概伦电子助力第八届中国研究生创“芯”大赛圆满落幕

近日，“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛在南京大学苏州校区圆满落幕。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子已连续多年支持这一赛事，始终将产教融合人才培养视为企业发展的长期战略，通过专项命题、技术分享与平台搭建，持续为产业输送高素质青年人才，为集成电路产业高质量发展注入强劲动力。

概伦电子聚焦行业前沿，本次大赛发布了两道企业命题，一题为基于数字仿真器VeriSim的模块设计，另一题为基于建模工具MeQLab的器件建模题，共吸引了全国重点高校40支队伍、112名同学踊跃参与。经过激烈比拼，最终3支队伍斩获概伦电子企业命题一等奖（电子科技大学、山东大学、杭州电子科技大学），7支队伍获概伦电子企业命题二等奖（复旦大学、南京航空航天大学、东南大学、山东大学等7所高校），另有15支高校队伍获概伦电子企业命题优秀奖。这些获奖团队凭借扎实的专业功底和创新思维，在技术竞技中展现了卓越的实践能力，为产业未来发展储备了新鲜力量。

大赛同步举办了Chiplet创新论坛、EDA产业前沿技术论坛等多场专业活动，为高校师生与企业搭建了深度交流的平台。在Chiplet创新论坛上，概伦电子副总裁马玉涛博士发表《AI时代模拟与定制电路设计的挑战与机遇》主题演讲，从设计场景、工艺协同、效能提升三维度，解析AI技术对EDA工作流的重构路径。他表示，当前模拟与定制电路设计仍以晶体管级手动设计，复杂度随工艺演进持续攀升，EDA工具在精度与速度上面临双重挑战，概伦电子将持续深化AI赋能，通过构建智能设计基座推动半导体产业向数据驱动型范式转型。

在EDA产业前沿技术论坛上，概伦电子主任应用工程师陈林豆围绕《工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力》展开分享，介绍了概伦电子践行DTCO理念的实践成果，通过EDA创新打造业界领先的建模解决方案、标准单元库特征化解决方案及一体化电路仿真验证解决方案，同时凭借Design Enablement解决方案，既支撑晶圆厂工艺平台研发，又助力设计企业建设COT能力，挖掘工艺潜力，优化芯片YPPA。

未来，概伦电子将继续深耕产教融合，构建多层次专业人才培养机制，探索校企协同合作新路径，以技术创新赋能人才成长，与高校、产业伙伴携手，共同推动我国集成电路产业迈向更高质量发展阶段。