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芯驰科技亮相2025未来汽车先行者大会

芯驰科技SemiDrive 来源:芯驰科技SemiDrive 2025-06-06 13:32 次阅读
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近日,2025(第三届)未来汽车先行者大会在深圳国际会展中心隆重开幕。作为与粤港澳大湾区车展同步举行的汽车产业年度盛会,以“竞渡”为主题,本次大会汇聚了来自广汽集团、长安汽车、小鹏汽车、蔚来、梅赛德斯-奔驰、上汽集团、奇瑞汽车、赛力斯集团等众多国内外汽车行业领袖与专家学者,共同探讨新形势下中国汽车产业的“竞渡”之道与高质量发展未来。

芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁受邀出席本次盛会,在AI浪潮峰会上发表演讲,围绕“从功能到体验,AI助力智能汽车驶入新纪元”的主题,分享了芯驰在AI赋能智能汽车领域的思考与实践。

AI浪潮奔涌,芯驰贡献本土车芯方案

“AI正深刻定义汽车的未来。”仇雨菁在演讲中指出,“人工智能技术正驱动汽车从传统代步工具向智能化、个性化的移动空间演进。车载AI的应用已从初期的单点功能,如语音助手、驾驶员状态监测等,逐步发展为多模态交互与场景化的智能体验。”

当前,端侧1.5B参数级别的模型仅能满足基础的儿童看护、语音助手等功能,而业界普遍期待的7B级别端侧大模型,因其能在隐私保护、低延迟响应方面取得更优平衡,成为实现更复杂免唤醒对话、智能场景触发、乃至哨兵模式等功能的关键。

为此,芯驰科技在新一代AI座舱芯片X10系列中重点突破。X10系列通过40 TOPS算力与154GB/s内存带宽设计,确保大模型算力充分释放。同时,芯驰科技与面壁智能、斑马智行等大模型企业深度合作,完善工具链,加速车载AI落地。

深耕智能车控,以高安全MCU筑牢安全基石

除了智能座舱的革新,AI技术同样深刻影响着整车控制领域。提升驾乘的极致舒适体验,如先进的悬架与转向控制,是未来汽车智能化的关键方向。仇雨菁指出:“这些高阶智能化、电动化功能的实现,对底层控制单元MCU的算力、实时性、功能安全及可靠性均提出了前所未有的高要求。”

芯驰科技E3系列MCU产品正是面向高端智能车控的场景需求而设计。其中,作为自主高端车规MCU芯片新标杆,E3650采用ARM R52+锁步多核,600MHz主频领跑同级,确保实时性与安全。集成16MB存储与高于4MB的大容量SRAM,满足域控高算力、快响应需求。针对跨域融合的复杂性,E3650提供专为域控场景设计的虚拟化解决方案,高效实现业务隔离与代码集成;此外E3650还集成多外围器件及丰富GPIO,具有超过350个可用外设IO,大幅节省外围IO扩展芯片、有效降本;内置硬件通信加速引擎,降低延迟丢包和CPU负载。安全上,集成高性能信息安全模块,支持国密算法,满足ISO 21434等全球高标准,构筑顶级防护。

直面“内卷”,以本土优势实现“竞渡”超越

面对行业“内卷”加剧和整车开发周期的压缩,芯驰科技凭借前瞻产品定位和本土化优势,助力客户实现安全、高效的量产。目前,芯驰科技的全系列产品累计出货量已超过800万片,覆盖超100款量产车型。其中,芯驰X9系列产品已成为中国本土车规级智能座舱芯片的主流之选。盖世汽车研究院最新数据显示,2025年1月至3月,在10万元以上的车型中,芯驰X9装机量位居中国本土厂商第一名,覆盖超过50款车型。

未来已来,“竞渡”不息。芯驰科技将继续深耕智能车芯技术,与中国汽车产业同频共振,以创新赋能,在“竞渡”中劈波斩浪,共同驶向AI出行的新纪元。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产,出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

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原文标题:未来汽车先行者大会 | 芯驰“竞渡”AI浪潮

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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