TPS779xx 是一款具有集成上电复位功能的低压差稳压器。该器件能够提供 250 mA 的输出电流,压差为 200 mV (TPS77930)。满载时静态电流为 92 uA,当器件禁用时降至 1 uA。该器件经过优化,可与各种输出电容器(包括低 ESR 陶瓷 (10uF) 或低电容 (1uF) 钽电容器)配合使用时保持稳定。该器件具有极低的噪声输出性能 (55 uV 有效值 ),而无需使用任何额外的滤波电容器。TPS779xx 旨在针对较大的负载电流变化提供快速瞬态响应。
TPS779xx 提供 1.8V、2.5V 和 3V 固定电压版本以及可调版本(可在 1.5V 至 5.5V 范围内编程)。在线路、负载和温度范围内,输出电压容差为 2%。TPS779xx 系列采用 8 引脚 MSOP (DGK) 封装。
*附件:tps779 采用 MSOP8 封装且具有集成复位功能的 250mA LDO 稳压器数据表.pdf
由于 PMOS 器件充当低阻值电阻器,因此压差非常低(对于 3.3 V 选项,输出电流为 250 mA 时通常为 200 mV),并且与输出电流成正比。此外,由于 PMOS 传输元件是电压驱动器件,因此静态电流非常低,并且与输出负载无关(在整个输出电流范围内,0 mA 至 250 mA 通常为 92 uA)。这两个关键规格显著延长了电池供电系统的使用寿命。
当 EN 引脚连接到高电平输入电压时,该器件使能。该 LDO 系列还具有休眠模式;对 EN(启用)施加 TTL 低信号可关闭稳压器,在 T 时将静态电流降至 1 uA 以下 J = 25°C 的
TPS779xx 具有集成的上电复位功能,通常用作电源电压监控器 (SVS) 或复位输出电压。TPS779xx 的 RESET 输出可在上电和欠压情况下在 DSP、微计算机或微处理器系统中启动复位。TPS779xx 中的内部比较器可监控稳压器的输出电压,以检测稳压输出电压上的欠压情况。当 OUT达到其稳压的 95% 时,RESET 将在 220 ms 延迟后进入高阻抗状态。当 OUT 被拉至其稳压电压的 95% 以下(即过载情况)时,RESET 将进入低阻抗状态。
特性
- 漏极开路上电复位,延迟 220ms
- 250mA 低压差稳压器
- 提供 1.8V、2.5V、3V、固定输出和可调版本
- 压差:250 mA
时通常为 200 mV (TPS77930) - 超低 92uA 静态电流(典型值)
- 8 引脚 MSOP (DGK) 封装
- 低噪声 (55 uV
有效值) 无旁路电容器 (TPS77918) - 固定输出版本在指定条件下容差 2%
- 快速瞬态响应
- 热关断保护
参数
一、产品概述
TPS779是一款采用MSOP8封装的低压差线性稳压器(LDO),具有集成的复位功能,可提供高达250mA的输出电流。该稳压器适用于需要低噪声、低静态电流和快速瞬态响应的应用场景,如DSP、微计算机或微处理器系统。
二、主要特性
- 集成复位功能:内置开放漏极(Open Drain)电源复位输出,具有220ms延迟,适用于系统复位。
- 低压差电压:在250mA输出电流下,典型压差电压为200mV。
- 低静态电流:满载时静态电流为92μA,禁用时降至1μA以下,有助于延长电池寿命。
- 快速瞬态响应:优化设计,适用于大负载电流变化的快速响应。
- 多种输出电压选项:提供1.8V、2.5V、3.0V固定输出电压选项,以及可调版本(1.5V至5.5V可调)。
- 热关断保护:内置热保护电路,防止过热损坏。
三、封装与引脚
TPS779采用8引脚MSOP(DGK)封装,引脚包括使能输入(EN)、复位输出(RESET)、反馈/感应输入(FB/SENSE)、接地(GND)、输入电压(IN)、输出电压(OUT)等。
四、电气特性
- 输出电压容差:固定输出电压版本在-40°C至125°C温度范围内具有2%的容差。
- 负载调节:在1mA至250mA输出电流范围内,负载调节率小于1mV。
- 线性调节:在不同输入电压和输出电流条件下,具有优异的线性调节性能。
- 输出噪声:TPS77918版本在无需旁路电容器的情况下,输出噪声电压低至55μV rms。
五、功能描述
- 使能控制:通过EN引脚控制稳压器的开启和关闭,低电平有效。
- 复位功能:当输出电压降至其额定值的95%以下时,RESET引脚将输出低电平信号,并在220ms延迟后变为高阻态。
- 可调版本:TPS77901版本可通过外部电阻分压器调整输出电压,输出电压范围为1.5V至5.5V。
六、应用信息
- 典型应用:适用于需要稳定电源和复位功能的DSP、微计算机或微处理器系统。
- 电容选择:推荐在输出端使用至少1μF的低ESR陶瓷或钽电容器,以确保稳定性。
- 布局指南:提供了详细的布局建议,以帮助优化PCB布局,提高电路性能。
七、热设计与考虑
- 热关断保护:当结温超过144°C时,热保护电路将关闭稳压器输出。
- 散热设计:对于表面贴装设备,散热主要通过PCB板和其铜迹线实现。用户可根据应用需求选择合适的散热方案。
八、设备支持与文档
- 文档支持:提供了详细的数据表、应用笔记和设计资源,以帮助用户更好地理解和使用TPS779。
- 技术支持:用户可通过TI的技术支持渠道获取进一步的技术帮助和解决方案。
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