锐成芯微亮相IIC Shanghai 2025

3月27-28日，全球半导体行业盛会“IIC Shanghai 2025”在上海盛大举行。锐成芯微（Actt）携旗下四大类高性能IP解决方案亮相展会，并受邀在论坛发表主题演讲，以技术硬实力展现国产IP企业在AI时代助力芯片创新的关键价值。

AI浪潮下的边缘计算革命

在大会“EDA/IP与IC设计”论坛上，锐成芯微业务开发副总监张涛以《AI时代，高性能IP赋能泛物联网芯片高速发展》为题，深度剖析AI技术与物联网融合的产业趋势。他指出："边缘计算正推动AI技术从'云端漫步'走向'场景深耕'，这要求芯片必须具备强大的运算能力、大容量存储、高集成度和超低功耗。"然而伴随智能终端场景爆发，AI芯片设计面临四大核心挑战：IP迭代周期压缩至6-9个月、先进工艺演进加速可靠性验证难度、成本控制与性能提升的双重压力、标准化与定制化的动态平衡。这些挑战和要求正驱动IP技术向更高性能、更优能效比的方向演进。

四大IP矩阵，构筑AIoT芯片创新底座

锐成芯微基于对AIoT芯片的洞察，张涛提出 “从单点突破到全局赋能”的IP解决方案理念：锐成芯微通过模拟、存储、射频、接口四大IP矩阵，以点建面，构建一整套的、差异化的、具有竞争力的平台化IP解决方案，帮助客户缩短设计周期、降低开发风险，在工艺演进加速的行业变局中抢占先机。

超低功耗%高性能模拟IP

纳安级功耗管理单元

为智能终端续航护驾

高性能低噪音ADC

助力工业传感器实现±0.01%测量进度

高性能PVT传感器

多维监控芯片运行环境

高性能低功耗时钟

CPU可靠运行的脉搏

高可靠性嵌入式存储IP

多种NVM存储器展品

MTP、eFlash、OTP等

AEC-Q100 Grade0车规级MTP

为复杂环境运行提供可靠保障

高性能无线射频通信IP

多天线MIMO技术

提升密集场景下40%的信号稳定性

UWB RF技术

为泛物联网产品提供精准定位功能

BT/BLE

为物联网产品提供人机接口

有线连接接口IP

PCIe协议接口

加速AIoT芯片内存拓展

车规级LVDS接口

满足自动驾驶冗余设计需求

组合多协议PHY

PCIe/SATA/USB

通过"模块化组合+深度定制"的解决方案，锐成芯微已助力680+家客户在智能穿戴、工业物联网、车规级芯片等领域实现技术突破，累计授权芯片量产超20亿颗。

在AI与物联网深度融合的产业契机下，锐成芯微正以高性能IP为支点，撬动芯片设计效率与能效的全面升级。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超150件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，覆盖CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计在推广IP 1000多颗，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。