启动流程
- 确保JP2和JP3跳线正确设置(EN初始禁用)
- 连接输入电源至J1(先接线后上电,不支持热插拔)
- 调整JP3跳线使能输出(连接1-2引脚)
- 连接负载至J2输出端子
4.2 典型测试结果
- 启动波形:约600μs完成启动过程,输出电压稳定建立
- 关断波形:约200μs完成关断过程,输出电压平滑下降
- 输出纹波:
- PSM模式(10mA负载):约20mVpp
- OOA模式(10mA负载):约15mVpp
- 满载(8A):约20mVpp
五、PCB布局设计要点
评估模块采用4层PCB设计:
- 顶层:主功率走线(VIN/VOUT/GND)、IC引脚连接、大面积地填充
- 内层1/2:完整地平面
- 底层:地平面和信号地铜填充、反馈走线
布局优化建议:
- 输入去耦电容(C3-C6)尽可能靠近IC的VIN和PGND引脚
- 保持功率路径走线短而宽
- 敏感信号线与开关节点隔离
- 使用多个过孔连接不同层的地平面
六、典型应用场景
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