【技术贴】超低功耗黑科技！艾为AW86320 高压液冷驱动IC，散热新宠诞生

5G与AI技术井喷式发展，设备算力需求激增，传统石墨烯、VC（Vapor Chamber）等被动散热已难敌高功耗发热。液冷散热驱动凭借主动温控强势崛起，通过冷却液循环带走热量，散热效率较被动方案提升3倍以上，能精准应对芯片核心区域散热痛点，正成为高端电子设备散热方案升级的主流选择。

近日艾为电子推出的全新的国产液冷驱动AW86320压电驱动器【新品发布】“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案可以提供超过180Vpp的驱动电压，为控制液冷散热提供充足动力。值得一提的是,AW86320采用全新的升降压转换电路，极大地简化了外围电路，且功耗与海外Top1友商相当，为小型化电子设备量产应用带来极大便利。

液冷散热优势

高效散热，精准温控

微泵主动驱动冷却液（如水或特殊导热液）在管路中循环，散热面积由点及面，覆盖整个设备后盖。相比被动散热（如石墨烯、散热片），散热效率提升300%，可快速带走CPU、电池等核心部件的热量，高负载场景下温度可降低10-15℃，避免设备因过热降频。

动态调节能力强：AW86320结合温控自适应算法控制泵速，通过实时调节散热强度，兼顾能效与温控需求。

轻薄集成，耐弯折，适配性高

微型泵体体积小（通常仅几立方厘米），管路设计可贴合手机、平板等设备的曲面或折叠结构，厚度增加仅0.8-1.5mm，不影响设备便携性，尤其适合对机身厚度敏感的超薄机型或折叠屏设备。

低噪节能，长效稳定

微泵运行噪音低于25分贝（接近图书馆安静环境的噪音水平），即使高负载下也不会产生明显噪音，优于传统风扇散热方案。整体功耗在100mW以下，有效平衡了散热与功耗。

物理外挂，手机散热后壳

手机布板尺寸寸土寸金，并非所有手机都有空间将液冷驱动系统集成到机身内部。为将散热性能做到极致，液冷散热手机壳应势而生。该手机后壳的散热系统包括无线反充线圈+RX IC(供电)+ AW86320（驱动IC)+液冷散热组件。

图2手机后盖液冷散热系统

折叠机应用

折叠机因折叠结构致机身紧凑，散热空间压缩、屏幕、铰链与主板等多层堆叠易热堆积。高负载时热源集中、散热路径长，传统方案效率低，折叠屏功耗高致热量难导出，常局部过热、降频卡顿。液冷散热方案可迅速将局部热源通过冷却液流动快速循环到整个手机后盖，使其热量快速下降。并且其可弯曲特性完美解决刚性VC在弯曲时会断裂的特点。

AW86320解决方案优势

极致外围电路，超小布板空间

AW86320采用WLCSP封装，尺寸2.2mmx1.8mm-20B，并且Awinic采用独特的升压架构，相比友商方案减少了输入电流采样电阻及部分电容的使用，从而极大地减少了布板面积。

图4AW86320典型应用图For 液冷

宽电压输入，高电压输出

AW86320采用2.5 ~ 5.5V的低压供电，因此能够适应多种常见的电源环境，同时，可输出高达180Vpk-pk的高压正弦波，强大的输出能力足以驱动各类高压液冷泵，满足不同液冷散热系统的需求。

简单易上手的控制操作

AW86320CSR在数字逻辑设计时充分考虑了操作的便捷性，其控制操作简单直观，无需复杂的编程或调试经验。例如，仅需输入所需正弦波的幅值、频率等几项基本参数，即可启动芯片输出所需波形。新手用户也能轻松实现对液冷泵的控制，从而大大降低了使用门槛。

低噪音

Vout=200Hz, 180Vpk-pk,THD+N<<1% @Vbat=3.6V for 40nF load 

芯片输出的正弦波总谐波失真远小于1%，确保了液冷泵运行的平稳性，有效降低了运行过程中产生的噪音。无论是在安静的办公环境还是静谧的夜间使用电子数码产品，都不会受到液冷泵噪音的干扰，为用户提供安静舒适的使用体验。

低功耗

待机电流仅为6μA@Vbat=3.6V，极大地降低了设备在待机状态下的能耗，延长了电池续航时间。而在工作状态中，10nf负载下功耗也远在百mW以下。

拓展应用

AW86320不仅可用于液冷散热驱动，并可在某些压电式触觉反馈，压力感应，容式发光组件等应用发挥其优越性能。具体应用可联系Awinic官方客服。