宏芯宇闪耀2025 湾芯展：全栈存储矩阵，开启 AI 存储新时代-电子发烧友网

在近日举办的2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）上，国产存储创新企业宏芯宇，携覆盖消费级、企业级及车规级的全系列存储产品与解决方案重磅亮相。凭借其核心技术自主可控的硬实力，宏芯宇成为展会现场备受瞩目的焦点，展现了国产存储在AI浪潮下的全面布局与创新能力。

AI驱动存储升级，企业级SSD市场迎来新机遇

随着人工智能技术的爆发式发展，大模型参数规模已跃升至万亿级别。从海量训练数据的积累，到生成式AI输出内容的持续激增，数据已成为驱动AI模型迭代进化的“核心燃料”。AI不仅需要强大的算力，更离不开高性能、大容量、低延时、高可靠存储能力的支撑，“存力”正成为AI基础设施中不可或缺的一环。

据IDC最新报告显示，2024年中国企业级固态硬盘（SSD）市场呈现强劲复苏态势，市场规模达到62.5亿美元，同比增长高达187.9%。IDC进一步预测，到2029年，该市场规模将攀升至91亿美元，AI服务器、数据中心及云计算将成为核心增长引擎。

企业级SSD 解决方案：高性能与大容量并举

在人工智能数据的完整生命周期中，包括模型训练和推理在内的多个关键环节，均对存储设备提出了高性能、低延迟的严苛要求。为此，宏芯宇推出了企业级SSD解决方案。

该方案采用先进的PCIe Gen5 x4 NVMe 2.0协议，相比前代PCIe Gen4产品，带宽提升2倍，连续读写速度分别高达13GB/s和9GB/s，能够充分匹配AI训练对数据传输带宽的极致需求，确保数据高速、稳定、低延迟的流动。在容量方面，该方案支持高达16TB的超大存储扩展，可轻松容纳AI训练所需的海量样本数据、庞大的模型参数文件，以及在推理过程中产生的大量中间数据。

此外，该产品创新性地搭载了LDPC与RAID双重纠错机制，可实时检测并修复数据错误，数据容错能力相比单一LDPC技术实现大幅跃升。同时，其卓越的IOPS随机读写性能，使其能够轻松应对云计算平台的高并发访问压力，成为AI数据中心、云计算等企业级应用场景的理想存储选择。

消费级存储方案：赋能端侧AI体验升级

在端侧AI加速向消费电子领域渗透的趋势下，宏芯宇的全栈消费级存储产品，精准聚焦于性能、功耗与稳定性的平衡，为AI手机、AI PC、智能穿戴等设备提供高效可靠的数据存储与流转支持。

在嵌入式存储领域，宏芯宇的eMMC、UFS、uMCP系列产品，凭借硬件级ECC纠错技术和优异的低功耗特性，成为AI感知数据的可靠“管家”。例如，在智能穿戴设备中，它们可确保7×24小时连续存储数据，保障健康监测数据的完整性与实时性；在AI手机场景下，uMCP系列通过“存储+内存”一体化设计，在有限的物理空间内实现了高集成度与低功耗的完美平衡，有力支撑了AI手机全天候的智能语音唤醒、实时场景识别等功能的流畅运行。

宏芯宇的LPDDR5内存产品，以6400Mbps的高速传输速率和双通道技术，为端侧AI的高性能计算注入强劲动力。在AI PC进行本地推理时，它能将复杂AI模型（如图像生成、视频剪辑智能辅助）的运行延迟降低约20%，显著提升本地AI计算的流畅度。面对AI手机、智能平板的多模态交互需求，LPDDR5内存同样表现出色，在用户同时进行AI实时翻译、多任务智能调度时，能高效承接数据吞吐，有效避免多任务切换带来的卡顿，提升系统整体响应速度。

消费级SSD产品则扮演着大容量高速存储核心的角色，其顺序读写速度分别可达7100MB/s和6500MB/s，并支持最大4TB的存储容量。在AI PC中，它不仅能承载本地AI模型训练所需的数据集，还能将视频渲染效率提升30%以上，结合动态功耗调节技术，巧妙平衡了高性能与长续航的需求。

车规级存储：为智能汽车筑牢安全与性能基石

随着汽车产业向智能化、网联化深度演进，汽车作为广义智能体，其对存储的核心需求聚焦于实时数据处理能力、极端环境下的可靠性以及长期运行的稳定性。宏芯宇针对性地推出了车规级存储产品，以其差异化特性引发业界高度关注。

此次展出的eMMC、UFS、BGA SSD三大车规级系列产品，均通过了严格的AEC-Q100 Grade2/3认证，并遵循ISO 26262:2028 ASIL D功能安全标准。其中，车规级UFS产品的读写速率高达1600MB/s，能够满足自动驾驶场景下对海量数据高速传输的需求；采用PCIe Gen4×4规格的车规级BGA SSD，其速率突破3700MB/s，为智能座舱系统提供了高性能存储支撑。目前，这些产品已实现在车载中控、数字仪表盘、T-box等关键场景的批量应用，并与国内外多家Tier 1供应商建立了稳定的合作关系。