这款 60V、8.1mΩ、SON 3.3mm × 3.3mm NexFET™ 功率 MOSFET 旨在最大限度地降低功率转换中的损耗 应用。
*附件:CSD18543Q3A 60V N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET 数据表.pdf
特性
- 超低 Q
g和 QGD - 低 R
DS(开) - Low-Thermal Resistance
- 雪崩评级
- 无铅
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- SON 3.3mm × 3.3mm 塑料封装
参数
方框图

1. 产品特性
- 超低栅极电荷(Q_g 和 Q_gd) :有助于减少开关损耗。
- 低导通电阻(R_DS(on)) :在V_GS = 10V时,导通电阻为8.1 mΩ,有助于降低功耗。
- 低热阻:结到壳热阻(R_θJC)为1.9°C/W,提升散热性能。
- 雪崩额定:支持雪崩条件下的工作。
- 环保封装:采用3.3 mm × 3.3 mm的SON塑料封装,无铅、RoHS合规、无卤素。
2. 应用领域
3. 产品描述
CSD18543Q3A是一款60V、8.1 mΩ的N沟道NexFET™功率MOSFET,采用3.3 mm × 3.3 mm的SON塑料封装。该器件专为最小化功率转换应用中的损耗而设计,具有超低栅极电荷、低导通电阻和低热阻的特性。
4. 电气特性

- 静态特性:包括漏源击穿电压(BV_DSS)、漏源泄漏电流(I_DSS)、栅源泄漏电流(I_GSS)、阈值电压(V_GS(th))等。
- 动态特性:涵盖输入电容(C_ISS)、输出电容(C_OSS)、反向传输电容(C_RSS)、栅极电荷(Q_g)等,这些参数影响开关速度和效率。
- 二极管特性:包括体二极管正向电压(V_SD)和反向恢复电荷(Q_rr),对整流和续流应用至关重要。
5. 热信息
- 热阻:提供了结到壳(R_θJC)和结到环境(R_θJA)的热阻值,帮助用户设计有效的散热方案。
6. 封装和订购信息
- 封装尺寸:详细列出了CSD18543Q3A的封装尺寸和引脚配置。
- 订购选项:包括不同卷带长度和包装类型的订购选项。
7. 文档和支持
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