笙科电子(AMICCOM)发表高效能2.4GHz无线射频收发SoC芯片- A8106M0

笙科电子(AMICCOM)于2025年1月正式发表2.4GHz 500Kbps无线射频收发SoC芯片—A8106M0。该芯片的RF部分采用笙科专业的2.4GHz RF射频设计，支援FSK调变。数字部分则整合高效能ARM® Cortex®-M0处理器，内建128/256 Kbytes Flash、32Kbytes SRAM与23个GPIO，并提供2线式ICE介面，可搭配Keil C进行开发与除错。

卓越的RF性能与低功耗设计

A8106M0的RF部分延续笙科成熟的2.4GHz RF射频技术，支援FSK调变，最高传输速度可达500Kbps，具备优异的RF效能。其可编程RF输出功率范围为+6至-20 dBm，高接收灵敏度(-100dBm @ 500Kbps ; -112dBm @ 4Kbps)，在4Kbps的Link budget可高达118dB。此外，A8106M0提供封包侦错(FEC与CRC)机制，并内建三种电源管理模式，可搭配Sleep timer使用，有效降低功耗。该芯片亦支援WOR模式(Wake On RX)，具备自动唤醒功能，可接收不定时的RF网路封包，进一步延长电池寿命。内建Auto Calibration机制则能克服半导体制程变异，确保芯片在各种环境下稳定运作。

强大的数位处理能力与丰富介面

A8106M0搭载ARM® Cortex®-M0处理器，提供高效运算能力，并可根据功耗需求调整CPU速度。该芯片支援多种数位介面，包括UART、I2C、SPI，并内建7个PWM输出、2个32-bit timer与1个32-bit dual mode timer。这些介面与23个GPIO共用脚位，提供灵活的应用选择。A8106M0内建两个ADC：一个8-bit ADC可量测RSSI讯号，另一个为7通道12-bit ADC，可量测外部讯号，适用于多样化的应用场景。整体而言，A8106M0是一款高效能、低成本的无线收发SoC芯片，结合卓越的RF性能与完整的数位介面，并采用QFN5x5封装，适用于各种无线应用开发。

供货与封装情况:

A8106M0采用5 mm x 5 mm QFN 40封装，现已正式供货。笙科电子及其授权代理商提供IC样品与开发套件，欢迎客户索取并展开开发工作。

审核编辑 黄宇