康盈半导体总部基地正式奠基

2025 年 9 月 29 日，康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件，标志着康盈半导体存储产业布局更进一步，打造存储产业新高地的号角吹响，同时是扎根国内、立足全球的全新起点，为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能，助力中国存储产业高速发展进程！

各方瞩目，共赴盛会

衢州智造新城党工委副书记、管委会常务副主任巫建民先生、衢州智造新城党工委委员、管委会副主任许旭伟先生等衢州政府领导，康盈半导体部分合作伙伴代表，金融机构，项目设计、建设、监理单位代表，行业媒体、本地媒体以及康盈半导体董事长冯若昊、CFO 李艳明、副总经理齐开泰、副总经理朱海娟、总经理助理孙宇峰、研发总监陈协骏等企业高层齐聚一堂，共同见证这一重要时刻。

康盈半导体董事长冯若昊先生致辞，分享康盈半导体如何以创新为笔，在衢州书写存储产业高地的未来蓝图！

康盈半导体供应商代表——东棉景盛电子（香港）有限公司CEO 朴耿完先生，分享与康盈半导体 “携手同行” 的合作初心，以及对项目建设的美好期许！

康盈半导体重要客户代表—— 长虹智慧显示（中国）公司资深专家李海青先生致辞，从客户视角畅谈存储产业的发展机遇，以及对康盈衢州基地 “创数智未来” 的期待！

本次项目建设方代表—— 中国十五冶金建设集团总经理张宜松先生，分享项目建设的规划与保障措施，看建设者如何以实力护航 “芯” 基地落地！

衢州智造新城党工委委员、管委会副主任许旭伟先生暖心致辞，展现地方政府对半导体产业的重视与支持，衢州智造新城始终以“礼敬四方”的诚意从政策支持到服务保障，为企业提供优质营商环境。

共奠基石，同启新篇

活动现场，巫建民书记宣布康盈半导体总部基地项目开工，由巫建民书记、康盈半导体董事长冯若昊带领政府单位代表、客户、供应商代表、项目设计、建设、监理单位代表、康盈半导体企业高层一同为项目奠基培土，展开“共筑产业新局、创数智未来” 的序章！

衢州全芯启航，打造存储产业高地

奠基仪式间隙，莅临现场的各位领导、各位嘉宾参观和深入了解了康盈半导体存储产品与总部基地项目蓝图，切实感受项目对康盈半导体、对衢州产业升级、对存储行业发展的重要意义，纷纷表示对项目充满期待，并引来媒体高度关注！

康盈半导体在衢州奠基的总部基地，总投资达23 亿元，总建筑面积 25 万平方米，定位 “全产业链一体化制造基地”，覆盖 “研发、生产、配套” 全功能，将实现从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产的全流程布局。项目分阶段推进，一期预计 2026 年第四季度投入试产，届时将形成高端存储芯片规模化产能，有效缓解国内市场对高端存储器件的需求缺口；一期投产后 12 个月内，将启动二期建设，进一步扩大产能，打造存储产业新高地，在全球存储产业竞争中，发出中国企业的强劲声音。

康盈半导体总部基地项目落地后，不仅为存储行业上下游合作伙伴带来新机遇，更为衢州当地产业升级、人才汇聚注入新动力，为衢州经济高质量发展注入新动能，有力推动中国存储行业国产化进程。未来将扎根衢州、服务全国、面向全球，在存储领域持续创新，让中国芯跃动世界，国产存储闪耀全球！