高功率密度PD快充芯片U8722SP快速安全散热好

YLB高功率密度PD快充芯片U8722SP快速安全散热好

日常生活和工作的需要，让大家都希望在尽量短的时间内给自己的手机充得足够的电量。快充芯片的任务，就是把适配器的电压转换成电池的电压，同时按照需要的充电电流精确可控地向电池进行充电。下面介绍一款很好的快充芯片方案主控芯片，银联宝PD快充芯片U8722SP！

PD快充芯片U8722SP引脚定义：

1 GND P 芯片参考地

2 CS I/O 电流采样输入、最高频率选择管脚

3 FB I 系统反馈输入管脚

4 DEM I/O 消磁检测、输出 OVP 检测、驱动能力分档判定管脚

5 SW P Boost 电路内置 MOS 的漏极管脚

6 VDD P 芯片供电管脚

7 NC /

8 DRAIN P 内置高压 GaN FET 漏极、高压启动供电管脚

PD快充芯片U8722SP的工作频率最高可达 220kHz，可全范围工作在准谐振模式。芯片集成峰值电流抖动功能和驱动电流配置功能，可极大的优化系统EMI性能。芯片内置Boost供电电路，非常适用于宽输出电压的应用场景。

U8722SP

PD快充芯片U8722SP特性：

1. 集成高压E-GaN

2. 集成高压启动功能

3. 超低启动和工作电流，待机功耗<30mW

4. 谷底锁定模式，最高工作频率两档可调(220kHz，130kHz)

5. 集成EMI优化技术

6. 驱动电流分档配置

7. 集成Boost供电电路

8. 集成完备的保护功能：VDD过压/欠压保护(VDD OVP/UVLO)、输出过压保护(OVP)、输出欠压保护(DEM UVP)、输入过压保护(LOVP)、输入欠压保护(BOP)、片内过热保护(OTP)、逐周期电流限制(OCP)、异常过流保护(AOCP)、短路保护(SCP)、过载保护(OLP)、前沿消隐(LEB)、CS管脚开路保护

9. 封装类型SOP-8

手机充电不仅要求快速安全，还需要发热较低，对快充芯片的要求自然就是高转换效率、散热好。深圳银联宝PD快充芯片方案通过降低适配器的输出电压，在恒流充电阶段使其与电池电压保持足够小的同步压差跟踪，以此提高充电电流，并同时提高转换效率！