博世2025上海车展亮点抢先看

你是否曾好奇，每辆智能电动汽车的背后，究竟隐藏着怎样的科技奥秘？在车展的万千精彩背后，有一个决定未来出行体验的“幕后主角”——半导体。它是汽车世界背后的世界，更是驱动智能化、电动化加速奔跑的“芯”动力。

今年的上海车展，博世汽车电子将带你一探这场汽车盛宴“幕后主角”的真实面貌，体验驱动未来出行的半导体“芯”力量——从高能效的碳化硅器件，到前沿的MEMS传感器，再到高度集成的雷达SoC，每一颗“芯”，都是汽车智能与电动化跃进的源动力。

请锁定4.1馆 4A15 博世展位！

博世汽车电子亮点产品大剧透，邀您提前一睹为快！

01碳化硅产品组合：高效能，强续航！

碳化硅裸片

博世能够提供750V与1200V两种规格的碳化硅功率芯片，专为汽车应用设计。凭借其更高的功率密度、更高开关频率和更小的芯片面积，能够有效减少电驱动中能量转换过程的能量损耗，增加续航里程。博世在碳化硅领域拥有二十余年的研发经验，博世专利的沟槽技术有利于芯片性能的表现、产出与成本控制。

碳化硅功率模块PM6.1

博世碳化硅功率模块PM6.1在最小体积下实现了最大功率密度。该多功能平台支持多种性能变种，具备出色的可靠性。采用第二代碳化硅芯片，显著降低导通和开关损耗，提升RDS(on)性能。该模块采用创新的无键合、无焊接AIT设计，位于主电流路径中，具备低电阻和可靠的夹层结构，陶瓷基板覆盖上下两面。AMB直接焊接至散热器，具有低热阻并兼容标准门驱动器。通过CTE2匹配的AIT结构，PM6.1支持更大温度变化范围，进一步提升整体可靠性与功率密度。

02新一代MEMS传感器：小身材，大智慧！

高性能自驾用“零漂移”惯性传感器SMU300

SMU300是一款功能安全达到ASIL D级的6轴惯性传感器。陶瓷封装让它具备了与硅更接近的热膨胀系数和更强的机械冲击鲁棒性。在性能方面，它具有极低的输出噪声，零偏和极佳的零偏温度漂移，达到了极致性能水平。在通讯接口方面，支持最高支持20 bit的数据位宽和48 bit的SPI通讯模式。SMU300推荐应用于高性能自驾和安全气囊等领域。

带蓝牙的胎压监测系统用压力传感器SMP290

SMP290 是全球首款TPMS专用SoC系统级芯片，集成了蓝牙5.4低功耗（BLE）无线通信。SMP290具有压力传感器、温度传感器、两轴加速度传感器、电池电压传感器、功能强大的微控制器和低功耗蓝牙接口。博世研发团队突破性地将ASIC专用芯片与蓝牙通信模块集成于单一芯片，这一创新设计不仅大幅缩小了产品体积，更显著提升了系统的可靠性和稳定性，开创了TPMS技术发展的新纪元。

高阶自驾用高抗振惯性传感器 SMI980

SMI980是一款功能安全达到ASIL D级的6轴惯性传感器，它使用了开腔式的LGA金属封装，减少了内部的寄生电容，增强了整体的抗机械冲击和抗振性能。性能方面，SMI980具有仅次于SMU300的低噪声，零偏和零偏温漂，达到了极高的性能水平。在通讯接口方面，最高支持20bit的数据位宽和48bit的SPI通讯模式。SMI980推荐应用于高性能自动驾驶和安全气囊等领域。

车身稳定用惯性传感器 SMI956/SMI970

SMI956和SMI970均是功能安全达到ASIL D级的6轴惯性传感器，其中SMI970是DFN封装，具有一定的抗振性。SMI956是开腔式的LGA金属封装，减少了内部的寄生电容，增强了整体的抗机械冲击性能。性能方面SMI956和SMI970的性能一致，具有较好的输出噪声，零偏和零偏温漂表现。在通讯接口方面，支持最高支持20 bit的数据位宽和48bit的SPI通讯模式。基于上述性能，SMI970可用于车身稳定控制，滚转检测和高阶辅助驾驶等应用，而SMI956更专注于高性能的电子稳定系统。

03完全集成的汽车雷达片上系统：

毫米波的智能觉醒！

博世SX601和SX600是单片调频连续波（FMCW）雷达片上系统（SoC），工作于76-81GHz车用频段，具备雷达数据处理功能以及车内网络所需的外设。在 RF-CMOS 平台上采用先进的22nm FD-SOI 制程工艺，能够在低功耗下提供出色的毫米波感测性能以及高数字集成度。该芯片通过集成的嵌入式AI工具链引入了基于人工智能的功能，实现高效的算法划分、自动代码生成和优化的内存规划，从而能够在如ARM Cortex-M7和Synopsys VPX5等平台上实现无缝部署。

请锁定4.1馆4A15展位，亲眼见证“芯”未来！欢迎来到博世展台，和我们一起走进汽车世界背后的世界，感受科技如何塑造未来出行。