泰凌微电子即将亮相蓝牙亚洲大会

2025年5月22日至23日，蓝牙亚洲大会将在深圳会展中心（福田）5 号馆盛大启幕。

过去五年间，蓝牙技术推陈出新，Mesh 2.0、LE Audio、Auracast、ESL、Channel Sounding 等新版本和创新功能不断涌现，重塑了无线连接的格局。泰凌微电子满怀热忱，期待在此次大会上与全球行业领袖、开发者和创新人士齐聚一堂，共同探讨蓝牙技术的新发展与前沿应用。同时，泰凌微电子也希望与众多生态伙伴深入交流、携手合作，进一步推动蓝牙技术的创新，为构建更加智能互联的未来添砖加瓦。

此次大会，泰凌微电子将展示一系列令人瞩目的创新蓝牙应用。其中包括1mA量级的低功耗TL721X系统级芯片和精准的Channel Sounding等最新技术成果。这些技术将在以下几项蓝牙应用中得到充分体现：基于Channel Sounding的1对多数字钥匙，通过高精度测距技术，实现安全、便捷的多设备访问控制；蓝牙+Edge AI应用，将机器学习模型集成至蓝牙设备中，实现更智能的边缘计算；WiFi + 蓝牙低功耗，融合两种技术以提供更灵活、稳定的无线连接。当然，以上只是泰凌微电子在本次大会展示内容的冰山一角，更多精彩的蓝牙技术应用将在现场一一揭晓。

展望未来，蓝牙技术的影响力将辐射多个领域。LE Audio、Auracast、ESL、Channel Sounding等技术的落地和广泛应用，将为相关行业带来变革。超低延迟的人机交互设备技术将在游戏、机器人控制领域大放异彩，一对多或者单向Channel Sounding技术将让测距更精准快速。HDT技术将推动无损音频和空间音频进入消费市场，支持多设备音频同步等丰富功能。此外，蓝牙技术在医疗健康、汽车电动车、Ambient IoT等领域的快速增长，将助力行业数字化转型。泰凌微电子坚信，蓝牙技术将为各行业带来更加智能、高效和便捷的解决方案，创造更多价值，开启无限可能。