小华半导体亮相2025智能汽车基础软件生态大会

“2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会“于近日在重庆隆重召开。大会以“开源拓界，众行致远”为主题，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司联合主办。会议聚焦智能汽车产业发展关键环节，旨在凝聚各方力量，促进协同创新，为全球贡献智能汽车生态“中国方案”。

小华半导体董事长谢文录受邀参加了此次大会的闭门会议，探讨了开源软件的共建方案。并在“2025智能汽车基础软件生态大会”上，分享主题报告《建筑芯软生态根基，支撑汽车行业健康发展》，从芯片企业的角度提出建议：“芯片——作为智能汽车产业链的核心基石，其价值远不止于硬件本身。它更需要与软件、生态、需求的深度融合。小华半导体的定位始终清晰：以客户为中心，与合作伙伴深度协同，共同定义下一代汽车芯片的需求。小华聚焦中国市场，更放眼全球，致力于打造更贴合用户场景的定制化、高性能解决方案；通过联合创新，加速前沿技术的落地与迭代，构建高效、韧性的伙伴关系，实现客户价值的再创造、再升级。”

大会同期启动了“星辉计划”，通过适配开源安全车控操作系统小满，加速芯片上车的进程。小华半导体已与普华基础软件完成了车规MCU深度适配，打造了开源免费的汽车软硬件开发平台，简化了客户的项目开发和流程，让客户不需要重复造轮子，从需求设计到量产落地，全链条提升效率。

出席本次会议的还有重庆市委副书记、市长胡衡华参加有关活动并参观开源生态体验区。重庆市人民政府副市长郑向东，中国电子科技集团有限公司副总经理俞承志，中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋，开放原子开源基金会理事长兼秘书长程晓明等领导出席会议并致辞，清华大学车辆与运载学院教授李克强院士在大会现场发表重要报告。工信部、国资委等相关领导一同出席了本次会议。

小华半导体有限公司（简称小华半导体）是中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司。小华半导体以技术创新为动力，以客户满意为导向，以服务国家战略为使命，专注于解决高端工业与汽车电子两大产业核心需求，努力将自身打造成为国产高算力高精度工控MCU与高端汽车电子MCU的技术策源地，不断增强综合竞争实力，保持国产MCU行业第一梯队，力争成为行业第一，成为兼具战略支撑力和全球竞争力的中国MCU厂家。