在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑等智能终端加速向轻薄化、高集成度方向演进的当下,对毫米级空间的极致利用,已成为产品设计的核心竞争力。作为电源管理领域的创新先锋,艾为重磅推出超小封装 LDO(低压差线性稳压器),为紧凑型电子产品打造精准适配的电源解决方案,有效提升空间利用率的同时,也为设备的轻薄化设计注入新动能。

图1 艾为新品与市面产品封装面积对比
与主流的DFN 1mm×1mm×0.37mm的封装相比,艾为超小封装LDO尺寸缩减至0.645mm×0.645mm,厚度仅0.3mm,面积较DFN封装锐减60%,极大地提升了空间利用率。这一改变为摄像头模组、传感器等精密组件释放更多的布局空间,完美契合智能终端极致轻薄的设计需求。
在实现极小尺寸的同时,该芯片仍保持低压差、低噪声、高电源抑制比及优异瞬态响应特性,可为智能手机、AR 眼镜、笔记本电脑等智能终端提供稳定电源输出与纯净电源环境,为设备平稳运行筑牢保障。
AW37334YXXXFOR特性
AWINIC
输入电压范围:1.4V ~ 5.5V
固定输出电压1.2V,1.8V,2.8V,3.0V,3.3V等
300mA电流能力
静态电流:50μA
0.1μA超低关断电流
Dropout电压:184mV@VOUT=2.8V,IOUT=300mA
PSRR:85dB@ f=1kHz,VOUT=2.8V,IOUT=30mA
Noise:42μV@VOUT=2.8V,IOUT=30mA
内置短路保护,过流保护,过温保护等
封装:FOWLP 0.645mm×0.645mm×0.3mm-4B

图2AW37334YXXXFOR封装信息

图3 AW37334YXXXFOR典型应用图
产品选型表

表1 Low VINLDO

表2 Mid VINLDO

表3 High VINLDO

表4 LDO PMICs
关于艾为
中国数模龙头
上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年,专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计,2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码为688798。
艾为电子累计拥有42种产品子类、产品型号总计超1400款,产品的性能和品质已达到业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市场,包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家电、移动支付、物联网、AI教育、智能玩具、服务器、新能源、机器人、无人机、安防、汽车电子等领域。
2024年公司研发投入5.1亿人民币,占营收比例近17%,技术人员占比超74%,累计取得国内外专利649项,软件著作权125项,集成电路布图登记595项。
艾为电子获评国家企业技术中心、音频制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业,“国家高新区上市公司创新百强榜”,上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市智能音频芯片技术创新中心、上海硬核科技企业TOP100榜单等资质荣誉。
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