抢占雾化赛道先机！2025深圳展解锁华芯邦“芯”技术矩阵

2025年由艾邦主办的第六届雾化物产业链展览会将于8月26日-28日在深圳国际会展中心7号馆（宝安新馆）举办！届时，深圳市华芯邦科技有限公司将展示MEMS硅麦传感器/开关麦、雾化充电芯片/开关芯片、声学MIC三大核心产品线，展位号：7A35，诚挚邀请各位业界朋友莅临参观！

作为国内领先的数模混合芯片设计与先进封测企业，深圳市华芯邦科技有限公司（Hotchip）将携MEMS硅麦传感器/开关麦、雾化充电芯片/开关芯片、声学MIC三大核心产品线重磅亮相2025深圳第六届雾化物产业链展览会，以自主创新技术为雾化产业注入“中国芯”力量。

成立于2008年的华芯邦，始终以“让世界爱上中华芯”为使命，专注于Fab-Lite模式下的芯片研发与异构集成技术。公司在深圳、苏州、台北设有研发中心，在江苏、山东等地自建先进封装智造基地，总资产超10亿元，产品覆盖消费电子、医疗设备、汽车电子等多领域，尤其在电子雾化核心元器件领域构建了从芯片设计到封装测试的全产业链能力。

技术研发上，华芯邦2014年切入传感器领域，目前拥有百余项专利，并与西交利物浦大学共建先进半导体研究院，在第三代半导体材料碳化硅，第四代半导体材料氧化镓，同质异构集成与异质异构集成等前沿领域（如2.5D/3D堆叠）持续突破，形成“设计-制造-封测”垂直整合优势，助力国产MEMS传感器实现从技术突破到规模量产的跨越。

产品介绍

三大明星系列展品，破解雾化产业痛点

1. MEMS硅麦：从“稳定”到“智能”的跨越

华芯邦MEMS硅麦/开关麦系列采用半导体工艺与全自动化封装，相较于传统ECM咪头，具备±10Pa启动负压公差（远优于行业±50Pa标准）、99%以上生产良率及IP67级防油膜设计，完美解决雾化设备长期使用中的腐蚀、灵敏度衰减问题。集成自主研发ASIC芯片后，可直接输出稳定数字信号，避免机体干扰，适配一次性、换弹式等多类型雾化器，已成为头部品牌海外出口的核心选择。

2.耐高压雾化充电芯片：安全与能效的双重保障

针对雾化器电源管理需求，华芯邦展出充电IC系列集成OVP，耐高压，低有效，外围电路解耦，可省2颗电阻等多重特色，为雾化设备轻薄化、模块化提供更大空间更高性能。

3. MEMS声学传感器：智能交互的“感官中枢”

高精度声学性能具备±1dB灵敏度一致性控制，68dB-70dB+高信噪比，低频环境噪声抑制能力提升30%，高灵敏度、抗干扰能力及紧凑封装，可广泛应用于各类便携式设备和工业场景。

严格的可靠性测试与环保标准认证，确保其在复杂环境中稳定运行。无论是消费级音频设备还是专业级语音采集系统，都能提供卓越的音频解决方案，助力产品性能升级。

华芯邦的技术突破不仅推动MEMS传感器从“进口依赖”向“国产主导”转型，更通过低成本、高可靠性的器件供应，支撑国内智能硬件、新能源汽车、物联网等下游产业降本增效。

诚邀莅临7A35展位-深圳国际会展中心7号馆(深圳宝安新馆)，与华芯邦共探雾化产业新机遇！

展会介绍

电子雾化产业呈现长期稳定向上发展趋势，在此过程中，产品迭代、市场喜好、政策变化等因素促使电子雾化企业不断发生洗牌。企业想要长期发展，紧跟市场、技术立身是制胜法宝。

第六届雾化物产业链展是专注于电子雾化科技供应链资源整合的专业平台，致力于搭建雾化研发、采购与供应链厂商之间高效交流的桥梁。

雾化研发、采购（观众）：
快速挖掘新技术、新材料、新工艺信息

雾化供应链厂商（展商）：
专业展示最新/主推产品、技术等

文章转发自：https://www.hotchip.com.cn/2025szwhcyzh/

审核编辑 黄宇