智芯科亮相2025深圳国际移动电子展

今日，第16届深圳国际移动电子展如期启幕，智芯科携核心技术与解决方案亮相"AI赋能·穿戴未来"论坛，与行业伙伴共探智能穿戴设备的技术突破与场景革新，以自主研发的存算一体芯片技术，为穿戴设备的低功耗、大算力升级提供核心支撑。

作为存内计算芯片的开拓者，智芯科给出的解决方案藏在其核心技术路径中。公司自2019年起深耕存算一体技术，独创基于SRAM的混合数字存内计算架构，通过数模混合电路设计将存储与计算功能深度融合。这种架构能让芯片在同等算力下降低十倍以上功耗，无需依赖先进制程即可实现"大算力+低功耗"的完美平衡，恰好匹配智能手表、AI耳机、AR眼镜等穿戴设备对能效比的严苛要求。

智芯科也受邀参加圆桌论坛：AI驱动下的智能穿戴行业现状与趋势，针对穿戴设备的核心应用场景，智芯科表示：智能穿戴设备正从“数据记录工具”加速进化为“个人健康管家与生活中枢”，全球市场规模年复合增长率已达15%，但续航短、算力有限、数据处理延迟等问题仍制约行业发展。传统架构下的“功耗墙”与“存储墙”，是阻碍AI在穿戴设备深度落地的关键。

谈及行业未来，智芯科表示与市场趋势高度契合：依托存算一体技术的可扩展性，智芯科芯片未来可支持更多复杂应用，同时通过灵活的软硬件定制能力，适配从消费级到医疗级的多元穿戴场景。目前，在智能交互场景，第一代近内存产品已实现超低功耗语音唤醒与离线指令识别，让穿戴设备摆脱对手机的依赖。正如论坛分享中提到的，这种技术突破正推动AI眼镜从"被动响应"转向"主动服务"。而且公司已与多家穿戴设备厂商达成技术测试对接，量产版产品即将推向市场。

智芯科用近六年的技术沉淀给出了答案：AI赋能穿戴未来，核心在"芯"。此次亮相深圳国际移动电子展，不仅是技术实力的展示，更彰显了其推动AI走进千家万户的愿景。随着存算一体技术的持续迭代，我们有理由期待，更智能、更懂用户的穿戴设备将加速走进日常生活。