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UCC27200 具有 8V UVLO 和 CMOS 输入的 3A、120V 半桥栅极驱动器数据手册

科技绿洲 2025-05-21 10:36 次阅读
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UCC2720x 系列高频 N 沟道 MOSFET 驱动器包括一个 120V 自举二极管以及具有独立输入的高侧和低侧驱动器,可实现最大的控制灵活性。这允许在半桥、全桥、双开关正激和有源钳位正激转换器中进行 N 沟道 MOSFET 控制。低侧和高侧栅极驱动器由独立控制,并在彼此的导通和关断之间匹配 1ns。
*附件:ucc27200.pdf

片上自举二极管消除了外部分立二极管。高侧和低侧驱动器均提供欠压锁定,如果驱动电压低于指定阈值,则强制输出为低电平。

UCC2720x 提供两个版本。UCC27200 具有高抗噪 CMOS 输入阈值,而 UCC27201 具有 TTL 兼容阈值。

特性

  • 高压侧和低压侧配置中驱动两个 N 沟道 MOSFET
  • HS 上的负电压处理 (–5V)
  • 最大启动电压为 120V
  • 最大 VDD 电压为 20V
  • 片上 0.65V VF、0.65Ω RD 自举二极管
  • 22ns 传播延迟时间
  • 3A 灌电流和 3A 拉电流输出电流
  • 1000pF 负载时,上升时间 7ns 下降时间
  • 1ns 延迟匹配
  • 用于高压侧和低压侧驱动器的欠压锁定
  • 额定温度范围为 –40°C 至 150°C

参数
image.png

方框图
image.png

一、产品概述

UCC0是一款0V、A/3A半桥驱动器,设计用于驱动高侧和低侧N沟道MOSFET。它包含高侧和低侧两个独立输入的驱动器,具有强大的控制灵活性,适用于多种电源转换拓扑结构,如半桥、全桥、两开关正向和有源钳位正向转换器。此外,UCC0还具备高噪声免疫的CMOS输入阈值。

二、主要特性

  • 高电压处理‌:最大自举电压V,最大VDD电压0V。
  • 高电流驱动‌:提供3A的源电流和沉电流输出。
  • 快速响应‌:传播延迟时间为2ns,上升时间ns,下降时间7ns(0pF负载)。
  • 独立输入‌:高侧和低侧栅极驱动器具有独立输入。
  • 负电压处理‌:HS引脚可处理-5V负电压。
  • 保护特性‌:内置欠压锁定(UVLO)保护,防止在低电压条件下工作。
  • 封装选项‌:提供SOIC、PowerPAD SOIC和VSON封装选项。

三、引脚配置与功能

  • VDD‌:正电源输入,为低侧栅极驱动器供电。
  • VSS‌:负电源终端,通常接地。
  • HB‌:高侧自举电源输入,连接自举电容的正极。
  • HS‌:高侧源连接,连接高侧MOSFET的源极和自举电容的负极。
  • HO‌:高侧栅极驱动器输出,连接高侧MOSFET的栅极。
  • LI‌:低侧输入,控制低侧栅极驱动器的输出。
  • LO‌:低侧栅极驱动器输出,连接低侧MOSFET的栅极。
  • HI‌:高侧输入,控制高侧栅极驱动器的输出。

四、电气特性

  • 工作电压范围‌:VDD为V至V,HB为VS至VDD+V。
  • 输入阈值‌:CMOS兼容输入,高电平输入阈值(VHIT)为V,低电平输入阈值(VLIT)为.V。
  • 输出特性‌:低电平输出电压(VOL/LOL)和高电平输出电压(VOH/HOH)分别为.V至0.4V和VDD-.V至VDD-0.4V(对于LO)或VHB-0.1V至VHB-0.4V(对于HO)。
  • 传播延迟‌:典型值为ns。
  • UVLO阈值‌:VDD UVLO阈值为.V,具有.V迟滞;HB UVLO阈值为6.7V,具有0.4V迟滞。

五、功能描述

  • 输入阶段‌:提供与PWM输出信号接口,具有高阻抗输入和宽滞回特性。
  • UVLO保护‌:监测VDD和HB至HS差分电压,确保在供电电压不足时禁止输出。
  • 电平移位‌:高侧输入与高侧驱动器级之间的电平移位电路,实现与高侧MOSFET的有效接口。
  • 自举二极管‌:内置0.V VF、.5Ω RD自举二极管,消除外部离散二极管需求。
  • 输出阶段‌:高转换速率、低电阻和高峰值电流能力的输出驱动器,实现高效MOSFET开关。

六、应用信息

  • 典型应用‌:适用于太阳能电源优化器、微逆变器、电信和商用电源、在线和离线UPS、储能系统以及电池测试设备等。
  • 设计考虑‌:包括输入阈值类型选择、VDD偏置电源电压、峰值源和沉电流、传播延迟和功率耗散等方面的设计要求。
  • 布局指南‌:强调驱动器应尽可能靠近MOSFET放置,以减少寄生电感并提高电路性能。

七、封装与订购信息

  • 封装类型‌:提供SOIC、PowerPAD SOIC和VSON封装选项。
  • 订购信息‌:详细列出了不同封装和状态的订购代码,以及相关的封装尺寸和带卷信息。
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