博世汽车电子2026北京车展亮点产品抢先看

当汽车进化为移动的智能终端，从中央计算架构的兴起，到软件定义汽车的落地，从高压平台的普及，到智能辅助驾驶的持续演进，产业变革轰轰烈烈。

你有没有想过一个问题：驱动这一切升级的底层力量，到底是什么?

答案是：半导体。

半导体制约着算力的上限、功耗的边界、信号的精度。每一项汽车功能升级的背后，都离不开半导体的支撑。

今年北京车展，博世汽车电子将带你走进这场变革的核心现场，认“芯”体验未来移动出行!

博世亮点产品抢先看

01 硬核碳化硅技术

碳化硅裸片

博世正构建覆盖第二代到第三代的碳化硅技术平台，为中国新能源汽车市场提供从量产到未来升级的持续解决方案。

目前，第二代产品已实现成熟量产，覆盖750V至1700V主流电压平台，在效率、可靠性和成本之间实现良好平衡，支持客户快速规模化应用，并为终端用户带来更高能效和更优整车成本。在此基础上，博世正在推进向200mm晶圆的全面升级，并计划第三代产品于2027年基于200mm晶圆实现量产。新一代技术将带来显著的性能提升，包括更低能耗、更高功率密度和更优热性能，从而实现更长续航、更高效率和更紧凑设计。

通过结合第二代的成熟可靠与第三代的性能跃升，博世在保障当前量产能力的同时，为客户未来升级提供持续支撑。

碳化硅功率模块

PM6.2

博世PM6.2是专为牵引逆变器开发的新一代碳化硅功率模块，支持400 V和800 V系统，现在可适配最高1000 V的直流母线电压。基于博世自主研发的碳化硅沟槽栅极技术、低电感设计和紧凑的B2封装尺寸，该模块可实现高功率密度和高效的逆变器设计。

该模块引入了增强的信号引脚，从而提高了驾驶性能和诊断表现，并提供了扩展的温度传感选项，包括可选芯片集成温度传感器。这些升级基于成熟的PM6平台，确保了未来电动汽车架构所需的强大高压能力。

单套机械结构即可覆盖200–800 A RMS的整个电流范围，使逆变器平台能够高效地扩展到各种车型。

02 MEMS传感器智能矩阵

高性能惯性传感器

SMU300

SMU300 作为博世 MEMS 惯性传感器的旗舰产品，专为软件定义汽车打造，助力 ADAS 与智驾迈向更高阶。

它如同车辆的“内耳”，在摄像头受限、GPS 信号丢失或环境剧烈变化时，仍能精准感知加速度、旋转与姿态变化，帮助系统持续掌握车辆的真实运动状态，看得见”到“感知得准”的跃升。

凭借极低的温漂和超低噪声，SMU300显著提升车辆定位精度与控制平顺性;结合高强度陶瓷封装、AEC-Q100 Grade 1认证及ASIL-D安全架构，使其能够适用于各种汽车应用场景，实现“one IMU for all”，简化系统集成，支持软件定义汽车的快速开发与量产落地;同时它也适应汽车IMU中央化的趋势要求。

蓝牙低功耗接口的胎压传感器SMP290

博世全新一代蓝牙胎压监测传感器SMP290，以更智能、更可靠、更低功耗和更易集成为核心，为客户提供面向未来的胎压安全监测解决方案。

基于 BLE 通信，SMP290 可直接接入中控与 TBOX，无需额外接收器，显著简化电子架构并降低系统复杂度。其全球首创的 TPMS 单芯片 SoC，将传感、控制与通信高度集成，在实现超小尺寸的同时，有效提升系统稳定性与安全性，并降低 BOM 成本。

依托博世在 MEMS 领域的长期积累，SMP290 具备超低功耗、长达十年的寿命及车规级可靠性，不仅满足法规要求，也为智能座舱及车联网应用提供扩展能力，成为客户构建智能安全胎压体系的重要基础。

03 面向集中式与区域架构的车用IC

超声波传感器芯片组

TB193和TB293

面向ADAS与驾乘舒适应用，博世推出新一代超声波传感器芯片组TB193/TB293，为复杂泊车场景提供更安全、高效的感知方案。

通过主控芯片TB193与传感器芯片TB293的协同，系统可在狭窄车位及动态环境中实现稳定、精准的距离与目标检测，显著提升泊车安全性与用户体验。

其创新架构在实现0.15–5米高精度测量的同时，将线束与功耗降低约50%;基于VASI高速接口输出的高质量数据，也为多传感器融合与高阶泊车功能提供了良好基础。

集成化的48V电机驱动芯片SD148

SD148是博世面向机电一体化系统推出的48V电机驱动芯片，为新一代E/E架构提供高度集成的一体化解决方案。

芯片集成 MCU、栅极驱动、电源管理及通信接口，可直接驱动最高 2 kW 的三相 BLDC 电机，广泛适用于热管理、舒适系统及雨刮等应用，有效简化系统架构。

通过单芯片高度集成，SD148 可显著降低 BOM 成本和 PCB 占用，加快产品开发周期;同时具备 ASIL-B 功能安全等级设计和 AEC-Q100 Grade 1 车规可靠性，满足量产需求。

其预留算力支持 FOC 控制与高级诊断，结合高效电源与热管理设计，在性能、成本与可扩展性之间实现良好平衡。

请锁定博世展位

A2馆A202

4月24日-5月3日

首都国际会展中心

和博世汽车电子一起，走进汽车世界背后的世界，看见如何从“芯”塑造汽车，也重塑我们的出行方式。

更多精彩，敬请期待博世汽车电子在2026年北京车展的全新亮相!