HMC881A 2.4GHz至4GHz可调谐低通滤波器技术手册

概述
HMC881A 是一款单片微波集成电路 (MMIC) 低通滤波器，具有用户可选的截止频率。可以通过使用介于 0 V 和 14 V 之间的单一模拟调谐电压在 2.4 GHz 至 4 GHz 的范围内改变该截止频率。此低通滤波器提供 3 dB 的低插入损耗、16.5 dB 的回波损耗和 1.35 × f3dB 的阻带衰减 (>20 dB)。这款可调谐滤波器可用作外形大得多的开关滤波器组和腔调谐滤波器的较小替代方案。由于采用单片设计，HMC881A 具有出色的颤噪效应，可在高级通信应用中提供动态可调的解决方案。该低通可调谐滤波器封装在符合 RoHS 指令的 5 mm × 5 mm LFCSP 封装中。
数据表：*附件：HMC881A 2.4GHz至4GHz可调谐低通滤波器技术手册.pdf

应用

• 测试与测量设备
• 军用雷达和电子战/电子对抗 (ECM)
• 卫星通信和航空航天
• 工业设备和医疗器械

特性

• 幅度建立时间：200 ns（典型值）
• 宽带抑制：≥35 dB
• 机械调谐设计的单芯片替代方案
• 符合 RoHS 指令的 32 引脚 5 mm × 5 mm LFCSP 封装

框图

引脚配置描述

典型性能特征

应用信息

典型应用电路

图22展示了HMC881A的典型应用电路。RFIN和RFOUT引脚为直流耦合，需要外部100 pF的串联电容（C1和C2）。

评估印刷电路板（PCB）

所有射频走线都布置在第1层（正面），其余三层为接地层，为射频传输线提供稳固的接地，如图23所示。顶层电介质材料为Rogers 4350，损耗性能较低。第2层的预浸材料将Isola 370HR核心层与铜走线连接起来，上下核心层均使用预浸材料和Isola 370HR核心层，以达到所需的电路板成品厚度。

主要丝印层与主要阻焊层

图23展示了EV1HMC881ALP5 PCB各层的横截面。

本电路采用射频电路设计技术。信号线必须具有50Ω的阻抗，封装接地引脚和外露焊盘必须直接连接到接地层（见图23）。需要有足够数量的过孔来连接顶层和底层接地层。图24所示的评估电路板可从亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.）按需获取。