2025“芯原杯”电路设计大赛南京站圆满落幕

此前，4月24日至4月26日，由芯原微电子 (上海) 股份有限公司主办，芯原微电子 (南京) 有限公司承办，东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院协办的2025“芯原杯”电路设计大赛 (南京站)成功举办。

此次大赛聚焦FD-SOI先进工艺，以射频及模拟电路设计为核心命题，吸引了来自东南大学、南京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、中国科学技术大学、天津大学、西安电子科技大学等14所国内知名高校的162名学生，组成共计54支队伍参与角逐。

01赛前培训

4月16日及4月24日，芯原技术专家为参赛队伍开展赛前线上、线下两场技术培训，详细阐述了FD-SOI工艺原理及其独特优势，并分享了芯原基于这一工艺的技术布局。参赛同学们通过理论学习和上机实践，对工艺制程及其特性有了全面而深入的了解，收获颇丰。

02封闭式竞赛

4月24日，经芯原技术专家现场公布赛题并作解析答疑后，封闭竞赛正式开始。各参赛队伍需在指定技术方向内自主选题，于一天半内完成满足性能指标要求的电路设计，并提交技术报告。在紧张的封闭式竞赛中，选手们充分展现了出色的工程实践能力和团队协作精神。芯原专家评审团最终选拔出了10支队伍入围最终的答辩环节。

03答辩评审

4月26日，由东南大学信息科学与工程学院李文渊教授、南京大学电子科学与工程学院杜力教授及芯原资深工程师组成的专家评审团，共同对晋级队伍进行了答辩评审，从入围的10支队伍中评定出所有奖项。

04颁奖典礼

4月26日下午，大赛颁奖典礼正式举办。南京大学电子科学与工程学院党委副书记孔令红，东南大学信息科学与工程学院副院长余超，东南大学信息科学与工程学院教授李文渊，芯原股份人事行政高级副总裁石雯丽，芯原南京人事行政总监张莎莎，以及大赛评审团出席了颁奖典礼。

颁奖典礼上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士通过视频发表致辞，对各支参赛队伍在比赛中取得的优异成绩表示祝贺。

南京大学电子科学与工程学院党委副书记孔令红，东南大学信息科学与工程学院副院长余超代表大赛协办单位致辞，并对大赛的成功举办表示祝贺。

芯原南京人事行政总监张莎莎详细介绍了芯原股份的发展历程、商业模式和企业文化，帮助高校学子更深入地了解芯原。

一等奖

东南大学-芯有灵犀队

二等奖

清华大学-姜还是老的辣队

清华大学&北京航空航天大学&东南大学

-四校联盟队

三等奖

东南大学-4206随便组队

南京大学-ISCL参赛队

西安电子科技大学-绝对大“芯”脏队

优胜奖

清华大学-工大仨怂队

复旦大学-误差放大队

东南大学-不流板砖队

西安电子科技大学-取名好难队

芯原携手高校举办“芯原杯”电路设计大赛，为集成电路相关专业学子们搭建了实践与交流的平台，不仅帮助学生们深入理解芯片设计的前沿工艺，掌握实际电路开发中的关键技能，还进一步提升了他们应对工程挑战的综合能力。

未来，芯原将持续加强产学研协同创新，通过多维度的校企深度融合，积极推动创新型集成电路行业的人才培养。期待更多优秀学子参与到“芯原杯”赛事中来，共同推动集成电路设计领域的创新与进步！

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。