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UCC27524A 具有 5V UVLO、使能和负输入电压处理能力的 5A/5A 双通道栅极驱动器数据手册

科技绿洲 2025-05-20 10:11 次阅读
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UCC27524A 器件是一款双通道、高速、低侧、栅极驱动器器件,能够有效驱动 MOSFETIGBT 功率开关。UCC27524A 是 UCC2752x 系列的变体。UCC27524A增加了直接在输入引脚上处理 –5V 的能力,以提高稳健性。UCC27524A 是一个双非反相驱动器。该UCC27524A采用本质上将击穿电流降至最低的设计,能够向容性负载提供高达 5A 拉电流和 5A 灌电流的高峰值电流脉冲,同时具有轨到轨驱动能力和极小的传播延迟(通常为 17ns)。此外,驱动器在两个通道之间具有匹配的内部传播延迟,非常适合需要具有关键时序的双栅极驱动的应用,例如同步整流器。这还允许并联两个通道以有效提高电流驱动能力,或用单个输入信号驱动两个并联开关。输入引脚阈值基于 TTL 和 CMOS 兼容的低电压逻辑,该逻辑是固定的,独立于 VDD 电源电压。高阈值和低阈值之间的宽滞后提供了出色的抗噪性。
*附件:ucc27524a.pdf

特性

  • 行业标准引脚输出
  • 两个独立的栅极驱动通道
  • 5A 峰值拉电流和灌电流驱动电流
  • 每个输出的独立启用功能
  • TTL 和 CMOS 兼容逻辑阈值,与电源电压无关
  • 具有高抗噪能力的迟滞逻辑阈值
  • 能够处理输入端的负电压 (–5V)
  • 输入和使能引脚电压电平不受 VDD 引脚偏置电源电压的限制
  • 4.5V 至 18V 单电源范围
  • 在 VDD-UVLO 期间,输出保持低电平(确保在上电和断电时无毛刺运行)
  • 快速传播延迟(典型值为 17ns)
  • 快速上升和下降时间(典型值为 6ns 和 10ns)
  • 2 通道之间的 1ns 典型延迟匹配
  • 两个输出并联以获得更高的驱动电流
  • 当输入悬空时,输出保持低电平
  • SOIC-8、HVSSOP-8 PowerPAD™ 封装选项
  • 工作结温范围为 –40°C 至 150°C

参数

image.png

方框图

image.png

. 产品概述

  • 型号‌:UCCA
  • 类型‌:双通道高速低侧栅极驱动器
  • 特点‌:
    • 双独立栅极驱动通道
    • A峰值源和漏驱动电流
    • 每通道独立使能功能
    • TTL和CMOS兼容逻辑阈值,与供电电压无关
    • 宽滞回逻辑阈值,提高噪声免疫力
    • 输入和使能引脚电压不受VDD引脚偏置电压限制
    • .V至V单电源供电范围
    • VDD欠压锁定(UVLO)时输出保持低电平
    • 快速传播延迟(典型值ns)
    • 快速上升和下降时间(ns和ns典型值)
    • 两通道间ns典型延迟匹配

. 应用领域

. 电气特性

  • UVLO‌:
    • VDD启动阈值(V_ON):.V至.V
    • VDD关闭阈值(V_OFF):.V至.V
    • 滞回电压(V_HYS):.V
  • 输入特性‌:
    • 输入高电平阈值(VIN_H):.V至.V
    • 输入低电平阈值(VIN_L):.V至.V
    • 输入滞回:V
  • 使能特性‌:
    • 使能高电平阈值(VEN_H):.V至.V
    • 使能低电平阈值(VEN_L):.V至.V
    • 使能滞回:V
  • 输出特性‌:
    • 峰值源/漏电流:A
    • 输出高电平电压(VOH):接近VDD
    • 输出低电平电压(VOL):接近GND

. 功能描述

  • 低传播延迟和紧密匹配的输出‌:两通道间具有ns的典型延迟匹配,适合需要双栅极驱动和严格时序的应用。
  • UVLO保护‌:在VDD电压低于UVLO阈值时,输出保持低电平,确保上电和掉电时的无故障操作。
  • 输入阶段‌:基于TTL和CMOS兼容逻辑,输入阈值固定且与VDD无关,具有宽滞回以增强噪声免疫。
  • 使能功能‌:每通道具有独立的使能引脚,允许独立控制每个通道的输出。
  • 输出阶段‌:能够在Miller平台期间提供高峰值源电流,快速驱动功率开关。

. 设备功能模式

  • 正常模式‌:输出状态取决于输入和使能引脚的状态。
  • UVLO模式‌:当VDD电压低于UVLO阈值时,输出保持低电平。

. 应用与实现

  • 设计考虑‌:包括VDD和UVLO、驱动电流和功率耗散、PCB布局等。
  • 典型应用‌:提供了UCCA在驱动IGBT开关中的应用示例。

. 电源推荐

  • 建议VDD使用µF的旁路电容,以改善噪声滤波。

. 布局

  • 布局指南‌:建议将驱动器尽可能靠近功率器件放置,使用低电感SMD组件,并最小化电流环路路径。
  • 热考虑‌:提供了热阻等热度量标准,以帮助评估散热性能。
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