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onsemi EliteSiC MOSFET:高效能1200V解决方案

lhl545545 2026-05-07 17:10 次阅读
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onsemi EliteSiC MOSFET:高效能1200V解决方案

在电子工程领域,功率器件的性能对于整个系统的效率和可靠性起着关键作用。今天,我们将深入探讨安森美(onsemi)的一款高性能碳化硅(SiC)MOSFET——NTHL160N120SC1。

文件下载:NTHL160N120SC1-D.PDF

产品特性

低导通电阻与低电荷特性

NTHL160N120SC1的典型导通电阻 (R{DS(on)}) 为160 mΩ,这一特性有助于降低导通损耗,提高系统效率。同时,它还具有超低的栅极电荷 (Q{G(tot)} = 34 nC) 和低有效输出电容 (C_{oss} = 50 pF),这些特性使得该器件在开关过程中能够快速响应,减少开关损耗。

可靠性与环保性

该器件经过100%的UIL(非钳位感性负载)测试,确保了在实际应用中的可靠性。此外,它是无卤化物的,并且符合RoHS标准(豁免7a),采用无铅2LI(二级互连),体现了环保设计理念。

典型应用

这款MOSFET适用于多种应用场景,如不间断电源(UPS)、DC - DC转换器和升压逆变器等。在这些应用中,其高性能特性能够有效提升系统的整体性能。

最大额定值

参数 符号 数值 单位
漏源电压 (V_{DSS}) 1200 V
栅源电压 (V_{GS}) -15/+25 V
推荐栅源电压((T_C < 175^{circ}C)) (V_{GSop}) -5/+20 V
稳态连续漏极电流((T_C = 25^{circ}C)) (I_D) 17 A
功率耗散((T_C = 25^{circ}C)) (P_D) - W
稳态连续漏极电流((T_C = 100^{circ}C)) (I_D) 12 A
功率耗散((T_C = 100^{circ}C)) (P_D) 59 W
脉冲漏极电流((T_A = 25^{circ}C)) (I_{DM}) 69 A
工作结温和存储温度范围 (TJ, T{stg}) -55 to +175 (^{circ}C)
源极电流(体二极管 (I_S) 11 A
单脉冲漏源雪崩能量((I_{L(pk)} = 23 A, L = 1 mH)) (E_{AS}) 128 mJ

需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。

热特性

参数 符号 数值 单位
结到壳热阻(Note 1) (R_{JC}) 1.3 (^{circ}C/W)
结到环境热阻(Note 1) (R_{JA}) 40 (^{circ}C/W)

这里需要提醒大家,整个应用环境会影响热阻数值,这些数值并非恒定不变,仅在特定条件下有效。

电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压 (V{(BR)DSS}):在 (V{GS} = 0 V),(I_D = 1 mA) 时为1200 V。
  • 漏源击穿电压温度系数 (V_{(BR)DSS}/T_J):在 (I_D = 1 mA) 时,相对于 (25^{circ}C) 为600 mV/°C。
  • 零栅压漏极电流 (I{DSS}):在 (V{GS} = 0 V),(V_{DS} = 1200 V),(T_J = 25^{circ}C) 时为 - 100 μA;在 (T_J = 175^{circ}C) 时为250 μA。
  • 栅源泄漏电流 (I{GSS}):在 (V{GS} = +25/-15 V),(V_{DS} = 0 V) 时为 ±1 μA。

导通特性

  • 栅极阈值电压 (V{GS(th)}):在 (V{GS} = V_{DS}),(I_D = 2.5 mA) 时,典型值为3.1 V,范围为1.8 - 4.3 V。
  • 推荐栅极电压 (V_{GOP}):范围为 -5 到 +20 V。
  • 漏源导通电阻 (R{DS(on)}):在 (V{GS} = 20 V),(I_D = 12 A),(T_J = 25^{circ}C) 时,典型值为162 mΩ,最大值为224 mΩ;在 (T_J = 175^{circ}C) 时,典型值为271 mΩ,最大值为377 mΩ。
  • 正向跨导 (g{FS}):在 (V{DS} = 10 V),(I_D = 12 A) 时,典型值为3 S。

电荷、电容与栅极电阻

  • 输入电容 (C{ISS}):在 (V{GS} = 0 V),(f = 1 MHz),(V_{DS} = 800 V) 时为665 pF。
  • 输出电容 (C_{oss}):典型值为50 pF。
  • 反向传输电容 (C_{RSS}):典型值为5 pF。
  • 总栅极电荷 (Q{G(tot)}):在 (V{GS} = -5/20 V),(V_{DS} = 600 V),(I_D = 16 A) 时为34 nC。
  • 阈值栅极电荷 (Q_{G(th)}):为6 nC。
  • 栅源电荷 (Q_{GS}):为12.5 nC。
  • 栅漏电荷 (Q_{GD}):为9.6 nC。
  • 栅极电阻 (R_G):在 (f = 1 MHz) 时为1.4 Ω。

开关特性

  • 开通延迟时间 (t{d(on)}):在 (V{GS} = -5/20 V),(V_{DS} = 800 V) 时为11 ns。
  • 上升时间 (t_r):在 (I_D = 16 A),(R_G = 6 Ω),感性负载下为19 ns。
  • 关断延迟时间 (t_{d(off)}):为15 ns。
  • 下降时间 (t_f):为8 ns。
  • 开通开关损耗 (E_{ON}):为200 μJ。
  • 关断开关损耗 (E_{OFF}):为34 μJ。
  • 总开关损耗 (E_{TOT}):为234 μJ。

漏源二极管特性

  • 连续漏源二极管正向电流 (I{SD}):在 (V{GS} = -5 V),(T_J = 25^{circ}C) 时为11 A。
  • 脉冲漏源二极管正向电流 (I{SDM}):在 (V{GS} = -5 V),(T_J = 25^{circ}C) 时为69 A。
  • 正向二极管电压 (V{SD}):在 (V{GS} = -5 V),(I_{SD} = 6 A),(T_J = 25^{circ}C) 时,范围为4 - 10 V。
  • 反向恢复时间 (t{rr}):在 (V{GS} = -5/20 V),(I_{SD} = 16 A) 时为15 ns。
  • 反向恢复电荷 (Q_{rr}):在 (dl_S/dt = 1000 A/μs) 时为45 nC。
  • 反向恢复能量 (E_{REC}):为3.9 μJ。
  • 峰值反向恢复电流 (I_{RRM}):为6.2 A。
  • 充电时间 (t_a):为7.4 ns。
  • 放电时间 (t_b):为7 ns。

封装与订购信息

该器件采用TO - 247 - 3LD封装,每管装30个。

典型特性

文档中还给出了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、导通电阻随温度的变化、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、二极管正向电压与电流的关系等。这些曲线对于工程师在实际应用中评估器件性能非常有帮助。

机械尺寸

文档提供了TO - 247 - 3LD封装的详细机械尺寸信息,包括各个尺寸的最小值、标称值和最大值,为电路板设计提供了准确的参考。

总的来说,安森美(onsemi)的NTHL160N120SC1碳化硅MOSFET以其低导通电阻、低电荷、高可靠性等特性,为电子工程师在设计UPS、DC - DC转换器和升压逆变器等应用时提供了一个优秀的选择。在实际应用中,工程师需要根据具体的设计要求和工作条件,综合考虑器件的各项参数,以确保系统的性能和可靠性。大家在使用这款器件时,有没有遇到过什么特殊的问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享。

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