2025上海车展，那些芯片内嵌式PCB封装技术方案

- 关于2025上海车展 · 全球6家芯片内嵌式PCB技术方案解读

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导语：在2025年上海车展上，芯片内嵌式PCB逆变器/逆变砖作为电动化转型的核心技术之一，多次出现在我们的视野。这一技术通过将功率半导体芯片直接嵌入到PCB基板中，实现了电气连接、散热路径和机械结构的全面优化，为电动汽车带来了前所未有的性能提升。今天，我们一起来看看：全球范围内，在芯片内嵌式PCB这一领域领先的公司及其技术方案特征和最新进展如何？

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目录

1.舍弗勒：高压嵌入式功率模块的领航者
2.采埃孚：芯片内嵌式PCB+混碳技术的创新者

3.麦格纳：高效能嵌入式功率模块的推动者

4.保时捷& 博世：Dauerpower逆变器的性能标杆

5.Infineon& Schweizer：1200V CoolSiC嵌入式PCB技术的引领者

6. 威睿：新一代内埋式封装电驱控制器CEPU探索者

注：以上内容节选，完整内容知识星球发布

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01

舍弗勒：高压嵌入式功率模块的领航者

舍弗勒，在2025上海车展上展示了其基于芯片内嵌式PCB技术的高压嵌入式功率模块，专为800V电压平台设计。该模块的核心优势在于其低杂散电感设计和高效率逆变器。通过优化PCB多层布线与芯片布局，舍弗勒成功将杂散电感控制在极低水平，显著降低了逆变器的开关损耗。同时，该模块在CLTC循环下的逆变器效率提升至99%以上，开关损耗较传统方案降低超过30%，为电动汽车提供了更为高效、可靠的动力支持。

图片来源：舍弗勒

最新进展

舍弗勒的这一高压嵌入式功率模块已进入量产准备阶段。制程方面，采用无引线互联工艺，寿命达到传统封装的数倍，并开发两种集成方案：800V SiC逆变砖（集成母线电容与驱动板）与高度集成门极驱动的进阶版本。舍弗勒计划于2026年于天津基地投产，依托成熟汽车电子制造经验降低导入风险。

图片来源：舍弗勒

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02

采埃孚：芯片内嵌式PCB+混碳技术的创新者

采埃孚，在芯片内嵌式PCB逆变器领域展现了其独特的技术实力，其CIPB（Chip Inlay Power Board）方案通过将功率芯片嵌入PCB层间，实现了高压大功率场景下的技术突破。该方案不仅具备高功率密度和灵活拓扑支持，还通过混碳技术进一步提升了逆变器的性能。混碳技术结合了碳化硅（SiC）与硅（Si）材料的优势，使得逆变器在保持高效率的同时，还能适应更广泛的工作条件。

图片来源：ZF

最新进展

采埃孚的CIPB技术已进入工业化准备阶段，搭载CIPB技术的800V逆变砖模块尺寸紧凑，单相输出电流峰值有效值高达850A，展现了在高端电动化市场的强大竞争力。此外，采埃孚还在不断探索CIPB技术的更多应用场景，如与混碳技术的深度融合、拓展至分布式电驱系统（双逆变），双以满足未来电动汽车对动力系统的更高要求。

从2023开始，该技术方案率先在采埃孚1200V SiC逆变器平台产品中陆续完成功能、性能验证及关键可靠性关键验证项。性能验证结果表明采埃孚CIPB方案能够满足项目初期定义的极具挑战性的目标。

图片来源：ZF

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03

麦格纳：高效能嵌入式功率模块的推动者

麦格纳，在芯片内嵌式PCB逆变器领域同样有着不俗的表现。其嵌入式功率模块通过采用先进的半导体材料和优化的电路设计，实现了非常低的开关损耗和高集成度。麦格纳的解决方案不仅提高了能源利用效率，还通过模块化设计缩短了产品开发周期，加速了新产品的上市速度。

