miniLED的几种封装保护解决方案-电子发烧友网

Mini LED显示技术是当前显示领域最具有商业潜力的显示技术，其像素尺寸和制备难度介于传统LED与Micro LED之间，Mini LED背光产品的对比度、色彩等表现可以与OLED相媲美，并且具有资本开支更低、规格更灵活等优点、适应于面板/LED两大光电板块需求，同时具备使用寿命长（尤其适用TV场景）的重要优势。目前，苹果、三星等多家品牌厂商都已开始推出Mini LED相关的产品，行业开始进入爆发期。

Mini LED多应用于商显市场，应用方向包括影院显示、交通广告、租赁、体育比赛等高端民用市场，Mini LED为电影屏幕带来优质视觉体验，其优异特性，可以更好地匹配大交通广告不同场景要求；租赁显示领域超高清显示为观众带来震撼的视觉体验和艺术效果。

未来，Mini LED将逐渐替代传统的小间距等超大尺寸显示方案，市场空间非常大，并且Mini显示技术成熟度仍有较大提升空间，在其发展道路上除了芯片、巨量转移、缺陷管理、驱动技术、背板技术等关键技术的掣肘外，Mini LED背光的保护技术也是影响Mini LED产品显示效果和产品良率的重要因素。目前新纶光电开发的Mini LED芯片的保护材料主要是高性能光学胶，保护的技术方案主要有以下三种:

（1）单颗芯片做圆顶透镜:

在Mini LED芯片上点透镜成型胶水，实现形貌尺寸一致性好的透镜形状，确保整个面板发光显色均匀，同时对芯片起到了保护作用。在实际应用中，该方案主要针对具有大尺寸背光系统的显示产品，如电视机。因为其基板尺寸较大，芯片间的间距也较大。因此，使用单颗芯片做圆顶透镜可以有效降低生产成本。其特点有：

①单组份，无需混胶，更适应自动化产线的效率要求；

②粘度适中，可加热点胶，适配高速点胶工艺的需求；

③点胶一致性好，透镜成型的均一性和稳定性好；

④与MiniLED芯片以及各种基材有较好的粘结；

⑤耐高/低温稳定性优异；

（2）IC点白色帽子胶：

在IC点上点白色帽子胶，对其进行遮蔽、保护，确保整个面板发光显色均匀，同时对IC点起到了保护的作用，提高并延长IC点的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。其特点有：

①单组份，无需混胶，更适应自动化产线的效率要求；

②粘度适中，可加热点胶，适配高速点胶工艺的需求；

③点胶一致性好，透镜成型的均一性和稳定性好；

④与IC点以及各种基材有较好的粘结；

⑤耐高/低温稳定性优异；

（3）围坝胶分区

用白色围坝胶把单位数量的Mini LED芯片包围起来，把整个基板分成一个个小的、规则的填胶区域，接着把高性能光学胶填入围坝区域。高性能光学胶可以对Mini LED芯片底部空隙进行有效填充, 达到加固芯片, 增强Mini LED背光抗跌落性能的作用。这种工艺可以有效地防止光学串扰，提高显示的对比度。其特点有：

①单组份，无需混胶，更适应自动化产线的效率要求；

②高触变性，点胶后的成型效果好，表面光滑平整，不发粘；

③可加热点胶，适配高速点胶工艺的需求；

④与PCB、玻璃、金属等基材有较好的粘结；

⑤与填充的有机硅保护胶相容性好，不会出现界面脱离； ⑥耐高/低温稳定性优异； ⑦反射率高；

（4）面涂

通过涂布、刮涂、喷胶或注胶模压的方式，把高性能光学胶水均匀、平整地涂覆在整块Mini LED基板上。整面涂覆可以使背光板厚度均匀和薄型化，同时还能提升生产效率和降低成本。其特点有：

①粘度适中，流动性和填充性好；

②高硬度，胶体表面光滑平整，不发粘；

③高透光率，出光效果好；

④加热固化效率高，缩短生产时间；

⑤固化收缩率低，封装无翘曲；