图片来源：MAGNA

最新进展

麦格纳正积极推进其嵌入式功率模块在电动汽车领域的广泛应用，通过与多家汽车制造商的合作，不断验证和优化其技术方案。同时，麦格纳还在探索如何将芯片内嵌式PCB逆变器与其他先进技术（如智能控制算法）相结合，以进一步提升电动汽车的整体性能。

图片来源：MAGNA

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04

保时捷& 博世：Dauerpower逆变器的性能标杆

保时捷与博世，联合研发的Dauerpower逆变器是芯片内嵌式PCB逆变器领域的性能标杆。该逆变器通过采用先进的冷却系统和优化的电路设计，实现了极致的功率密度和高效率。Dauerpower逆变器的峰值效率高达98.7%，在连续满载情况下仍能保持稳定输出，为电动跑车提供了前所未有的动力表现。

最新进展

Dauerpower逆变器研发计划，历时三年攻关，于2024年4月18日正式发布成果。目前，Dauerpower逆变器已在保时捷的电动跑车中实现应用，保时捷与博世正计划将这一技术推广至更多车型，并不断探索如何通过技术创新进一步提升逆变器的性能和可靠性。

图片来源：Fraunhofer

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Infineon& Schweizer：1200V CoolSiC嵌入式PCB技术的引领者

英飞凌与Schweizer，联合开发的1200V CoolSiC嵌入式PCB技术代表了芯片内嵌式PCB逆变器领域的最新进展。具体而言，他们将英飞凌的1200V CoolSiC芯片直接嵌入印刷电路板（PCB）中，这种创新的解决方案旨在增加电动汽车的续航里程并降低系统总成本。

通过这一合作，Schweizer Electronic AG凭借其创新的p²Pack解决方案，使功率半导体能够高效嵌入PCB中。这种嵌入技术不仅提高了系统的集成度，还显著提升了系统的效率和可靠性。两家公司对该新解决方案进行了展示，即在PCB中嵌入一个48V MOSFET，结果显示性能提高了35%。

图片来源：Schweizer

最新进展

英飞凌与Schweizer的1200V CoolSiC嵌入式PCB技术已在多个高端电动汽车项目中实现应用，并获得了市场的广泛认可。双方正计划进一步扩大生产规模，以满足市场对高性能逆变器的需求。

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06

威睿：新一代内埋式封装电驱控制器CEPU探索者

威睿，新一代内埋式封装电驱控制器CEPU通过采用先进的内埋式封装技术，将功率半导体芯片直接嵌入到PCB基板内部，实现了高度集成和低寄生效应。CEPU控制器不仅提高了逆变器的功率密度和效率，还通过优化散热设计降低了系统的工作温度，提高了整体性能。

这种设计不仅简化了电路结构，减少了组件之间的连接点，从而降低了电阻和电感，提高了整体电路的效率；还使得控制器更加紧凑，体积更小，重量更轻。据官方了解，CEPU相较于上一代得到了显著的提升，达到了小于10nH超低驱动系统主回路杂散电感。

此外，内埋式封装技术有效解决了传统封装方式中存在的散热难、体积大、集成度低等问题，为电驱控制器的未来发展开辟了新的道路。

图片来源：威睿

最新进展

威睿的CEPU控制器已进入样品测试阶段，并正在与多家汽车制造商进行合作验证。通过不断的技术迭代和优化，威睿有望在未来几年内将CEPU控制器推向市场，为电动汽车行业带来新的技术变革。

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07 结语

通过上面的介绍，可以看出：在2025上海车展的舞台上，芯片内嵌式PCB逆变器已成为电动汽车技术的焦点。舍弗勒、采埃孚、麦格纳、保时捷与博世联合体、英飞凌与Schweizer以及威睿等企业在这一领域的技术创新和最新进展，不仅展示了芯片内嵌式PCB逆变器的巨大潜力，也为电动汽车行业电力电子技术新的应用和发展指明了方向。

图片来源：SysPro系统工程智库

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